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锡膏与锡胶的技术和应用差异解析
在日常生产中,不少同事或客户会把锡膏和锡胶混淆——两者外观都是膏状,都用于电子元器件焊接,但从配方设计到实际应用,其实是两种不同技术路径的焊料。作为负责焊料应用技术的工程师,我结合生产中的实际案例,从成分、性能、应用场景到工艺成本,把两者的核心差异梳理清楚,方便大家在选型时参考。 一、成分设计:核心功能体系的本质区别 焊料的性能由成分决定,锡膏和锡胶的配方逻辑完全不同,这也是两者差异的根源。 锡膏
傲牛科技
1097
10/10 15:50
SMT
锡膏
降低电视液晶屏修复线的信号延迟及液晶线路修光修复
摘要 针对电视液晶屏修复过程中信号延迟导致的修复效率下降及液晶线路损伤问题,本文提出一种基于硬件结构优化与激光修复技术的综合解决方案。通过重构修复线布局、引入高速传输接口及优化激光参数,有效降低了信号延迟并提升了线路修复精度。实验结果表明,该方法可将修复线 RC 延迟降低 30% 以上,同时实现微米级线路缺陷的精准修复。 引言 随着电视液晶屏向大尺寸、高分辨率方向发展,修复线信号延迟问题日益凸显。
eefocus_4118976
962
06/09 16:18
光功率计
柔性电子产品
英飞凌 IGBT7 系列芯片大解析
核心技术优势/方案详细规格/产品实体图/PCB/方块图Datasheet/测试报告/Gerber/Schematics/User manual +一键获取 上回书(英飞凌芯片简史)说到,IGBT自面世以来,历经数代技术更迭,标志性的技术包括平面栅+NPT结构的IGBT2,沟槽栅+场截止结构的IGBT3和IGBT4,表面覆铜及铜绑定线的IGBT5等。现今,英飞凌IGBT芯片的“当家掌门”已由IGBT
大大通
2207
06/09 13:54
功率半导体
功率模块
安泰ATA-7050高压放大器应用领域:电流体动力喷墨打印技术!
柔性印刷电子器件性能强烈依赖于材料、线宽、以及工艺控制,实现高分辨率、高性能功能微纳结构的大面积、低成本、快速制造已经为柔性印刷电子产业化发展的基础性问题。与传统压电、热气泡等“挤”模式喷墨打印工艺不同,电流体喷墨打印(Electrohydrodynamicprinting,EHDprinting)借助高压电场以“拉”的方式将射流从弯月面顶部拉出,在基底上沉积形成图案。今天Aigtek安泰电子将为
Aigtek安泰电子
1673
2024/05/13
高压放大器
柔性电子产品
【突破】ARM用塑料造芯片,全球首个柔性原生32位微处理器问世
近日,《Nature》发表了一项电子行业最新突破性技术进展:由Arm公司领衔,联合PragmatIC等机构,制成了全球首个柔性原生32位、基于ARM架构、高达18334个等效门的微处理器PlasticARM。
与非网编辑
178
2021/07/29
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