芯耀
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随着半导体产业对更高集成度、更优性能芯片需求的不断提升，一种传统材料正迎来颠覆性蜕变。曾经仅在少数特定工艺中应用的玻璃，如今已逐步成长为支撑半导体制造与先进封装的战略性平台。据Yole Group近期发布的《Glass Materials for Semiconductor Manufacturing 2025》报告指出，玻璃材料正深度融入CIS、存储/HBM、AR/VR等多个终端领域，其市场规模与技术影响力将在未来五年实现跨越式增长。
从专用到基础：玻璃材料的战略转型
长期以来，玻璃在半导体产业中多以“配角”身份存在，应用场景局限于少数特定工艺环节。但随着3D封装、先进制程等技术的快速演进，玻璃材料的战略价值被彻底激活。Yole Group半导体封装高级技术与市场分析师Bilal Hachemi博士明确表示：“玻璃正从一种专用材料，逐步演变为基础性的工艺平台。其在载体、晶圆级光学、互连器件、功率器件以及存储封装中的应用持续扩大，这一趋势主要由更高集成度、3D架构以及先进制造需求所推动。”
这种转型并非偶然。当前，载体晶圆仍是玻璃材料的主要收入来源，但晶圆级光学、面板基板、玻璃芯基板以及TGV（玻璃通孔）互连等功能性应用的重要性正快速提升。Yole Group预测，2025至2030年期间，半导体领域的玻璃晶圆需求将以10.2%的复合年增长率稳步增长，这一增速甚至高于其收入增长，核心驱动力来自多次键合工艺的普及以及封装技术从2D向3D的全面转型。到2030年，全球半导体玻璃材料的整体需求预计将接近当前的三倍，CIS、微流控、功率器件、存储/HBM等领域将成为主要增长引擎。
玻璃材料的核心竞争优势
玻璃材料之所以能在半导体产业中快速崛起，根源在于其独特的物理与化学性能完美契合了先进制造的需求。与传统的硅中介层和有机基板相比，玻璃具备更低的热膨胀系数，能显著改善多芯片封装中的翘曲问题，同时其平整度优势可简化光刻工艺，为实现线宽和间距小于2微米的重分布层（RDL）提供可能。
在高频高速应用场景中，玻璃的优势更为突出。其介电常数远低于硅，且正切损耗较低，传输损耗比硅低几个数量级，能大幅提升信号完整性，这使其成为6G通信等前沿领域的理想材料。
此外，玻璃的尺寸稳定性和化学耐受性使其在微流控领域备受青睐，尤其在生物医学和工业检测等对材料性能要求严苛的场景中，已占据接近四分之一的市场份额。在存储领域，玻璃通过多次晶圆键合、超平整载体、TGV互连等技术应用，显著提升了HBM器件的信号完整性和翘曲控制能力，推动该领域成为增速最快的应用方向，2025至2030年复合年增长率高达33%。
成本控制层面，玻璃材料同样展现出潜力。随着技术的成熟，玻璃回收与多周期复用逐渐成为行业主流做法，有效降低了单周期成本，进一步增强了其市场竞争力。德国肖特集团已推出低损耗玻璃等专用产品，并通过技术创新持续优化玻璃材料的性价比，其副总裁罗杰曾表示，特种玻璃材料正成为突破摩尔定律下算力瓶颈的关键支撑。
玻璃材料普及应用面临的多重挑战
尽管前景广阔，但玻璃材料在半导体领域的全面普及仍面临诸多阻碍。技术层面，玻璃切割过程中难以避免的微裂纹问题，以及高纵横比TGV的批量制造难题，成为制约其规模化应用的核心瓶颈。目前，TGV制造主要依赖激光改性与氢氟酸蚀刻相结合的工艺，虽然已能实现3微米孔径的加工，但在稳定性和环保性上仍有提升空间，行业正积极探索无氢氟酸的蚀刻方案。
设备依赖度高也是重要挑战。临时键合/解键、通孔成形、CMP（化学机械研磨）、量测以及载体清洗等环节的设备性能，直接决定了玻璃材料应用的产能和良率。Yole Group报告指出，这些设备环节已成为行业发展的关键制约点，需要材料供应商与设备厂商开展深度协同创新。
供应链层面的问题同样不容忽视。当前全球半导体玻璃材料市场集中度极高，到2025年，AGC、PlanOptik、康宁与肖特四大巨头合计占据约90%的收入份额，新进入者面临较高的技术和资金壁垒。同时，供应链正经历结构性重塑，区域冗余布局、高度规格化以及合同化合作成为发展趋势，这对企业的产能掌控能力和本地化服务水平提出了更高要求。西北工业大学龙旭教授强调，玻璃的力学性能仍需持续优化，这直接决定了TGV封装的可靠性与应用前景。
供应链重塑：迈向协同共生的产业生态
面对挑战，半导体玻璃材料的供应链正加速变革。Yole Group预测，到2030年，该供应链将逐步呈现出与IC载板产业相似的特征，区域冗余能力、高度规格化和合同化程度提高将成为三大核心趋势。这种转变一方面由本地激励政策和风险管理需求推动，另一方面也源于下游客户对公差、平整度等关键指标的严苛要求，长期合作正从关注单片价格转向单周期成本控制。
Bilal Hachemi对此表示：“玻璃材料供应链正在经历一场结构性的重塑。到2030年，其运作模式将与IC载板生态体系高度相似，建立在区域冗余布局、设备与材料的紧密协同，以及以周期为核心的经济模型之上。这一转变将把竞争优势，逐步导向那些能够有效掌控产能并实现材料复用的企业。”
结语
玻璃材料在半导体产业中的崛起，是材料科学与先进制造技术协同发展的必然结果。从CIS到HBM，从2D封装到3D集成，玻璃正以其独特的性能优势，成为支撑半导体产业向更高性能、更小尺寸、更低功耗迈进的“隐形基石”。尽管技术瓶颈和供应链挑战仍存，但随着行业对产能扩张、精加工能力提升、设备协同以及成本管理的持续投入，这些问题将逐步得到解决。
对于材料供应商、设备厂商、晶圆代工厂等产业各方而言，未来十年将是把握玻璃材料发展机遇的关键时期。正如Yole Group所强调的，只有主动适应供应链变革，加强技术创新与跨界合作的企业，才能在这场产业变革中占据先机。玻璃材料也将持续为半导体产业的创新发展注入强劲动力。
