异构集成_异构集成是什么意思

【先进封装】“3D垂直堆叠”与“Chiplet异构集成”正重塑HPC与存储两大产业

本文介绍了存储行业的先进封装技术发展，特别是3D垂直堆叠和Chiplet异构集成两条主要路径。3D垂直堆叠通过TSV和混合键合技术实现超高密度和带宽；Chiplet异构集成则通过2.5D封装和UCIe标准构建芯粒生态系统。国内企业在HPC算力和存储封装方面积极追赶，形成了独特的SiP封装生态。未来，封装技术将进一步融合，推动半导体产业价值重心转移至封装集成能力。

半导体产业研究

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10/31 13:33

先进封装 HPC

【先进封装】“3D垂直堆叠”与“Chiplet异构集成”正重塑HPC与存储两大产业

【2025九峰山论坛】破局摩尔定律：异质异构集成如何撬动新赛道？

在半导体产业不断演进的历程中，异质异构集成技术正逐渐成为推动行业突破现有瓶颈、迈向全新发展阶段的关键力量。在这样的产业变革背景下，九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会于武汉光谷盛大召开，吸引了来自美国、比利时、奥地利及中国等多国的行业领军企业高管与技术精英共襄盛举。会议期间，超200场主题演讲密集释放前沿洞察，其中异质异构集成技术平行论坛吸引了众多目光，业内权威科研机构、领军企业及专家代表汇聚一堂，

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10/03 11:03

氮化镓异构集成

高低压隔离器的技术演进与行业赋能

电力电子系统的安全架构与效率升级，始终依赖高低压电路间的可靠隔离。高低压隔离器作为能量传输与信号控制的核心媒介，通过持续迭代的绝缘技术与结构创新，为新能源装备、工业驱动系统提供底层安全屏障。其阻断电位差传导、抑制电磁干扰的能力，正重塑复杂电力环境下的设备防护标准。电气隔离重构能量传输安全高低压隔离器通过光耦合、磁感应或电容耦合机制，构建电位差阻断的物理屏障。在变频器、光伏逆变器等场景中，其绝缘

腾恩科技

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09/13 16:07

隔离器异构集成

五种不同的IC异构集成封装方式

系统级芯片（SoC）通过减小特征尺寸，将具有不同功能的集成电路（如中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、内存等）集成到单个芯片中，用于系统或子系统。然而，减小特征尺寸以制造SoC变得越来越困难和昂贵。芯片设计与异构集成封装为SoC提供了替代方案。

志芯

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06/09 13:15

芯片设计异构集成

先进封装技术之争 | 玻璃基 Chiplet 异构集成打造未来AI高算力(二)

2028年后，先进封装公司、数据中心和AI公司需要更高性能、更低功耗和超大结构优异的大芯片外形尺寸实现差异化价值竞争。目前厂家突破FR4基板材料的限制开始采用玻璃基板。玻璃基板以被确认是改变半导体封装的革命性材料，其表面光滑且易于加工，可从晶圆级扩展至成更大的方形面板，满足超细间距半导体封装的要求。技术之争 | 打造未来AI高

未来半导体

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2024/06/19

先进封装 chiplet

异构集成

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