手机SoC_手机SoC资讯

联发科推出旗舰移动 SoC天玑9500，首次匹敌苹果当代旗舰A19 Pro

联发科于2025年9月22日发布全新旗舰移动SoC天玑9500。该芯片基于台积电第三代3nm工艺，集成300亿晶体管，采用全大核CPU架构，性能显著提升；搭载Arm Mali G1-Ultra GPU，支持主机级光追；配备双NPU架构，实现端侧AI常驻运行；支持4K 60帧人像视频录制和自适应画质增强；集成5G UltraSave与Connect UltraSave技术，优化通信功耗。预计vivo X300系列与OPPO Find X9系列将在2025年第四季度搭载天玑9500。

夏珍

4050

2025/09/24

与非观察联发科

小米135亿烧出的“玄戒”双芯，究竟够不够“硬”？

5月22日晚间，小米在北京召开了主题为“新起点”的“小米战略新品发布会”，正式发布了国内首款3nm旗舰SoC芯片——玄戒O1，并且新推出的旗舰机小米15SPro、小米平板7 Ultra也将全面搭载玄戒O1，足见小米对于这款芯片的看好。至此，小米也成为了继苹果、三星、华为之后的全球第四家、国内第二家拥有自研旗舰手机SoC芯片的智能手机厂商。令人意外的是，小米还推出了旗下首款4G手表芯片玄戒T1，实现了自研基带芯片上的突破。

芯智讯

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2025/05/24

自研芯片手机SoC

小米 15S Pro 上手：一颗自研3nm芯片，能否重塑小米？

如今，在手机 SoC 这条“地狱级赛道”上，小米带着玄戒 O1 杀了回来——这是国产手机厂商中首款采用 3nm 工艺的自主研发设计旗舰芯片，也是小米向硬核科技公司转型的关键一步。

不客观实验室

905

2025/05/23

自研芯片手机SoC

小米发布XRING O1自研芯片，冲击高端芯片自主化

2017年，小米推出了首款自主研发的4G手机SoC芯片——澎湃S1。这款基于28纳米工艺打造的芯片曾应用于小米5c手机，但由于市场因素未能持续迭代。然而，小米并未就此止步芯片研发之路，而是转向了技术难度相对较低的专用小芯片领域。自2021年起，小米陆续在旗下产品中商用多款自研小芯片，涵盖影像处理、电源管理和信号增强等功能模块，为后续芯片研发积累了宝贵的实战经验。

Canalys

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2025/05/22

手机SoC 智能手机芯片

雷军最新发声：小米自研手机系统级芯片即将发布

5月15日20:30分，小米集团创始人、董事长雷军雷军在社交媒体平台称：小米自主研发设计的手机SoC（系统级芯片），名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。这一天，距离小米上一款手机自研SoC的发布，已经过去了8年多的时间；距离小米踏上“造芯”路，已经过去了将近11年的时间。

中国电子报

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2025/05/17

手机芯片手机SoC

小米自研手机SoC芯片玄戒O1即将发布！

今日，雷军在微博官宣小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。玄戒芯片被视为小米技术战略的重要里程碑，也是其自2017年推出澎湃S1芯片后，再次涉足手机主芯片领域的核心突破。

芯片架构笔记

1946

2025/05/16

手机芯片手机SoC

小米自研手机SoC玄戒O1官宣，或基于3nm制程！

传闻已久的小米全新自研手机SoC终于官宣了！5月15日晚间，小米CEO雷军通过微博宣布，小米自主研发设计手机SoC芯片定名为“玄戒O1”，即将于今年5月下旬正式发布。不过，雷军并未透露关于“玄戒O1”的更多细节信息。

芯智讯

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2025/05/16

手机芯片手机SoC

国产AP SoC，杀出中低端重围

2024年第四季度，全球智能手机应用处理器（AP SoC）市场格局悄然生变。Counterpoint最新数据显示，联发科（34%）、苹果（23%）、高通（21%）、紫光展锐（14%）、三星（4%）和华为海思（3%）依次占据前六位。

半导体产业纵横

2426

2025/04/21

智能手机应用处理器

国产手机自研芯片：破局还是烧钱？一位博主的深刻洞见

今天百度上看到一位博主的文章，他认为国产手机厂商自研SoC并不是一条合理的道路，反而是对资源的浪费。他的观点是，要想国产手机SoC真正崛起，必须有一个类似高通那样专门从事芯片设计和销售的公司，而不是各家手机厂商都投入巨资自研核心芯片。

白话IC

1805

2024/12/04

手机厂商手机SoC

小米搞定3nm手机SOC，2025或改写行业格局

今天刷手机，看到这样一条消息：小米成功研发出3纳米手机SoC芯片，并计划在2025年正式推向市场。至于这款芯片会首发搭载在哪一款手机上，目前仍未有明确信息，但这一突破无疑是小米技术实力的里程碑。

白话IC

3314

2024/11/27

SoC芯片小米手机

手机soc厂商自研架构成趋势

最近，因为三年前的一起收购案，业内最重要的芯片设计架构公司Arm与合作多年的大客户高通关系破裂。而双方矛盾的导火索源于高通在2021年收购的一家初创公司Nuvia。Nuvia是由前苹果工程师2019年创办的芯片设计架构公司。这家公司产品对标Arm，主攻服务器、PC市场，曾宣称其Phoenix CPU核相同功耗下可以提供比Arm CPU核高出50%至100%的峰值性能。

半导体产业纵横

2478

2024/11/04

SoC 手机厂商

智能手机SoC大决战！胜负已分

随着智能手机市场的不断演进，旗舰级SoC（系统级芯片）的性能竞争愈发激烈。今日，高通最新发布其备受瞩目的新品——骁龙8至尊版，而联发科的天玑9400也在本月早些时候荣登舞台。这两款芯片究竟谁更胜一筹？让我们来一探究竟。

半导体产业纵横

3285

2024/10/23

智能手机高通骁龙

SoC大厂涨价，拉开下半年芯片牛市序幕

近期，有消息传出，联发科最新的5G旗舰手机SoC天玑9400要涨价。天玑9400要涨价，一个很重要的原因是采用了3nm制程，制造成本提高，售价自然跟着涨。另外，还有一个原因，那就是下半年是传统手机旺季，再加上全球电子半导体产业复苏迹象越来越明显，给了手机SoC大厂提价的信心。

半导体产业纵横

2174

2024/08/09

SoC 半导体设备

AI手机，活成产业“摇钱树”

早几年出现的折叠屏没能拯救颓势的手机市场，直接证据就是去年全球出货量依旧拉胯，同比下滑3.2％至11.7亿部，为近十年来最低。好在Q4出现了些许回暖，全球和中国市场分别有8.5％和1.2％的同比增幅，尤其是后者，在连续同比下降10个季度后首次转正。

解码Decode

494

2024/05/12

智能手机 AI手机

小米4nm手机芯片流片重启造芯宏愿

此前，联发科CEO公开表示：我们与他们携手生产自有品牌的调制解调器，并在此过程中建立合作关系。我无法断定他们能否在小米业务上取得成功，但我们知道OPPO肯定遇到了困难.…在很多方面我认为这种局势让OPPO现在成为了我们更强大的合作伙伴，而我们对他们而言也是。如此再谈谈ARM，我们理解ARM是一种商业目标和商业模式，但如果你环顾整个行业，联发科是极少数真正领先且具有优秀往绩的AP供应商之一。我认为，作为生态系统的合作伙伴我们必须共同努力，共同分享市场份额。

铁君

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2024/03/29

手机芯片手机SoC

绑着高通的快车，三星能否继续杨帆？

据外媒报道，近年来，三星的智能手机SoC支出正在缓慢攀升，由于高度依赖高通骁龙芯片组等外部公司的处理器芯片供应，今年前三季度三星智能手机的处理器芯片采购金额已经上升到近70亿美元，与2019年的23亿美元相比，增长了200%以上。这也说明三星在自研芯片方面几乎没有进展，甚至还在倒退。

小刀马

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2023/12/05

智能手机手机SoC

国产手机SoC，需要PlanB

在近期的芯片领域中，被频频提及的多是AI芯片、GPU等，相比之下手机SoC这一细分领域要清冷得多，究其原因主要有两方面。一方面，手机SoC市场已经形成了极其稳定的市场格局。主流的手机SoC供应商包括高通、联发科、华为、苹果、紫光展锐以及三星等。另一方面手机SoC的技术难度高，难以取得突破性进展，这也是形成当下稳定格局的因素之一。如今的手机SoC市场，正在按部就班地发展，但是从其市场走向来看，其路线似乎愈发极端，至于笔者为何如此形容，将在下文展开分析。

半导体产业纵横

1459

2023/11/27

智能手机智能手机市场