存内计算_存内计算资讯

华为字节联手，研发28nm存内计算芯片

清华大学、华为等机构联合发布基于HYDAR框架的28nm混合存内计算（CiR）芯片推荐系统加速器，实现百万级实时端到端推荐系统，吞吐率达到390K QPS，能效比达1574K QPS/W。该芯片采用DL-ADC实现非Top-K计算的早期终止，基于预测的抢占式调度流水线（PPSP）提升不规则工作负载的吞吐量，由粗到细的检索架构保证系统召回精度的同时可扩展至大规模应用。

芯东西

903

02/28 13:31

28nm 存内计算

GPU加速的PrimeSim + ASO.ai，是如何为存内计算带来30倍仿真加速的？

随着AI、5G、物联网和自动驾驶技术的发展，模拟功能的需求不断提升，特别是对于高级模拟混合信号（AMS）设计的要求。模拟存内计算（AIMC）等新技术正拓展模拟设计能力，但模拟设计流程依然落后于数字设计。新思科技通过AI驱动的优化、GPU加速仿真、统一开放平台和云端赋能，显著提升了模拟设计的效率和生产力，特别是在AI增强工具、仿真性能和云原生交付方面的创新，使其成为全球领先的模拟存内计算领域技术创新领导者。

新思科技

329

02/03 15:05

GPU 存内计算

炬芯科技再发端侧 AI 音频芯片 ATS362X 低功耗大算力引爆音频新浪潮

核心技术优势/方案详细规格/产品实体图/PCB/方块图Datasheet/测试报告/Gerber/Schematics/User manual +一键获取随着Deepseek掀起的又一波热潮，炬芯科技顺应人工智能从云端到端侧迅速扩展的趋势，作为炬芯科技端侧AI音频芯片系列重要成员，面向AI娱乐音频设备、专业音频设备及AIoT边缘计算终端的ATS362X端侧AI芯片现正式发布。该芯片凭借三核异构架

大大通

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2025/06/10

端侧AI 音频处理

大模型驱动下的存算一体技术：2024年回顾与2025年前瞻

2024年，大模型技术的迅猛发展成为人工智能领域的核心驱动力，其对硬件算力和存储效率的极致需求，促使存算一体技术在全球范围内迎来前所未有的关注与突破。随着模型参数规模的持续膨胀和应用场景的不断拓展，存算一体技术作为解决数据传输瓶颈、提升计算效率的关键方案，展现出巨大的发展潜力。在大模型的推动下，存算一体技术在学术界和产业界均取得了显著进展。学术研究聚焦于如何通过存内计算优化大模型的训练与推理效率

与非网编辑

3352

2025/01/23

大模型存算一体

成功进入国际三大品牌之后，炬芯科技发力存内计算AI芯片！

今年11月初，炬芯科技正式发布了第一代基于模数混合电路实现的SRAM based CIM（Mixed-mode SRAM based CIM，简称MMSCIM）端侧AI音频芯片，引发了市场的关注。

芯智讯

2028

2025/01/02

AI芯片存内计算

下一代存储器趋势：存内处理（PIM），商业化迎来新进展

存储器，包括DRAM（动态随机存取存储器）和NAND（闪存），一直是半导体行业的重要组成部分，存储器市场的增长为半导体产业带来了新的增长点，推动了半导体产业的进一步发展。特别是近年来随着以ChatGPT为代表的生成式人工智能（AI）技术的不断发展和普及，也推动了存储器市场的发展，尤其是新型存储技术，如HBM、QLC SSD等。

半导体产业纵横

2434

2024/12/31

存储器 PIM