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焊接：加工技术焊接：期刊

焊接：加工技术焊接：期刊收起

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  • 芯片烧灼异常
      激光器芯片特别是侧发光FP芯片，出光面能量高，COD很严重，COD也叫
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    2025/12/14
    芯片 焊接
  • 从试产到量产：哪家 SMT 贴片服务才经得住工程师的苛刻要求？
    在电子制造行业这个永不停摆的巨型齿轮里，“SMT贴片加工哪家强”似乎是永远被反复提及的问题。它看似是一句随手丢出的疑问，却暗藏着研发周期、产品品质、供应链稳定性、团队协作效率乃至企业商业成败的关键。尤其在当下电子产品更新频率不断加快的时代，谁能在生产端做到稳定、可靠、节奏一致，谁就能在商战中赢得更大空间。 然而，这个问题真正棘手之处在于——SMT加工的评价从来不是单一维度的。它不是简单的“设备好不
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    2025/12/02
    SMT 焊接
  • 中国选手再夺全球桂冠——株洲中车时代电气杨艳荣获2025 IPC手工焊接全球总决赛冠军
    全球电子协会（Global Electronics Association）举办的2025 IPC手工焊接全球总决赛近日于德国慕尼黑电子生产设备展（productronica） 期间圆满落幕。来自中国中车集团旗下株洲中车时代电气股份有限公司的杨艳，凭借稳定扎实的操作、严谨的工艺和卓越的产品质量，从全球12个国家、15名区域冠军中脱颖而出，以 871 分的高分（满分为 887 分）斩获IPC手工焊接
    353
    2025/12/02
    焊接 中国制造
    中国选手再夺全球桂冠——株洲中车时代电气杨艳荣获2025 IPC手工焊接全球总决赛冠军
  • 锡膏印刷工艺中的塌陷是怎么造成的？
    在锡膏印刷工艺中，塌陷是指印刷后的锡膏无法维持预期形状，出现边缘垮塌、向焊盘外侧蔓延，甚至在相邻焊盘间形成桥接的现象。这一缺陷会显著影响焊接质量，导致短路或虚焊等问题。塌陷的形成是多种因素共同作用的结果下面是详细分析及优化方案： 一、塌陷的核心成因 1. 刮刀压力失控 原理：刮刀压力过大时，锡膏在通过钢网孔洞时会被过度挤压，导致部分锡膏渗入钢网与PCB的间隙。若压力持续过高，相邻焊盘的锡膏可能因挤
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    2025/11/13
    锡膏 焊接
  • 浅谈回流焊接技术的工艺流程
    随着电子产品元器件及PCB板不断小型化的趋势，片状元件的广泛应用使得传统焊接方法逐渐难以满足需求，回流焊接技术因此越来越受到重视。回流焊接以其高效、稳定的特点，成为电子制造领域不可或缺的工艺之一。下文将详细介绍回流焊接技术的工艺流程，并探讨相关注意事项。 一、焊接的基本要求 高质量的焊接应满足以下五项基本要求： 适当的热量：确保所有焊接面的材料有足够的热能使它们熔化和形成金属间界面（IMC），同时
    1225
    2025/10/29
    pcb 焊接
  • 锡膏的锡合金含量一般多少最适合？
    锡合金含量（85%~92%）需在焊接性能、工艺适配、成本环保间取得动态平衡，具体选择需结合元件尺寸、加热方式、可靠性要求等维度综合评估。 一、锡合金含量对焊接性能的量化影响 1. 焊点机械性能 饱满度与强度： 锡合金含量每降低1%，焊料厚度减少约1.2%~1.8%（实验数据：85%→80%时厚度下降15%）； 推荐范围：普通回流焊优先选用88%~90%锡含量，兼顾成本与可靠性（如SAC305合金）
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    2025/10/22
    电阻 锡膏
  • 激光锡膏使用需要严守哪些环境条件？
    激光锡膏的工艺应用需以环境控制为基石，通过构建“温度-湿度-洁净度”三位一体的精密管理体系，结合动态参数调整与工艺适配，方能实现焊接质量从“合格”到“卓越”的跨越。以下从技术原理、执行要点、风险规避、案例实证四个维度展开深度解析： 一、温度控制：从“储存-回温-使用”的全链条精密管理 1. 储存温度：冷藏与密封的“双保险” 未开封锡膏：需冷藏于0~10℃的专用冰箱，避免阳光直射和高温环境。若已完成
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    2025/10/17
    锡膏 焊接
  • 防雷系统的组成及屋顶防雷焊接工艺流程
    一、防雷系统的组成 防雷系统主要由三部分组成：接闪器（避雷针或避雷带）、引下线和接地装置。其中，接闪器的作用是吸引雷电并将其导入大地，减少对建筑物的损害。 二、屋顶防雷焊接前的准备 1.材料选择：通常采用镀锌圆钢或扁钢作为避雷带。其规格需根据建筑物高度及所在地区的雷暴日数等因素确定。例如，对于一般民用建筑，镀锌圆钢直径不应小于10mm，扁钢厚度不小于4mm，宽度不小于40mm。 2.工具准备：包括
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    2025/10/14
    防雷 焊接
  • RFID 赋能焊接车间全生命周期识别应用
    一、应用背景 在汽车制造领域，焊接工艺是保障车身结构强度、安全性及后续装配精度的核心环节。随着工业 4.0 进程加速与汽车行业对生产智能化、质量追溯要求的持续提升，实现车身从焊接上线到下线的全生命周期信息追踪，成为企业优化生产流程、提升产品品质的关键需求。当前，众多汽车制造企业的焊接车间在生产信息采集与追溯环节，仍面临传统技术难以满足高效、精准管控的挑战，亟需可靠的智能识别技术突破瓶颈。 二、行业
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    2025/10/09
    RFID 焊接
  • SMT电子元器件焊点冶金学基本概念与形成过程
    引言 电子元器件焊点冶金学是研究电子元器件焊接过程中焊点的形成、性能及其影响因素的学科。焊接是电子元器件制造过程中不可或缺的一环，其质量直接影响到产品的可靠性和使用寿命。本文将从焊点冶金学的基本概念、焊点的形成过程、焊点的性能及其影响因素等方面进行探讨。 一、焊点冶金学的基本概念 焊点冶金学主要研究焊接过程中焊点的金属学行为，包括焊料的熔化、扩散、凝固以及与基材的反应等。焊点作为连接电子元器件的关
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    2025/09/28
    元器件 SMT
  • 智能穿戴设备需要哪种类型的锡膏？
    智能穿戴设备在生产过程中对锡膏的选择需综合考虑焊接工艺、元件特性、可靠性要求及环保标准，以下是具体分析： 1. 焊接工艺类型 回流焊（SMT工艺） 智能穿戴设备的主板、传感器等精密元件通常采用表面贴装技术（SMT），需使用回流焊专用锡膏。这类锡膏需具备以下特性： 低残留活性剂：减少清洗需求，避免腐蚀敏感元件（如MEMS传感器、柔性电路）。 快速熔化特性：适应高速回流焊炉的升温曲线，防止元件移位或立
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    2025/09/28
    锡膏 焊接
  • 换热器的热点交换是如何计算的,江苏睿翌
    “换热器的热点交换”通常指的是换热器的热负荷计算，也就是计算换热器在单位时间内能够交换的热量。这是换热器设计和选型中核心的计算。 下面我将为您详细解释这个计算过程，力求清晰易懂。 核心计算公式 换热器热计算的基本公式（传热方程）是： Q = U × A × ΔTm 其中： Q： 热负荷或传热速率，单位是瓦（W）或千瓦（kW）。这就是您想要求的“交换的热量”。 U： 总传热系数，单位是 W/(m²·
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    2025/09/28
    焊接 换热器
  • 【汽车章】3D视觉检测引领汽车激光焊接质量飞跃
    在汽车制造领域，激光焊接技术以其高效、精准的特点，成为车身连接的关键工艺。然而，焊接过程中可能出现的各类缺陷，如咬边、焊瘤、气孔等，直接影响着车身的结构强度、密封性和外观质量。东声智能凭借其在视觉检测领域的深厚积累，推出汽车激光焊接3D视觉检测系统，以先进的3D点云成像与图像处理算法，为汽车激光焊接工艺提供前所未有的检测精度与效率，确保每一道焊缝都达到最高标准。 方案核心价值 微米级精度，重塑检测
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    2025/09/24
    智能汽车 焊接
  • 选择性波峰焊工艺参数全解析：工艺控制与AST埃斯特解决方案
    在电子制造行业，随着电路板设计的复杂化和对高可靠性焊接的需求提升，选择性波峰焊（Selective Wave Soldering，SWS） 已成为替代手工焊接和部分传统波峰焊的主流工艺。 选择性波峰焊能够在 PCB 指定区域实现精准焊接，减少热损伤和焊接缺陷。而在这一过程中，工艺参数的设定与优化 是确保焊接质量的核心。 本文将系统介绍选择性波峰焊工艺参数的分类、设定要点、常见问题及优化方法，并重点
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    2025/09/18
    智能化 焊接
  • 选择性波峰焊与传统波峰焊的对比解析-AST埃斯特
    在电子制造行业，波峰焊（Wave Soldering） 一直是组装工艺的重要方式。随着无铅化、高密度化和高可靠性需求的提升，选择性波峰焊（Selective Wave Soldering，简称SWS） 逐渐成为新趋势。 那么，选择性波峰焊与传统波峰焊究竟有哪些区别？它们各自适用的场景是什么？企业在升级生产工艺时应如何选择？本文将从工艺原理、优缺点、应用场景等方面进行详细解析，并介绍行业领先的 AS
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    2025/09/18
    智能 焊接
  • 锡膏工艺贴片焊盘和直插焊盘的距离要求？
    在锡膏工艺（SMT）中，贴片焊盘与直插焊盘的最小安全距离建议为0.4mm至1mm。此距离可有效防止锡膏桥接、元件干扰，并确保焊接可靠性。具体应用时需参考IPC-7351标准，并结合实际制造能力调整。
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    2025/09/10
    SMT 锡膏
  • 检查锡膏的质量通常包括哪些指标？
    检查锡膏质量通常需要从物理性能、化学性能、焊接性能、成分合规性及工艺可靠性等多个维度进行综合评估。以下是具体指标及检测方法 锡膏质量综合评估体系 一、物理性能 粘度与触变性 粘度范围需控制在80-300 Pa·s（依印刷工艺调整），触变性通过剪切速率变化时的粘度恢复率评估。检测采用旋转粘度计（如Malcom）在10rpm基准转速测量，同步进行刮刀测试验证印刷边缘锐利度。标准依据JIS-Z-3284
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    2025/09/05
    锡膏 焊接
  • 选择性波峰焊技术简介
    在电子制造领域，焊接是将元器件固定到PCB板上的关键环节。传统的波峰焊采用“浸板式”焊接：将贴装好元件的电路板整体浸入熔化的焊锡波中，使通孔元件与焊锡接触并冷却固化，形成牢固焊点。这种“大水漫灌”式的焊接方式虽然适合大批量插件焊接设备，但容易对高密度的表贴元件和PCB板造成热冲击。与之不同，选择性波峰焊只在电路板上预先设定的焊点位置产生小范围锡波，类似“精准微创手术”对需要焊接的焊点进行焊接。它能
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    2025/08/28
    智能化 SMT
  • 专为灵活生产而生！AST埃斯特 ASEL-450选择性波峰焊设备，省空间、省电、更省心！
    AST ASEL-450是一款高性能的离线式选择性波峰焊设备，专为中小批量、多品种的PCB焊接需求设计。该机型采用一体化集成设计，将喷雾、预热和焊接功能融为一体，不仅节省空间，还显著降低能耗，是电子制造企业中理想的选择性焊接设备。 核心优势 1.一体化设计，操作简便 ◆ 喷雾、预热、焊接三合一，共用一套XY运动平台，结构紧凑，维护方便 ◆ 离线操作，支持人工上下板，灵活适应小批量、多品种生产模式
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    2025/08/28
    pcb 焊接
  • AST埃斯特SEL-31单头选择性波峰焊——智能焊接新选择
    随着电子制造行业的快速发展，高精度、智能化、可追溯的焊接工艺 已经成为企业提升竞争力的关键。传统波峰焊和手工焊在面对复杂的 PCB 板卡时，往往难以兼顾 效率、品质与成本。为此，AST 推出全新 SEL-31 单头选择性波峰焊，以 高精度焊接、模块化设计、全自动控制 为核心优势，为客户提供灵活可靠的生产解决方案。 系统工艺路线（System Process） AST SEL-31 实现了 喷雾 →
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    2025/08/28
    pcb 焊接

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