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  • FG23L-专为大规模物联网成本优化的高效无线平台
    FG23L Sub-GHz无线SoC由Silicon Labs推出,旨在满足物联网大规模推广下的多样化应用需求。它具备精简架构、强大链路预算、确定性通信、高效能和集成安全特性,适用于远距离、低功耗、高安全性及多种领域的无线通信系统。
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    03/31 08:08
    FG23L-专为大规模物联网成本优化的高效无线平台
  • 芯科科技闪耀2026嵌入式世界展 以Connected Intelligence赋能
    全球嵌入式技术领域的年度盛会2026嵌入式世界展(Embedded World 2026,简称EW26)于3月10日至12日在德国纽伦堡成功举办。作为物联网和边缘AI领域的领先企业,Silicon Labs(亦称“芯科科技”)再度亮相厂商云集的4A展馆,通过现场展示、技术演讲以及广泛的合作伙伴现场互动,全面彰显了其在物联网连接及边缘AI领域的技术积淀与创新,以全面的、领先的智能网联解决方案再一次成
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  • U-tec:Matter-over-Thread原生支持,打破生态割裂
    智能家居市场的持续增长,催生了消费者对可无缝融入其互联生活的创新安全解决方案的需求,硅谷智能家居安全创新企业U-tec自2015年成立以来便深耕这一领域。依托企业安全与生物识别领域数十年经验,U-tec发现传统智能锁电池寿命有限、智能家居生态兼容性弱的痛点,消费者往往需在蓝牙锁的长续航低功能与Wi-Fi锁的短续航、连接隐患间妥协。 为解决上述问题,U-tec研发出首款兼顾安全与便捷的生物识别智能锁
    U-tec:Matter-over-Thread原生支持,打破生态割裂
  • 新一代无线SoC什么样?答案内详~
    物联网(IoT)已成为智能化世界的关键骨架,预计到2035年全球连接设备将达到500亿。无线SoC,即无线MCU,因其高集成、低功耗和多协议支持等特点,成为开发者开发智能联网设备的理想选择。新一代无线SoC正朝着AI/ML功能融合、多协议共存、增强安全性和灵活性的方向发展。Silicon Labs推出的SiXG301系列无线SoC,采用22nm工艺,具备高性能、差异化、安全性及可扩展性,为物联网应用提供强大支持。
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    01/15 11:33
    新一代无线SoC什么样?答案内详~
  • 模组集成Nordic nRF54L15系统级芯片,实现卓越的处理性能与低功耗特性
    Seeed Studio XIAO nRF54L15系列模组采用新一代系统级芯片,用于监控传感器并实现多协议无线连接 物联网技术公司Seeed Studio推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15超低功耗无线SoC的新系列模组。 这些模组专为满足各类物联网应用需求而设计,尤其适用于对体积紧凑、功耗低及多协议无线连接有严格要求的场景——例如无线传感器、可穿戴设备和智能家
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    2025/11/07
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