奥特斯

• 奥特斯李红宇以《芯片嵌入式先进封装技术在AI和汽车电子领域的应用实践》发表主题演讲

  /美通社/ -- 奥特斯（中国）有限公司高级经理李红宇受邀出席第21届中国•华南SMT学术与应用技术年会，并以《芯片嵌入式先进封装技术在AI和汽车电子领域的应用实践（Heterogeneous Integration with Embedded Die Packaging: Powering Next-Gen AI and Automotive Electronics）》为题发表主题演讲，与来自电

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  2025/12/19

  半导体 汽车电子

  
• 奥特斯在充满挑战的市场环境中实现营收增长

  在整体艰难的市场环境下，奥特斯（AT&S）实现了小幅营收增长。首席财务官Petra Preining表示：“过去的财年，我们面临诸多挑战。得益于我们较早启动的转型计划，公司得以在一定程度上抵消了价格压力，并实现了营收增长。”她补充道：“我们战略性地出售了韩国工厂，并聚焦核心业务，因此本年度每股收益达到1.86欧元。” 新任首席执行官Michael Mertin进一步表示：“我们计划利用今年

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  2025/05/22

  通信 半导体封装

  
• 从AT&S看全球PCB和半导体封装载板发展现状

  在PCB领域，市场增长主要由AI和航天驱动，高端智能手机市场保持稳定，但价格压力持续存在，美国汽车与工业市场仍然疲软，欧洲更为明显，其中欧洲PCB生产总值同比下降5%，产量同比下降2%。 在半导体封装载板领域，AI投资依然强劲，传统数据中心需求仍然低迷，2024年整体价格压力显著。在ABF载板市场，尽管市场有需求，其中服务器领域出货量同比增长17%，回到2022年水平，笔记本电脑领域出货量同比增长3%，仍比2022年低10%，但由于价格下降，整体产值还是同比下降了5%。与此同时，这个产业中库存爬升迹象初现。

  夏珍

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  2025/05/22

  与非观察 pcb

  
• 加入线上会议，和奥特斯一起探讨最前沿的计算技术

  3月20日，全球微电子行业的领军企业奥特斯将举办一场别开生面的线上研讨会，在数字技术发展的关键时刻为大家解读未来的计算技术。奥特斯业务开发经理洪昱宇（Carrey Hong）将以 "实现微型化、标准化和高性能的SiP系统级封装 "为主题，讲解微芯片封装领域的技术突破，并分析当前的市场趋势。会议现已开放在线注册。

  美通社

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  2024/03/01

  SIP封装 奥特斯
• 奥特斯树立2026/27财年目标

  成功开展客户多元化策略 营收增长从2022/23财年 18 亿欧元至2026/27财年的 35亿欧元 为充满挑战的市场环境做好准备 莱奥本2023年3月17日 /美通社/ -- 鉴于当前的市场环境，奥特斯调整其增长步伐，将中期目标推迟一年，即到2026/27财年达成。CEO 葛思迈（Andreas Gerstenmayer）表示："当前半导体封装载板市场萎缩减缓了我们的增长速度，但是，这不会改变奥

  美通社

  428

  2023/03/17

  印刷电路板 奥特斯
• 奥特斯与上海大学开展校企合作

  奥特斯（中国）有限公司与上海大学机电工程与自动化学院于9月9日在科学会堂签署战略合作框架协议，同时成立数字化联合研究中心，双方决定在数字化转型和智能制造等新型应用领域开展合作，共建人才培养实训基地。

  美通社

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  2021/09/09

  美通社 电路板
• 奥特斯21/22第一季度业绩持续成长

  尽管 2021/22年第一季度不利的负面货币影响，奥特斯仍取得非常积极的收入增长。首席执行官葛思迈（Andreas Gerstenmayer）表示：“数字化继续推动着市场对于我们技术的需求。曾经暂时疲软的市场在持续地复苏中。

  美通社

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  2021/08/04

  美通社 半导体封装
• 奥特斯要打破天花板，押宝IC封装载板

  全球印刷电路板行业的领导厂商之一奥特斯最近公布了2014/15财年前六个月（2014年4月1日~2014年9月30日）的财报，公司销售额达到3.021亿欧元，这与上一财年同期（2013/14财年上半年）2.999亿欧元的销售额记录基本持平。得益于高设备使用率，对产品结构的持续改善以及旨在提高效率的措施的成效，

  高扬

  2014/11/05

  移动设备 奥特斯
• “后智能手机时代”，先进封装和IC载板业务将受PCB厂商追捧

  在全球经济低迷的情况下，奥特斯依然实现持续性的盈利增长。在刚刚结束的2013/14财年，奥特斯集团在移动通讯设备、汽车电子、医疗电子方面都表现很突出，我们的主营产品半导体封装载板项目在重庆工厂也已经进入了生产设备的安装阶段。

  高扬

  2014/05/16

  先进封装 奥特斯

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