作者:Infobip科技行业负责人 Anthony Xiong 随着国内市场竞争持续加剧,而新兴市场逐渐释放出巨大需求潜力,越来越多企业开始加速出海步伐,寻找新的增长点。无论是制造业龙头、消费电子品牌,还是互联网新贵,都在积极拓展全球市场。这不仅源自于国内企业日益成熟的创新力,也得益于政策支持的多方助力,并在打开国际局面的同时,也为海内外经济发展注入了新的动力。 出海目的地也变得更加多元。除了欧美
生成式 AI 的快速普及正在推动数据中心网络需求的指数级增长。光电一体化封装(CPO)技术以其高带宽密度、低功耗和可靠性优势,成为满足 AI 时代网络性能需求的关键方案。CPO 通过光电融合显著提升网络带宽和能效,同时降低运营成本和通信时延。 随着技术成熟和产业生态完善,CPO 将在未来几年逐步从试点部署走向规模化应用,支撑 AI 工作负载的扩展和创新。 本文将分享由 IDC 发布的《光电一体化封