焊接

• 比较有名的高温焊料品牌推荐

  在高温焊接领域，焊料的选择直接关系到焊接质量与设备可靠性。随着工业制造向高精度、高耐温方向发展，高温焊料的需求日益增长。国内外知名高温焊料品牌。 一、国际知名高温焊料品牌 瑞典Hoganas Höganäs 的高温焊料业务集中在“BrazeLet®”系列钎焊粉末/焊膏，主打 1000 °C 以上的真空或保护气氛钎焊。产品体系涵盖镍基、铁基的粉末及焊膏产品，熔点在980-1100℃，支持喷涂、丝网印

  余味_9deeac

  578

  02/14 13:40

  焊接
• 印刷电路板焊点不牢？研洁等离子清洗设备优化焊点质量

  摘要 印刷电路板焊点不牢，影响电路连接可靠性？研洁等离子清洗设备可有效优化焊点质量，提升电路板的稳定性。 行业痛点 在电子制造行业，印刷电路板的焊接质量至关重要。传统焊接工艺中，焊点不牢、虚焊等问题时有发生，这不仅会影响电路板的性能，还可能导致产品在使用过程中出现故障，增加售后成本。 技术方案 研洁等离子清洗设备采用高能等离子体技术，能够彻底清除电路板表面的微小颗粒、油污和氧化层，提升表面活性，从

  研成工业

  471

  02/04 13:35

  焊接 等离子
• 贴片焊接工艺要点解析：从锡膏到回流焊

  PCBA贴片焊接技术是电子制造中的一种重要工艺，它将电子元器件直接焊接在印制电路板（PCB）上，以提高电路的集成度与可靠性。然而，作为一项高精度的技术，PCBA贴片焊接需要在操作过程中注意一些事项，以确保焊接质量。本文将探讨PCBA贴片焊接的注意事项。 一、元器件的存储和处理 在PCBA贴片焊接之前，必须注意元器件的存储和处理。电子元器件应存放在防潮干燥的环境中，避免其受热、潮湿等环境影响，以确保

  嘉速莱科技

  228

  01/29 10:20

  锡膏 焊接
• 解决SMT回流焊开裂：高温锡膏的优势与应用技巧

  低温锡膏凭借其低熔点、环保性、工艺适配性及性能优化特性，成为精密元器件焊接的“守护神”，在保护热敏感元件、提升生产效率、推动绿色制造及适应新兴领域需求方面发挥了不可替代的作用。以下从多个维度分析其核心优势： 一、高温锡膏的核心优势 高焊接强度与抗热疲劳性 高温锡膏（如SAC305、SAC387等）通过优化合金成分（如提高银含量或添加Bi、Sb、Ni等元素），显著提升焊点在高温环境下的机械强度和抗蠕

  余味_9deeac

  770

  01/28 15:50

  元器件 锡膏
• RFID赋能汽车焊接：从车身身份识别到全流程数据化管控的工艺革新

  上期文章讲述了汽车冲压工艺中RFID技术的应用，本期主要聚焦汽车焊接环节。焊接是车身制造的核心工序，将冲压成型的各个车身部件进行高精度焊接，形成完整的车身骨架。焊接的车身部件数量多，工艺复杂且对精度要求极高。通过在车身部件植入RFID标签，利用RFID技术实现对每个零部件的精准身份识别，为提升车身焊接的自动化与多车型柔性化生产提供了技术支撑。 一、焊接车间存在痛点 车身部件分为侧围、顶盖、底板、车

  健永科技RFID

  488

  01/28 11:02

  RFID 焊接
• 电子元件引脚退镀难题？研洁等离子清洗设备保障焊接质量

  摘要 电子元件引脚退镀难题影响焊接质量？研洁等离子清洗设备高效退镀，提升焊接可靠性。 行业痛点 电子元件引脚的镀层在某些情况下需要去除，以确保焊接质量。传统退镀方法容易损伤引脚基材，影响元件性能。 技术方案 研洁等离子清洗设备采用精准控制的等离子体处理，温和去除引脚表面镀层，避免损伤基材。同时，等离子清洗可去除表面油污，提升焊接质量。 处理工艺 依据引脚材质和镀层类型，调整到对应功率区间和处理时间

  研成工业

  328

  01/27 14:46

  焊接 清洗机
• 了解PCBA贴片焊接的加工工艺

  PCBA贴片焊接是现代电子制造中常用的一种加工工艺。这种工艺可以大大提高生产效率和产品质量，因此被广泛应用于各种电子设备的制造过程中。本文将为您介绍PCBA贴片焊接的加工工艺。 PCBA贴片焊接是什么？ PCBA贴片焊接是一种基于SMT（表面贴装技术）工艺的加工工艺。该工艺的主要目的是在PCB板上焊接各种电子元器件，包括芯片、电容、电阻等。通过这种方法，可以实现自动化生产，提高生产效率和产品质量。

  嘉速莱科技

  646

  01/09 11:29

  焊接 PCBA
• 成兴光带您了解贴片LED焊接注意事项

  在使用的SMD LED 产品，请遵从以下的使用方法以保护SMD LED 产品。 1. 焊接、手工焊接作业 a.使用的烙铁必须少于25W，烙铁温度必须保持在低于315℃ ，焊接时间不能超过2 秒。 b.烙铁不能接触到环氧树脂部分。 c.当焊接好之后，要让它冷却下来到温度低于40℃才可以包装。 2. 防潮湿包装为避免产品在运输及储存中吸湿,SMD LED 的包装是用防潮的铝包装袋包装，并且包装袋里面含

  成兴光 【XINGLIGHT】

  401

  01/07 07:10

  焊接 SMD
• 低温锡膏如何成为精密元器件的“守护神”？

  低温锡膏凭借其低熔点、环保性、工艺适配性及性能优化特性，成为精密元器件焊接的“守护神”，在保护热敏感元件、提升生产效率、推动绿色制造及适应新兴领域需求方面发挥了不可替代的作用。以下从多个维度分析其核心优势： 一、低熔点特性 精准控制热应力，保护精密元件热敏感元件的“救星”：精密元器件（如第三代半导体碳化硅器件、塑料封装芯片、电池模块、镜头模组等）对高温极为敏感。传统高温锡膏（熔点≥217℃）可能导

  余味_9deeac

  1124

  01/03 10:20

  锡膏 焊接
• 芯片烧灼异常

    激光器芯片特别是侧发光FP芯片，出光面能量高，COD很严重，COD也叫

  芯片工艺技术

  1170

  2025/12/14

  芯片 焊接
• 从试产到量产：哪家 SMT 贴片服务才经得住工程师的苛刻要求？

  在电子制造行业这个永不停摆的巨型齿轮里，“SMT贴片加工哪家强”似乎是永远被反复提及的问题。它看似是一句随手丢出的疑问，却暗藏着研发周期、产品品质、供应链稳定性、团队协作效率乃至企业商业成败的关键。尤其在当下电子产品更新频率不断加快的时代，谁能在生产端做到稳定、可靠、节奏一致，谁就能在商战中赢得更大空间。 然而，这个问题真正棘手之处在于——SMT加工的评价从来不是单一维度的。它不是简单的“设备好不

  电子科技世界

  679

  2025/12/02

  SMT 焊接
• 中国选手再夺全球桂冠——株洲中车时代电气杨艳荣获2025 IPC手工焊接全球总决赛冠军

  全球电子协会（Global Electronics Association）举办的2025 IPC手工焊接全球总决赛近日于德国慕尼黑电子生产设备展（productronica） 期间圆满落幕。来自中国中车集团旗下株洲中车时代电气股份有限公司的杨艳，凭借稳定扎实的操作、严谨的工艺和卓越的产品质量，从全球12个国家、15名区域冠军中脱颖而出，以 871 分的高分（满分为 887 分）斩获IPC手工焊接

  与非网编辑

  546

  2025/12/02

  焊接 中国制造

  
• 锡膏印刷工艺中的塌陷是怎么造成的？

  在锡膏印刷工艺中，塌陷是指印刷后的锡膏无法维持预期形状，出现边缘垮塌、向焊盘外侧蔓延，甚至在相邻焊盘间形成桥接的现象。这一缺陷会显著影响焊接质量，导致短路或虚焊等问题。塌陷的形成是多种因素共同作用的结果下面是详细分析及优化方案： 一、塌陷的核心成因 1. 刮刀压力失控 原理：刮刀压力过大时，锡膏在通过钢网孔洞时会被过度挤压，导致部分锡膏渗入钢网与PCB的间隙。若压力持续过高，相邻焊盘的锡膏可能因挤

  余味_9deeac

  1206

  2025/11/13

  锡膏 焊接
• 浅谈回流焊接技术的工艺流程

  随着电子产品元器件及PCB板不断小型化的趋势，片状元件的广泛应用使得传统焊接方法逐渐难以满足需求，回流焊接技术因此越来越受到重视。回流焊接以其高效、稳定的特点，成为电子制造领域不可或缺的工艺之一。下文将详细介绍回流焊接技术的工艺流程，并探讨相关注意事项。 一、焊接的基本要求 高质量的焊接应满足以下五项基本要求： 适当的热量：确保所有焊接面的材料有足够的热能使它们熔化和形成金属间界面（IMC），同时

  余味_9deeac

  1715

  2025/10/29

  pcb 焊接
• 锡膏的锡合金含量一般多少最适合？

  锡合金含量（85%~92%）需在焊接性能、工艺适配、成本环保间取得动态平衡，具体选择需结合元件尺寸、加热方式、可靠性要求等维度综合评估。 一、锡合金含量对焊接性能的量化影响 1. 焊点机械性能 饱满度与强度： 锡合金含量每降低1%，焊料厚度减少约1.2%~1.8%（实验数据：85%→80%时厚度下降15%）； 推荐范围：普通回流焊优先选用88%~90%锡含量，兼顾成本与可靠性（如SAC305合金）

  余味_9deeac

  1793

  2025/10/22

  电阻 锡膏
• 激光锡膏使用需要严守哪些环境条件？

  激光锡膏的工艺应用需以环境控制为基石，通过构建“温度-湿度-洁净度”三位一体的精密管理体系，结合动态参数调整与工艺适配，方能实现焊接质量从“合格”到“卓越”的跨越。以下从技术原理、执行要点、风险规避、案例实证四个维度展开深度解析： 一、温度控制：从“储存-回温-使用”的全链条精密管理 1. 储存温度：冷藏与密封的“双保险” 未开封锡膏：需冷藏于0~10℃的专用冰箱，避免阳光直射和高温环境。若已完成

  余味_9deeac

  1320

  2025/10/17

  锡膏 焊接
• 防雷系统的组成及屋顶防雷焊接工艺流程

  一、防雷系统的组成 防雷系统主要由三部分组成：接闪器（避雷针或避雷带）、引下线和接地装置。其中，接闪器的作用是吸引雷电并将其导入大地，减少对建筑物的损害。 二、屋顶防雷焊接前的准备 1.材料选择：通常采用镀锌圆钢或扁钢作为避雷带。其规格需根据建筑物高度及所在地区的雷暴日数等因素确定。例如，对于一般民用建筑，镀锌圆钢直径不应小于10mm，扁钢厚度不小于4mm，宽度不小于40mm。 2.工具准备：包括

  欧麦安防雷

  1608

  2025/10/14

  防雷 焊接
• RFID 赋能焊接车间全生命周期识别应用

  一、应用背景 在汽车制造领域，焊接工艺是保障车身结构强度、安全性及后续装配精度的核心环节。随着工业 4.0 进程加速与汽车行业对生产智能化、质量追溯要求的持续提升，实现车身从焊接上线到下线的全生命周期信息追踪，成为企业优化生产流程、提升产品品质的关键需求。当前，众多汽车制造企业的焊接车间在生产信息采集与追溯环节，仍面临传统技术难以满足高效、精准管控的挑战，亟需可靠的智能识别技术突破瓶颈。 二、行业

  RFID-晨控智能

  1169

  2025/10/09

  RFID 焊接
• SMT电子元器件焊点冶金学基本概念与形成过程

  引言 电子元器件焊点冶金学是研究电子元器件焊接过程中焊点的形成、性能及其影响因素的学科。焊接是电子元器件制造过程中不可或缺的一环，其质量直接影响到产品的可靠性和使用寿命。本文将从焊点冶金学的基本概念、焊点的形成过程、焊点的性能及其影响因素等方面进行探讨。 一、焊点冶金学的基本概念 焊点冶金学主要研究焊接过程中焊点的金属学行为，包括焊料的熔化、扩散、凝固以及与基材的反应等。焊点作为连接电子元器件的关

  SMT工程师之家

  996

  2025/09/28

  元器件 SMT
• 智能穿戴设备需要哪种类型的锡膏？

  智能穿戴设备在生产过程中对锡膏的选择需综合考虑焊接工艺、元件特性、可靠性要求及环保标准，以下是具体分析： 1. 焊接工艺类型 回流焊（SMT工艺） 智能穿戴设备的主板、传感器等精密元件通常采用表面贴装技术（SMT），需使用回流焊专用锡膏。这类锡膏需具备以下特性： 低残留活性剂：减少清洗需求，避免腐蚀敏感元件（如MEMS传感器、柔性电路）。 快速熔化特性：适应高速回流焊炉的升温曲线，防止元件移位或立

  余味_9deeac

  724

  2025/09/28

  锡膏 焊接

正在努力加载...