电子元件引脚退镀难题？研洁等离子清洗设备保障焊接质量

摘要

电子元件引脚退镀难题影响焊接质量？研洁等离子清洗设备高效退镀，提升焊接可靠性。

行业痛点

电子元件引脚的镀层在某些情况下需要去除，以确保焊接质量。传统退镀方法容易损伤引脚基材，影响元件性能。

技术方案

研洁等离子清洗设备采用精准控制的等离子体处理，温和去除引脚表面镀层，避免损伤基材。同时，等离子清洗可去除表面油污，提升焊接质量。

处理工艺

依据引脚材质和镀层类型，调整到对应功率区间和处理时间区间，即可实现高效退镀。

应用效果

使用研洁等离子清洗设备后，电子元件引脚的退镀效果显著，焊接空洞率降低，连接可靠性提高，产品良率提升，生产成本降低。

总结提升

研洁等离子清洗设备为电子制造行业提供了一种温和、高效的引脚退镀方案，有助于提高产品焊接质量，保障电子设备的稳定性。