玻璃基板

玻璃基板因其优越的物理特性和电气性能，被视为提升芯片性能的关键材料技术。尽管国内企业已在高密度互连和高频集成方面取得进展，但玻璃材料的力学性能仍是制约其广泛应用的主要因素。

玻璃在先进封装技术FOPLP中的应用及创新，特别是在扇出型面板级封装（FOPLP）中的应用日益增多。玻璃凭借其超稳定的尺寸、光滑的表面和良好的电绝缘性，成为解决芯片发热、变形和互连瓶颈的有效手段。尽管玻璃较为昂贵且脆弱，但在玻璃基板扇出型面板级封装（Glass FOPLP）中，其优势明显，如平整不易翘曲、空间利用率高等。玻璃基板FOPLP（FOGPP）通过在面板级别上进行倒装芯片连接，实现高密度封装，通常需要使用重分布层（RDL）来实现芯片与基板之间的连接。此外，玻璃表面改性技术如LIBBH、LIBWE和LICLPD也被广泛应用，以提高玻璃表面的功能化改性效果。玻璃中介层（Interposer）和嵌入式玻璃扇出（eGFO）等技术进一步扩展了玻璃在功能集成与先进封装中的应用前景。

半导体产业迎来玻璃基板新变革，英特尔转向专利授权，三星加速布局，Absolics全力冲刺量产。

玻璃基板是核心材料用玻璃制成的芯片基板。芯片基板是芯片裸片所在的介质，是芯片封装最后一步的步骤，其中 玻璃基板是下一代基板。

一、制作PCB.这是一个玻璃载玻片。准备一截单面铜胶带。将它粘贴在玻璃基板上。使用金属滚轮压平铜箔。下面采用一分钟制板方法制作一个简单的 PCB。