无铅焊锡_无铅焊锡是什么意思

金锡焊膏如何破解高端封装难题带你解密高温高可靠焊接的黄金材料

金锡焊膏以 Au80Sn20 共晶合金为核心，含纳米级球形粉末与环保助焊剂，具备 280℃高熔点、58W/m・K 高导热率及超强抗腐蚀性，解决传统锡膏在高温、高频、极端环境下的不足。其研发需精准控制合金配比、制备超细球形粉末并优化回流焊工艺，广泛应用于 5G 基站、新能源汽车 IGBT 模块、航空航天器件、高端显示等场景，凭借卓越性能成为第三代半导体封装的核心材料，为高端设备的可靠性提供关键保障。

傲牛科技

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04/14 14:05

汽车电子 5G基站

大研智造丨解析塑封微摄像头回流焊湿热应力失效与激光焊锡机优势

环氧塑封料 (epoxy molding compound，EMC) 具有吸湿性，对于环氧塑封器件，潮湿环境中的水分子可通过湿扩散过程进入封装器件内。湿气进入后会引起材料膨胀，产生湿应力，同时吸湿材料和非吸湿材料间界面的结合性能也会因吸湿而下降。在吸湿与热载荷共同作用下，器件常出现湿热相关的失效损坏等可靠性问题。

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2024/11/25

激光焊接机回流焊

大研智造丨微电子封装的无焊剂焊接技术：激光焊锡的创新应用

微电子封装技术的核心在于芯片间的精密互连，这种互连不仅赋予器件以功能，还提供必要的机械支撑、散热、导电和防护。在光电器件中，互连介质更是扮演着光传导的关键角色。焊点，凭借其出色的散热、导电和力学性能，在微电子封装中发挥着至关重要的作用。焊点的形成依赖于钎料在焊盘上的润湿和铺展，但焊料表面的氧化物却常常成为润湿和铺展的障碍。为了克服这一挑战，锡焊焊点通常会添加焊剂，以防止焊料氧化并降低表面能，从而

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2024/11/20

激光焊接机助焊剂

大研智造丨全面剖析焊锡机器人技术应用现状及发展前景

在现代制造业中，焊接技术是至关重要的一环，其发展水平直接影响着产品质量和生产效率。随着科技的不断进步，焊锡机器人作为焊接领域的重要创新成果，逐渐取代了传统的人工焊接方式，在电子、机械等众多行业中发挥着关键作用。焊锡机器人的发展历程见证了技术与产业需求的相互推动，从最初为应对劳动力短缺问题而诞生，到如今成为高度智能化、多样化的焊接解决方案，其发展涉及到多个层面的技术创新和应用场景拓展。

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2024/11/11

激光焊接机焊接设备

大研智造丨声纳浮标锂电池组批产工艺质量提升：应对挑战与创新方案（上）

在当今制造业快速发展的浪潮中，焊接技术作为电子制造领域的关键环节，正经历着前所未有的变革。从传统的手工焊接到自动化焊接的过渡，是提高生产效率和产品质量的必然选择。在众多焊接技术中，激光锡焊技术以其高精度、高质量的特点脱颖而出，尤其是在微风扇电路板等小型、精密电子元件的焊接中展现出巨大潜力。本研究将聚焦于激光锡球全自动焊锡机在微风扇电路板焊接中的应用，深入探讨其技术原理、工艺特点以及在实际生产中的优势和面临的挑战。

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2024/11/08

激光焊接机焊接设备

无铅焊锡

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