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欧洲新锐家电Arcelik有限公司旗下国际品牌“奥特斯 Altus”是一个新兴的工薪阶层品牌,于上世纪末在土耳其创立。

欧洲新锐家电Arcelik有限公司旗下国际品牌“奥特斯 Altus”是一个新兴的工薪阶层品牌,于上世纪末在土耳其创立。收起

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  • 奥特斯业绩大增:AI推动高端载板需求增长,重庆工厂锁定万亿订单
    AI浪潮推动高端封装载板市场需求激增,奥特斯2025/26财年营收创新高,宣布扩建重庆工厂应对AI算力竞赛。AI芯片发展带动高端载板技术升级与价格上涨,奥特斯预计未来三年营收将持续增长。中国客户成为新增长极,奥特斯在中国市场的布局日益深入。面对中国企业的技术进步,奥特斯强调技术能力和价值导向的战略。玻璃载板作为下一代先进封装技术备受关注,奥特斯已开展相关技术研发。
  • 奥特斯李红宇以《芯片嵌入式先进封装技术在AI和汽车电子领域的应用实践》发表主题演讲
    /美通社/ -- 奥特斯(中国)有限公司高级经理李红宇受邀出席第21届中国•华南SMT学术与应用技术年会,并以《芯片嵌入式先进封装技术在AI和汽车电子领域的应用实践(Heterogeneous Integration with Embedded Die Packaging: Powering Next-Gen AI and Automotive Electronics)》为题发表主题演讲,与来自电
    奥特斯李红宇以《芯片嵌入式先进封装技术在AI和汽车电子领域的应用实践》发表主题演讲
  • 奥特斯在充满挑战的市场环境中实现营收增长
    在整体艰难的市场环境下,奥特斯(AT&S)实现了小幅营收增长。首席财务官Petra Preining表示:“过去的财年,我们面临诸多挑战。得益于我们较早启动的转型计划,公司得以在一定程度上抵消了价格压力,并实现了营收增长。”她补充道:“我们战略性地出售了韩国工厂,并聚焦核心业务,因此本年度每股收益达到1.86欧元。” 新任首席执行官Michael Mertin进一步表示:“我们计划利用今年
    奥特斯在充满挑战的市场环境中实现营收增长
  • 从AT&S看全球PCB和半导体封装载板发展现状
    在PCB领域,市场增长主要由AI和航天驱动,高端智能手机市场保持稳定,但价格压力持续存在,美国汽车与工业市场仍然疲软,欧洲更为明显,其中欧洲PCB生产总值同比下降5%,产量同比下降2%。 在半导体封装载板领域,AI投资依然强劲,传统数据中心需求仍然低迷,2024年整体价格压力显著。在ABF载板市场,尽管市场有需求,其中服务器领域出货量同比增长17%,回到2022年水平,笔记本电脑领域出货量同比增长3%,仍比2022年低10%,但由于价格下降,整体产值还是同比下降了5%。与此同时,这个产业中库存爬升迹象初现。
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    2025/05/22
    从AT&S看全球PCB和半导体封装载板发展现状
  • 加入线上会议,和奥特斯一起探讨最前沿的计算技术
    3月20日,全球微电子行业的领军企业奥特斯将举办一场别开生面的线上研讨会,在数字技术发展的关键时刻为大家解读未来的计算技术。奥特斯业务开发经理洪昱宇(Carrey Hong)将以 "实现微型化、标准化和高性能的SiP系统级封装 "为主题,讲解微芯片封装领域的技术突破,并分析当前的市场趋势。会议现已开放在线注册。