电子制造_电子制造资讯

IPC标准助力第48届世界技能大赛电子技术项目专业评估

第48届世界技能大赛在上海举行，并于9月27日晚闭幕。根据赛事官方公布结果，中国选手吴铜获得电子技术项目金牌，中国代表团由此实现在该项目上的世赛四连冠。本届赛事期间，IPC相关电子装联标准被应用于电子技术项目装配与测试、电路修改与维修质量等竞赛内容，为工艺质量判定和评分尺度一致性提供专业技术参考。IPC主任培训师史俊杰先生受邀担任电子技术项目第三方评估顾问专家（Independent Asses

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09/29 11:39

电路电子制造

3C电子制造的“隐秘角落”：DPM码识读，正从产线瓶颈变成成本黑洞？东集一文带你解析

当3C电子制造的精密程度以微米为单位推进，当产线节拍以秒为单位提升竞争力，一个看似不起眼的环节——DPM（直接部件标记）码识读，正悄然演变为决定良率与效率的关键变量。尤其是在VC散热模组、动力电池壳体等高价值部件生产中，金属材质反光、表面纹理复杂、码制微小变形等问题，让传统读码方案频频“罢工”，由此衍生的停线损失、人员浪费与数据断裂风险，正在成为吞噬利润的“成本黑洞”。行业的共识正在形成：DPM

东集技术股份有限公司

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08/31 16:50

数据采集电子制造

IPC CEMAC 2026电子制造年会完整议程及嘉宾阵容正式发布

全球电子制造产业正处于技术变革与产业升级的关键节点。作为电子制造领域备受关注的年度行业盛会，2026 IPC CEMAC电子制造年会今日正式公布完整议程与嘉宾阵容。本届大会以“驱动电子新时代”为主题，将于2026年9月17日至18日在上海中心大厦举行，汇聚全球头部企业、科研机构及行业代表，围绕产业趋势、前沿技术与制造实践展开深入交流，共探电子制造技术演进与产业升级新路径。从技术洞察到制造实践，近

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08/24 12:49

AI 智能制造

2026 IPC CEMAC电子制造年会聚焦产业创新发展，议程亮点抢先看

随着人工智能、先进封装等技术在电子制造领域加速应用，如何推动技术创新落地、深化产业链协同、提升核心制造竞争力，成为行业普遍关注的议题。为搭建产业技术交流协作平台，助力企业对接前沿技术与创新资源，2026 IPC CEMAC电子制造年会将于2026年9月17日至18日在上海中心大厦举办。本届大会以“Driving a New Era of Electronics（驱动电子新时代）”为主题，聚焦先进

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07/29 11:08

人工智能数字化

慕展次日直击|5场对话论道产业前沿，4大发布聚力芯链革新

慕尼黑上海电子展进入第二日。在上海新国际博览中心N2馆600号展位，与非网《高层对话》直播间热度不减，5场高质量对话轮番上演，覆盖人形机器人产业化、元器件分销创新、具身智能供应链生态、国产半导体出海及教育科研具身智能等核心赛道。此外，四方维展位现场还举办了四场重磅发布会，覆盖国产半导体出海计划、TOP级媒体方案、电子与机械协同设计，以及碳合规管理平台四大主题。下面，先带大家一起回顾这5场高层对

史德志

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07/03 07:01

供应链慕尼黑上海电子展

PCB采购成本增加的一些关键变量

2026年，PCB供应链正经历多重压力叠加。原材料涨价、AI算力驱动的供需失衡、地缘政治导致的关键材料中断......身处其中的PCB采购人员和项目经理，应对成本压力的底气，往往来自于对PCB定价逻辑的深刻理解。本文梳理了PCB成本的核心构成，以及当下市场环境下容易被忽视的隐性风险。做过PCB采购的人都有一个共同感受：同样的规格，不同供应商的报价能差出30%甚至更多，问原因，对方往往会从材料、工

NCAB Group

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06/18 09:56

pcb 电子制造

2026 IPC CEMAC 电子制造年会将于9月登陆上海

2026 IPC CEMAC 电子制造年会将于9月17日至18日在上海中心大厦举办。本届大会以“Driving a New Era of Electronics（驱动电子新时代）”为主题，围绕先进封装与电子互连、电子装联与高可靠性、数字化与智能制造、绿色制造与可持续发展四大核心议题，汇聚电子制造产业链企业高管、技术专家及科研机构代表，共同探讨电子产业新周期下的技术演进、标准应用与创新路径。作为由

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06/05 17:08

电子制造电子产业

为什么75%的SMT制造成本是由设计决定的？一文帮你解惑！

DFx（Design for Excellence）强调设计阶段的重要性，认为75%的产品制造成本在设计阶段已经确定。DFx涵盖了可制造性、可组装性、可测试性、可靠性等多个方面，强调全员参与和早期介入的重要性。通过提前进行DFx审查，可以显著降低后期更改的成本和难度。

SMT工程师之家

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06/01 07:24

SMT 电子制造

SMT行业电子产品制造行业标准解读: IPC-HDBK-830 敷形涂层的设计，选择和应用手册

在电子行业中，敷形涂层（Conformal Coating）的应用日益广泛，它能够有效保护电路板和电子元器件免受恶劣环境的影响。为了规范敷形涂层的设计、选择和应用，IPC（国际电子工业联接协会）发布了IPC-HDBK-830手册，为工程师和设计师提供了宝贵的指导和建议。本文将对该手册进行详细解读，帮助读者更好地理解和应用敷形涂层技术。

SMT工程师之家

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05/20 13:14

SMT 电子制造

标准化互联推动电子制造产线智能升级

IPC中国于菲尼克斯亚太电气（南京）有限公司举办授牌仪式，为其DIP产线正式授予“IPC HERMES Demo Line”称号。此次授牌，既是对产线全面落地IPC-HERMES-9852标准的权威认可，也是行业依托国际标准，推动电子制造产线互联互通与智能升级的典型实践。全球电子协会与菲尼克斯电气相关负责人在“IPC HERMES Demo Line”示范线授牌仪式现场合影活动当天，全球电子协

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04/28 12:07

电子制造 DIP

标准化互联推动电子制造产线智能升级

IPC中国于菲尼克斯亚太电气（南京）有限公司举办授牌仪式，为其DIP产线正式授予“IPC HERMES Demo Line”称号。此次授牌，既是对产线全面落地IPC-HERMES-9852标准的权威认可，也是行业依托国际标准，推动电子制造产线互联互通与智能升级的典型实践。全球电子协会与菲尼克斯电气相关负责人在“IPC HERMES Demo Line”示范线授牌仪式现场合影活动当天，全球电子协

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04/28 11:21

自动化电子制造

AI驱动内存供应重配，电子制造业面临供应挑战

全球电子协会最新报告指出，人工智能需求正重新分配内存供应，导致电子制造企业成本上升、交付周期延长全球电子协会（Global Electronics Association）发布的最新报告显示，人工智能（AI）正在消耗全球的内存供应，且比例日益提升，致使各行业电子制造商面临交付周期延长、价格上涨以及市场不确定性加剧的局面。《内存紧缩：AI驱动的产能再分配如何重塑电子制造商的内存供应格局》（The

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04/17 14:30

人工智能内存

FoLar平台在电子制造与汽车制造行业的MES集成定制化适配策略

基于拉孚FoLar物联网综合管理平台的“LAR软件架构通用模型、FOR硬件通讯基础算法、MView数字孪生组态模型”三大核心技术，针对电子制造和汽车制造这两个典型离散制造行业，在MES系统集成时需要进行的定制化适配存在显著差异。以下是详细的对比分析和具体适配策略。一、行业核心差异分析维度电子制造行业汽车制造行业生产模式多品种小批量、高频换线、产品生命周期短（3-12个月）大规模混线生

LarfeLabs生态实验室

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04/15 16:53

汽车制造电子制造

直播预约：3D 进化型DFM软件 —— 望友 DFM V8即将重磅发布！

望友科技将于4月15日14:00举办DFM V8发布会，推出3D进化型DFM软件，旨在解决电子制造中的复杂性和迭代加速带来的挑战。该软件能够快速创建标准化、可复用的数字化改善措施，帮助企业建立数字资产库，并实现全员实时赋能，从而提高设计制造质量和效率。

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04/14 17:27

电子制造 DFM

出货给客户一块残缺的PCB板，客户为什么还要给我们点赞

本文讲述了在电子制造领域，漂锡实验的重要性及其背后的科学原理。漂锡实验是为了检验PCB在高温下的可靠性，防止因热应力导致的材料分层等问题。通过模拟实际焊接过程中的高温环境，筛选出符合高标准的优质PCB，确保产品质量。

一博科技

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04/08 10:10

电子制造 PCB板

2026 PCBA 技术演进：精密、智能、可靠、绿色四大主线重构电子制造

PCBA 作为电子设备的 “硬件心脏”，2026 年在 AI 算力爆发、医疗 / 工控 / 车规高可靠刚需、便携化渗透与全球绿色合规的四重驱动下，正从传统制造迈向精密化、智能化、高可靠、可持续的全新阶段，行业呈现 “头部引领高端、专精深耕细分” 的协同格局。一、微型化高密度：从 “更小” 到 “极致集成” 终端向可穿戴、AIoT、人形机器人、医疗便携设备演进，倒逼 PCBA 突破物理极限：010

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04/01 11:06

PCBA 电子制造

2026 PCBA 技术发展趋势：四大核心方向引领电子制造革新

PCBA（印刷电路板组装）作为电子设备的 “物理核心”，其技术演进直接决定终端产品的性能、体积与可靠性。2026 年，在 AI 算力爆发、医疗 / 工控 / 汽车电子高可靠需求、便携化普及及绿色合规政策的多重驱动下，PCBA 正朝着微型化高密度、智能化制造、高可靠长寿命、绿色可持续四大方向全面升级，行业格局形成 “头部大厂引领高端制程，专精企业深耕细分场景” 的协同发展态势。一、微型化与高密度集

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03/28 09:13

PCBA 电子制造

2026 IPC电子装联大师赛圆满落幕，获奖名单揭晓

2026 IPC电子装联大师赛中国区赛事于今日圆满收官。本届赛事是创办16年来参与规模最大的一届，吸引来自全国 77家企业的623名选手参加。入围实操竞赛的132名选手历时两天激烈角逐，展现了顶尖工艺水平以及对IPC标准的深刻理解，以实际行动诠释了赛事为行业专业人才赋能、搭建技能交流平台的初衷与精神。更令人期待的是，手工焊接及返工竞赛的冠、亚、季军选手将代表中国奔赴德国慕尼黑出征全球总决赛，角逐世

与非网编辑

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03/27 15:08

电子制造手工焊接