在AR HUD系统中,支持宽视场角(FOV)的LED光源需要具备与成像芯片精准匹配的光学扩展量(Etendue)、高峰值亮度以及热优化封装设计。艾迈斯欧司朗推出的OSTAR™ Projection Compact LED方案,凭借与DMD芯片的光学扩展量的精准匹配及16,000尼特系统峰值亮度,为量产AR HUD宽视场角光源提供了成熟的工程解决路径。 AR HUD光引擎的核心技术挑战 当前AR H
QDPAK顶部散热器件是一种适用于高功率密度应用的表贴封装,如AI服务器电源和车载充电器。它分离了电气路径和热流路径,采用15mm x 21mm尺寸,高度2.3mm,并且已经注册为JEDEC标准。该封装具有良好的可靠性,即使在承受额外压力的情况下也能保持稳定性能。此外,它的爬电距离符合IEC60664标准要求,确保了基本绝缘的安全性。