Cloudera大中华区技术总监刘隶放 根据麻省理工学院(MIT)2025年报告显示,尽管企业已在生成式AI(GenAI)试点项目上投入了数十亿美元,但仍有95%的企业未获得任何商业回报。AI相关事故和故障是破坏消费者信任、阻碍AI更广泛应用的主要因素之一。Stanford Institute for Human-Centered Artificial Intelligence发布的《2025年A
芯联集成(688469.SH)日前宣布,依托自研8英寸碳化硅(SiC)工艺平台,公司正式推出3300V SiC MOSFET器件。该产品面向固态变压器(SST)等高压、高功率密度、高可靠性应用场景深度定制,目前已向核心客户送样验证。 此次3300V SiC器件的发布,是芯联集成长期研发投入与系统代工能力在AI基础设施电源这一高成长赛道的集中体现,也标志着公司在高压宽禁带半导体领域实现又一关键突破,
尼得科株式会社(以下简称“本公司”)为了应对生成式AI普及导致的数据中心热负荷攀升,成功研发出了最大冷却能力达300kW的机柜内(In-Rack)CDU*1原型机。该产品具备业界出众的冷却性能,是本公司机柜内(In-Rack)CDU产品中冷却能力最大的一款。此外,本产品将于2026年6月10日(周三)起在位于日本千叶县幕张展览馆举办的“Interop Tokyo 2026”上首次公开亮相。 近年来
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)凭借其“面向测试工程的生成式AI”(GenAI for Test Engineering)项目荣获“2026年人工智能影响力奖”。该奖项由德国《经理人杂志》(manager magazin)和保时捷管理咨询公司(Porsche Consulting)联合颁发,旨在表彰通过有针对性地应用AI
IEEE通信学会(ComSoc)发布的《电信领域大规模AI应用——创新、规模化落地与数字体验升级路线图》(LARGE-SCALE AI IN TELECOM——Charting the Roadmap for Innovation, Scalability, and Enhanced Digital Experiences)白皮书,为行业指明了一条融合生成式AI与电信大模型(LTMs)的革命性路径。
面向工程化系统设计的数学计算软件领先开发商 MathWorks 宣布,推出 MATLAB® 与 Simulink® 产品系列的 2026a 版本(R2026a),进一步拓展生成式人工智能的应用,并强化 Agentic AI 工作流集成,以简化编码、建模、验证与实现等任务,此次发布还包含 Polyspace as You Code、MATLAB Course Designer、Simulink FM