• 正文
  • 相关推荐
申请入驻 产业图谱

新一代无线SoC什么样?答案内详~

01/15 11:33
276
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

毋庸置疑,物联网已经成为今天及未来智能化世界的骨架。根据市场研究机构IoT Analytics的报告,2025年全球物联网设备连接数将达到211亿,同比增长14%;预计到2030年,这个数字将达到390亿,2035年则会攀升至500亿。

市场的发展,也在推动无线SoC的加速演进。所谓无线SoC,是指在传统微控制器的基础上,集成无线通信模块芯片,也被称为无线MCU。这种无线连接和控制处理“二合一”的集成化设计,使得开发者能够以更简洁的架构、更快捷的方式开发出更具性价比的智能联网设备。

无线SoC发展的新趋势

高集成、低功耗、多协议支持等特性,一直是无线SoC追求的目标。值得注意的是,时至今日,随着物联网技术和市场的发展,新一代无线SoC的“进化”也呈现出了一些新的趋势,归纳起来,有以下几点:

1、AI/ML功能的融入

将AI (人工智能) 功能引入物联网边缘端设备,以满足实时性、安全性等方面的应用要求,已经是大势所趋。因此,在无线SoC中集成AL/ML加速处理引擎,提升系统的性能和算力,在本地实现边缘AI应用,肯定是产品迭代升级中一个重要考量。

2、无线多协议共存

多协议支持,目前已经成为主流无线SoC的标配功能,加之在特定应用场景中(如智能家居和楼宇)无线互联设备数量的增加,以及由Matter标准所推动的不同生态体系之间无线设备的无缝互连和互操作,都会让各种无线通信之间的共存成为一个不容忽视的挑战。

3、物联网安全的刚需

随着消费者安全意识的加强,以及世界各国各地区网络安全相关法规的完善,无线SoC的安全功能也需要不断强化。物联网应用对无线SoC的安全诉求,不仅是单纯的加密保护,而是从硬件到软件一整套的安全策略和方案。

4、支持不同应用场景的灵活性

物联网应用“碎片化”的特点,对无线SoC产品线路图的规划是个挑战。应对这一挑战,一方面需要聚焦某些典型的、规模化应用,在芯片的设计上进行有针对性的优化,形成差异化优势;另一方面则是要不断扩充产品组合,为开发者提供不同资源配置的产品,以便与不同目标应用相匹配。

5、适应未来需求的可扩展性

除了要考虑眼前的市场需求,无线SoC还必须考虑整个产品线未来的可扩展性,这既需要稳定的工艺制程和可扩展的硬件架构作为基石,也需要配套的开发工具和软件提供完善的外围开发生态,以快速响应市场的发展和变化。

新一代无线SoC产品

顺应上述的趋势,众多半导体厂商都在紧锣密鼓地打造下一代无线SoC产品。在新一轮的竞逐中,Silicon Labs率先推出了采用22nm工艺节点的第三代无线SoC,在计算能力、集成度、安全性和能源效率等方面都进行了全面的优化,可以说为新一代无线SoC产品“打了个样”,树立了一个新标杆。

SiXG301系列是Silicon Labs系列中的首批产品,其主控采用Arm Cortex-M33内核,运行频率高达150MHz,同时还设有无线电和安全引擎专用内核;高达4MB闪存和512kB RAM的内存配置使其可支持要求更高的应用。SiXG301系列还支持Silicon Labs的并发多协议 (CMP),支持多协议应用,有助于简化制造商的供应链管理和终端用户的操作。

首批发布的SiXG301系列包括两个子系列——SiBG301和SiMG301:前者“B”类型器件是针对低功耗蓝牙(BLE)而优化的产品,可满足BLE和蓝牙Mesh网络等应用场景所需;后者“M”类型器件则支持蓝牙、Matter、Thread、Zigbee、动态多协议和并发多协议,可在单个设备上同时运行Zigbee和Matter over Thread等协议。

图1:SiXG301系列无线SoC框图(图源:Silicon Labs)

除了上述的特点之外,SiXG301系列无线SoC还有四个显著的优势:

高性能

SiXG301系列无线SoC通过集成边缘AI/ML加速器,将处理能力提高至100倍以上,让开发者能够在单一器件中更便捷地实现边缘AI推理等功能,从而节省空间和系统成本。

差异化

SiX301系列针对LED照明应用进行了特别优化,集成了关键功能,包括用于LED控制器 IC的PIXELRZ单线通信接口,以及支持低电平和一致调光的LED预驱动器,使其能够在特定应用中简化设计、减少BOM并降低系统成本,形成独特的差异化优势。

安全性

Silicon Labs在以SiXG301系列为代表的第三代无线SoC中,集成了其特有的Secure Vault物联网安全框架,该架构是一套硬件和软件功能的集合,旨在保护联网设备免受篡改、窃听和其他形式的数字恶意行为侵扰。值得一提的是,Secure Vault技术已经获得了PSA 4级认证,可在硅级层面为用户提供封闭式保护,更大限度地夯实整个系统的安全基础。

可扩展

Silicon Labs的第三代无线SoC是采用通用代码库并基于不同内存选项构建的多无线电解决方案,既向后兼容第二代的无线SoC产品,也为满足未来开发需求做好了准备。这也意味着,采用SiXG301系列进行开发,将具有更高的开发效率和出色的可移植性,有利于针对不断出现的新用例进行扩展,是解锁新一代物联网应用极为合适的“敲门砖”,为楼宇自动化、智能照明和智能家居等领域的产品创新,提供理想的解决方案。

高效的无线SoC开发套件

为了助力SiXG301系列无线SoC的应用开发,Silicon Labs还推出了配套的SiXG301 2.4GHz +10dBm开发套件,为嵌入式开发者评估SiXG301无线SoC以及原型开发提供一个绝佳的平台。

图2:SiXG301 2.4GHz +10dBm开发套件(图源:Silicon Labs)

该开发套件采用主板+无线电插件板的灵活架构。无线电板包括BRD4407A和BRD4408A两种型号可选,它们都为SiXG301无线SoC提供了全面的参考设计,具有匹配网络和PCB天线,可在2.4GHz频带实现10dBm输出功率。

主板方面,Silicon Labs提供入门套件主板 (BRD4001A) 和无线专业套件主板 (BRD4002A) 两个选项,主板包含一个板载J-Link调试器(带有一个数据包跟踪接口和一个虚拟 COM 端口),可通过一个扩展头,为所连接的无线电板以及外部硬件开发应用程序并调试。同时,主板上还包含传感器和其他外设资源,可轻松演示SiXG301 SoC的诸多功能。

图4:SiXG301 2.4GHz +10dBm开发套件板载资源(图源:Silicon Labs)

本文小结

无线连接+控制处理——这是传统的物联网设计中无线SoC的角色定位。而随着物联网的飞速发展,这样的定位难免会捉襟见肘,无法满足不断变化和升级的无线连接和应用所需。这时,就需要新一代的无线SoC入场,为开发者提供一个具有更高性能、更高安全性、灵活可扩展的开发平台。

Silicon Labs的SiXG301系列,以及未来更多的第三代无线SoC正是这样一款面向未来的平台!想要与Ta同行,加速迈入未来万物互联的世界,就从这里起步吧——

贸泽电子

贸泽电子

贸泽电子是原厂授权的全球半导体和电子元器件代理商,专注于从授权制造商快速引进新产品和新技术,为新设计以及制造供应链提供支持。

贸泽电子是原厂授权的全球半导体和电子元器件代理商,专注于从授权制造商快速引进新产品和新技术,为新设计以及制造供应链提供支持。收起

查看更多

相关推荐

登录即可解锁
  • 海量技术文章
  • 设计资源下载
  • 产业链客户资源
  • 写文章/发需求
立即登录

贸泽电子(Mouser Electronics)是全球授权半导体和电子元器件代理商,致力于以高效的方式向电子设计工程师和采购推广新一代产品和新技术,全面支持研发阶段的采购。Mouser.cn一个芯片也可出货,新一代产品信息和技术内容每日更新,可在线搜寻超过 1200 家品牌制造商的 3100 多万种产品,其中680 多万种产品可直接在线订购,产品涵盖的应用领域包括工业、机器人技术、物联网、新能源、汽车电子等。想深入了解贸泽电子,请访问:http://www.mouser.cn