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    在现代制造业中,可装配性设计(Design for Assembly,DFA)是一项至关重要的理念和方法。它旨在产品设计阶段就充分考虑产品的装配过程,以提高生产效率、降低成本、提升产品质量。对于合同制造商(Contract Manufacturer,CM)而言,在实际零件制造之前,利用 3D 图纸进行可装配性分析具有重大意义。本文将深入探讨 CM 是否能够进行这样的分析,所使用的工具以及具体的实践情况。
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    近年来,智能家居产业正快速发展,从智能照明、智能安防到智慧家电,应用场景不断扩展,对电子制造的质量和效率提出了更高要求。尤其是在产品研发与小批量试产阶段,SMT贴片打样的重要性日益凸显。 SMT贴片打样在智能家居中的作用 智能家居产品通常涉及功能集成度高、结构紧凑的电路设计,这对SMT工艺的精度与可靠性提出了极高的要求。通过专业的SMT贴片打样服务,企业能够: 快速验证设计方案 —— 在研发早期进
  • 预估2025年全球笔电出货年增2.2%,东南亚产能持续扩张
    尽管2025年全球笔电市场面对地缘因素与关税不确定性的影响,仍展现回温迹象。TrendForce集邦咨询表示,由于笔电产品到目前为止仍享有东南亚进口美国免关税的待遇,加上先前供应链因应美国政府实施的对等关税政策加速于该区域进行产能布局,如今产能已逐步到位,将助益今年全年笔电出货量年增约2.2%,突破1.8亿台。 观察今年季度出货动能,以第二季表现特别突出。一方面因东南亚制造的笔电输入美国仍享有零关
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