电子制造

• 慕展次日直击|5场对话论道产业前沿 ，4大发布聚力芯链革新

  慕尼黑上海电子展进入第二日。在上海新国际博览中心N2馆600号展位，与非网《高层对话》直播间热度不减，5场高质量对话轮番上演，覆盖人形机器人产业化、元器件分销创新、具身智能供应链生态、国产半导体出海及教育科研具身智能等核心赛道。 此外，四方维展位现场还举办了四场重磅发布会，覆盖国产半导体出海计划、TOP级媒体方案、电子与机械协同设计，以及碳合规管理平台四大主题。 下面，先带大家一起回顾这5场高层对

  史德志

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  07/03 07:01

  供应链 慕尼黑上海电子展

  
• PCB采购成本增加的一些关键变量

  2026年，PCB供应链正经历多重压力叠加。原材料涨价、AI算力驱动的供需失衡、地缘政治导致的关键材料中断......身处其中的PCB采购人员和项目经理，应对成本压力的底气，往往来自于对PCB定价逻辑的深刻理解。本文梳理了PCB成本的核心构成，以及当下市场环境下容易被忽视的隐性风险。 做过PCB采购的人都有一个共同感受：同样的规格，不同供应商的报价能差出30%甚至更多，问原因，对方往往会从材料、工

  NCAB Group

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  06/18 09:56

  pcb 电子制造
• 2026 IPC CEMAC 电子制造年会将于9月登陆上海

  2026 IPC CEMAC 电子制造年会将于9月17日至18日在上海中心大厦举办。本届大会以“Driving a New Era of Electronics（驱动电子新时代）”为主题，围绕先进封装与电子互连、电子装联与高可靠性、数字化与智能制造、绿色制造与可持续发展四大核心议题，汇聚电子制造产业链企业高管、技术专家及科研机构代表，共同探讨电子产业新周期下的技术演进、标准应用与创新路径。 作为由

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  06/05 17:08

  电子制造 电子产业
• 为什么75%的SMT制造成本是由设计决定的？一文帮你解惑！

  DFx（Design for Excellence）强调设计阶段的重要性，认为75%的产品制造成本在设计阶段已经确定。DFx涵盖了可制造性、可组装性、可测试性、可靠性等多个方面，强调全员参与和早期介入的重要性。通过提前进行DFx审查，可以显著降低后期更改的成本和难度。

  SMT工程师之家

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  06/01 07:24

  SMT 电子制造
• SMT行业电子产品制造行业标准解读: IPC-HDBK-830 敷形涂层的设计，选择和应用手册

  在电子行业中，敷形涂层（Conformal Coating）的应用日益广泛，它能够有效保护电路板和电子元器件免受恶劣环境的影响。为了规范敷形涂层的设计、选择和应用，IPC（国际电子工业联接协会）发布了IPC-HDBK-830手册，为工程师和设计师提供了宝贵的指导和建议。本文将对该手册进行详细解读，帮助读者更好地理解和应用敷形涂层技术。

  SMT工程师之家

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  05/20 13:14

  SMT 电子制造
• 标准化互联推动电子制造产线智能升级

  IPC中国于菲尼克斯亚太电气（南京）有限公司举办授牌仪式，为其DIP产线正式授予“IPC HERMES Demo Line”称号。此次授牌，既是对产线全面落地IPC-HERMES-9852标准的权威认可，也是行业依托国际标准，推动电子制造产线互联互通与智能升级的典型实践。 全球电子协会与菲尼克斯电气相关负责人在“IPC HERMES Demo Line”示范线授牌仪式现场合影 活动当天，全球电子协

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  04/28 12:07

  电子制造 IPC

  
• 标准化互联推动电子制造产线智能升级

  IPC中国于菲尼克斯亚太电气（南京）有限公司举办授牌仪式，为其DIP产线正式授予“IPC HERMES Demo Line”称号。此次授牌，既是对产线全面落地IPC-HERMES-9852标准的权威认可，也是行业依托国际标准，推动电子制造产线互联互通与智能升级的典型实践。 全球电子协会与菲尼克斯电气相关负责人在“IPC HERMES Demo Line”示范线授牌仪式现场合影 活动当天，全球电子协

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  04/28 11:21

  自动化 电子制造

  
• AI驱动内存供应重配，电子制造业面临供应挑战

  全球电子协会最新报告指出，人工智能需求正重新分配内存供应，导致电子制造企业成本上升、交付周期延长 全球电子协会（Global Electronics Association）发布的最新报告显示，人工智能（AI）正在消耗全球的内存供应，且比例日益提升，致使各行业电子制造商面临交付周期延长、价格上涨以及市场不确定性加剧的局面。 《内存紧缩：AI驱动的产能再分配如何重塑电子制造商的内存供应格局》（The

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  04/17 14:30

  人工智能 内存
• FoLar平台在电子制造与汽车制造行业的MES集成定制化适配策略

  基于拉孚FoLar物联网综合管理平台的“LAR软件架构通用模型、FOR硬件通讯基础算法、MView数字孪生组态模型”三大核心技术，针对电子制造和汽车制造这两个典型离散制造行业，在MES系统集成时需要进行的定制化适配存在显著差异。以下是详细的对比分析和具体适配策略。 一、行业核心差异分析 维度 电子制造行业 汽车制造行业 生产模式 多品种小批量、高频换线、产品生命周期短（3-12个月） 大规模混线生

  LarfeLabs生态实验室

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  04/15 16:53

  汽车制造 电子制造
• 直播预约：3D 进化型DFM软件 —— 望友 DFM V8即将重磅发布！

  望友科技将于4月15日14:00举办DFM V8发布会，推出3D进化型DFM软件，旨在解决电子制造中的复杂性和迭代加速带来的挑战。该软件能够快速创建标准化、可复用的数字化改善措施，帮助企业建立数字资产库，并实现全员实时赋能，从而提高设计制造质量和效率。

  eefocus_4227629

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  04/14 17:27

  电子制造 DFM

  
• 出货给客户一块残缺的PCB板，客户为什么还要给我们点赞

  本文讲述了在电子制造领域，漂锡实验的重要性及其背后的科学原理。漂锡实验是为了检验PCB在高温下的可靠性，防止因热应力导致的材料分层等问题。通过模拟实际焊接过程中的高温环境，筛选出符合高标准的优质PCB，确保产品质量。

  一博科技

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  04/08 10:10

  电子制造 PCB板
• 2026 PCBA 技术演进：精密、智能、可靠、绿色四大主线重构电子制造

  PCBA 作为电子设备的 “硬件心脏”，2026 年在 AI 算力爆发、医疗 / 工控 / 车规高可靠刚需、便携化渗透与全球绿色合规的四重驱动下，正从传统制造迈向精密化、智能化、高可靠、可持续的全新阶段，行业呈现 “头部引领高端、专精深耕细分” 的协同格局。 一、微型化高密度：从 “更小” 到 “极致集成” 终端向可穿戴、AIoT、人形机器人、医疗便携设备演进，倒逼 PCBA 突破物理极限：010

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  04/01 11:06

  PCBA 电子制造
• 2026 PCBA 技术发展趋势：四大核心方向引领电子制造革新

  PCBA（印刷电路板组装）作为电子设备的 “物理核心”，其技术演进直接决定终端产品的性能、体积与可靠性。2026 年，在 AI 算力爆发、医疗 / 工控 / 汽车电子高可靠需求、便携化普及及绿色合规政策的多重驱动下，PCBA 正朝着微型化高密度、智能化制造、高可靠长寿命、绿色可持续四大方向全面升级，行业格局形成 “头部大厂引领高端制程，专精企业深耕细分场景” 的协同发展态势。 一、微型化与高密度集

  eefocus_4223006

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  03/28 09:13

  PCBA 电子制造
• 2026 IPC电子装联大师赛圆满落幕，获奖名单揭晓

  2026 IPC电子装联大师赛中国区赛事于今日圆满收官。本届赛事是创办16年来参与规模最大的一届，吸引来自全国 77家企业的623名选手参加。入围实操竞赛的132名选手历时两天激烈角逐，展现了顶尖工艺水平以及对IPC标准的深刻理解，以实际行动诠释了赛事为行业专业人才赋能、搭建技能交流平台的初衷与精神。更令人期待的是，手工焊接及返工竞赛的冠、亚、季军选手将代表中国奔赴德国慕尼黑出征全球总决赛，角逐世

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  03/27 15:08

  电子制造 IPC

  
• 一个SMT工艺工程师必备的专业知识与技能清单，快快盘点你具备哪些技能？

  SMT工程师需精通SMT工艺流程、电子元器件、PCB设计、SMT加工设备、焊接技术、质量控制、工艺优化、问题解决、电子电路知识、行业标准、材料科学、自动化技术、持续学习、焊点失效分析工具、问题分析与改善手法、治工具设计等多方面知识和技能，还需具备良好的团队协作能力、沟通能力和责任心。

  SMT工程师之家

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  03/23 09:47

  SMT 电子制造
• 别再只盯着AI和机器人了，这条暗线才决定未来

  AI和人形机器人迅速崛起，推动电子制造业迈向数字化时代。展会将展示精密执行硬件、AI与自动化融合、半导体先进封装与微组装技术的最新进展，揭示电子制造产业的深层变革。

  半导体产业纵横

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  03/20 14:56

  AI 人形机器人

  
• 智造未来“胶”点，支撑半导体及新能源产业跨越的底层逻辑

  2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica Shanghai）将在上海新国际博览中心（E1-E5, W1-W4馆）盛大举办。作为电子制造行业重要的展示与交流平台，本届展会以近100,000平方米展示面积、超1,100家参展企业的规模，聚焦汽车、工业、通讯电子、医疗电子等多领域需求，旨在为行业呈现一场覆盖电子生产全产业链的“创新盛宴”，重点聚焦智慧工厂、

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  03/20 13:48

  元器件 电子制造

  
• 技术迭代赋能，从三大赛道看新能源汽车核心制造工艺创新与产业升级

  2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica Shanghai）将在上海新国际博览中心（E1-E5, W1-W4馆）盛大举办。作为电子制造行业重要的展示与交流平台，本届展会以近100,000平方米展示面积、超1,100家参展企业的规模，聚焦汽车、工业、通讯电子、医疗电子等多领域需求，旨在为行业呈现一场覆盖电子生产全产业链的“创新盛宴”，重点聚焦智慧工厂、

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  03/20 13:45

  新能源汽车 ADAS

  
• 标准领航，技耀全球，2026 IPC电子装联大师赛即将于上海开赛

  2026 IPC电子装联大师赛实操竞赛将于3月25日至27日在上海新国际博览中心举行，本届赛事吸引了来自全国77家企业的623名选手报名参赛。经过前期选拔，132名优秀选手成功入围实操竞赛环节，选手们将依据IPC国际标准，在焊接、线束装配以及复杂元器件返工等关键技能展开实战竞技，全面展示电子装联领域的专业工艺水平。 IPC电子装联大师赛自2010年创办以来已迈入第16届，作为电子制造行业中极具全球

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  03/13 08:01

  元器件 电子制造
• 标准领航，技耀全球，2026 IPC电子装联大师赛即将于上海开赛

  2026 IPC电子装联大师赛实操竞赛将于3月25日至27日在上海新国际博览中心举行，本届赛事吸引了来自全国77家企业的623名选手报名参赛。经过前期选拔，132名优秀选手成功入围实操竞赛环节，选手们将依据IPC国际标准，在焊接、线束装配以及复杂元器件返工等关键技能展开实战竞技，全面展示电子装联领域的专业工艺水平。 IPC电子装联大师赛自2010年创办以来已迈入第16届，作为电子制造行业中极具全球

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  03/13 07:18

  元器件 电子制造

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