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异构集成

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  • Chiplet带来的三大技术趋势
    Chiplet带来的三大技术趋势
    958年9月12日,温和的巨人杰克•基尔比(Jack Kilby)发明了集成电路,当时没有人知道,这项发明会给人类世界带来如此大的改变。42年后,基尔比因为发明集成电路获得了2000年诺贝尔物理学奖,“为现代信息技术奠定了基础”是诺奖给予基尔比的中肯评价。科学技术的进步往往是由一连串梦想而推动的,集成电路自然也不例外。
  • 都是3D封装,飞在天上的芯片和地上的有什么不一样?
    都是3D封装,飞在天上的芯片和地上的有什么不一样?
    在3DHI芯片设计中,异构裸片集成在多个层级中,裸片间既有垂直互连又有水平互连。开发者可通过3DHI架构将大型系统压缩到小型封装中,降低开发不同版本的成本,以满足应用多样性的要求,进而为相关应用领域带来更多针对性解决方案、更优异的功能密度特性和更理想的SWaP结果。本文将详细介绍3DHI在航空航天领域中面临的挑战和机遇。
  • AMD、Intel与Qualcomm如何思考chiplet?
    AMD、Intel与Qualcomm如何思考chiplet?
    Chiplet与异构集成即将改变电子系统的设计、测试和制造方式。芯片行业的“先知”们相信这个未来是不可避免的。他们认为,相比于最新的设计节点,异构、多chiplet的架构可以降低成本和功耗。尽管这一预测得到了广泛的接受,但问题是,大家都准备好了吗?
  • 异构集成推动面板制程设备(驱动器)的改变 异构集成(HI)已成为封装技术最新的转折点
    异构集成将单独制造的部件集成一个更高级别的组合,该组合总体上具有更强的功能、更好的操作特性,以及更低的成本。这种更高级别的组合称为系统级封装 (SiP)。异构集成最初是在高性能计算设备上进行,这些设备通常被用于机器学习和人工智能应用。
  • 异构集成2023,来自英特尔研究院的猜想
    2022堪称Chiplet发展元年。自3月Chiplet标准联盟(UCIe)成立以来,AMD、英特尔、AWS等行业领军企业均在其数据中心CPU上采用了Chiplet技术并实现量产。2022年12月,我国首个原生Chiplet技术标准正式通过了工信部电子工业标准化技术协会的审定并发布,意味着我国也正在积极推动Chiplet生态建设。在今年11月举行的世界集成电路大会上,诸多企业将异构集成、Chiplet技术的发展作为半导体产业发展的重点。