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  • 新一代无线SoC什么样?答案内详~
    物联网(IoT)已成为智能化世界的关键骨架,预计到2035年全球连接设备将达到500亿。无线SoC,即无线MCU,因其高集成、低功耗和多协议支持等特点,成为开发者开发智能联网设备的理想选择。新一代无线SoC正朝着AI/ML功能融合、多协议共存、增强安全性和灵活性的方向发展。Silicon Labs推出的SiXG301系列无线SoC,采用22nm工艺,具备高性能、差异化、安全性及可扩展性,为物联网应用提供强大支持。
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    01/15 11:33
    新一代无线SoC什么样?答案内详~
  • 模组集成Nordic nRF54L15系统级芯片,实现卓越的处理性能与低功耗特性
    Seeed Studio XIAO nRF54L15系列模组采用新一代系统级芯片,用于监控传感器并实现多协议无线连接 物联网技术公司Seeed Studio推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15超低功耗无线SoC的新系列模组。 这些模组专为满足各类物联网应用需求而设计,尤其适用于对体积紧凑、功耗低及多协议无线连接有严格要求的场景——例如无线传感器、可穿戴设备和智能家
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    2025/11/07
    模组集成Nordic nRF54L15系统级芯片,实现卓越的处理性能与低功耗特性
  • 新一代智能戒指搭载Nordic nRF54L15系统级芯片,实现无与伦比的处理性能与功耗表现
    智能可穿戴设备公司IDO推出首款智能戒指,凭借Nordic Semiconductor新一代超低功耗无线SoC芯片,重新定义了健康与健身追踪可穿戴技术的可能性。这款名为 “IDR01” 的智能戒指基于Nordic nRF54L15芯片打造,其处理能力较上一代系统级芯片提升一倍,处理效率提高三倍,使智能戒指能够整合多款高性能传感器,提供精准健康洞察、早期预警及个性化指导。 IDR01智能戒指集成了三
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  • 泰凌微电子推出多协议物联网无线SoC TL721X
    泰凌微电子推出TL721X无线SoC,解决无线物联网芯片市场的安全、功耗、性能和互联难题。该芯片采用RISC-V MCU,支持多种协议,并具备强大的安全特性。其系统性能优异,功耗显著降低,适合智能追踪等应用。封装多样,硬件配置灵活,开发支持全面。应用于智能追踪、消费电子、工业领域和特殊场景,提供低功耗和高精度定位解决方案。
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  • 开启连接新纪元——芯科科技第三代无线SoC现已全面供货
    搭载第三代无线SoC中的Secure Vault安全技术率先通过PSA 4级认证 SiMG301是首批获得连接标准联盟Matter合规平台认证的产品之一,可显著加速Matter部署进程 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)近日在奥斯汀举办的Works With峰会上宣布:其全新第三代无线SoC(Series 3)的首批产品SiMG30
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