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电子器件

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电子器件是指在真空、气体或固体中,利用和控制电子运动规律而制成的器件。分为电真空器件、充气管器件和固态电子器件。在模拟电路中作整流、放大、调制、振荡、变频、锁相、控制、相关等作用;在数字电路中作采样、限幅、逻辑、存储、计数、延迟等用。充气管器件主要作整流、稳压和显示之用。固态电子器件如集成电路。

电子器件是指在真空、气体或固体中,利用和控制电子运动规律而制成的器件。分为电真空器件、充气管器件和固态电子器件。在模拟电路中作整流、放大、调制、振荡、变频、锁相、控制、相关等作用;在数字电路中作采样、限幅、逻辑、存储、计数、延迟等用。充气管器件主要作整流、稳压和显示之用。固态电子器件如集成电路。收起

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    2024/04/23
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  • CGD 与 SCI 签署亚太地区分销协议
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  • 如何为新一代可持续应用设计电机编码器
    摘要 从定速电机转向提供位置和电流反馈的变速电机,不仅可以实现工艺改进,还能节省大量能源。本文介绍了电机编码器(位置和速度)、器件类型和技术以及应用案例。此外还解答了一些关键问题,例如对特定系统最重要的编码器性能指标有哪些。本文将探讨编码器应用中电子器件的未来发展趋势,包括设备健康监测和智能型长期稳健的检测。最后,本文解释了为什么完整的信号链设计是实现新一代电机编码器设计的基础。 电机编码器性能指
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  • 应用场合的需要推动电子器件小型化
    智能手机和智能手表是让大多数消费者联想到小型化的产品。小型化在电子领域并不新鲜,毫无疑问,这种趋势正在加速发展。有许多因素促使电子器件更小、更薄、更精简。小型化趋势远远超出了半导体的规模化趋势。摩尔定律和更先进的集成电路使业界生产出功能更强大且尺寸更小的系统。不过,最终是一小部分高级应用领域推动了小型化元器件的需要。
  • Teledyne FLIR Boson+ 红外热像仪现已配备工厂集成的连续变焦镜头
    新款Boson+ CZ 14-75红外热像仪配备了5倍连续变焦镜头,最大限度地提高了性能,简化了开发和制造供应链。 Teledyne Technologies Incorporated旗下Teledyne FLIR公司近日宣布推出首款配备了工厂集成的14至75毫米的高性能连续变焦(CZ)镜头的Boson+热像仪模块。新的Boson+ CZ 14-75无缝集成了光学机械设备,降低了开发和运营风险及成
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  • Cambridge GaN Devices 推出第二代 ICeGaN ICs
    Cambridge GaN Devices (CGD) 是一家无晶圆厂环保科技半导体公司,开发了一系列高能效 GaN 功率器件,致力于打造更环保的电子器件。CGD 今日宣布推出其 ICeGaN™ 650 V 氮化镓 HEMT H2 系列产品,该器件具备业界领先的稳健性、易用性,可实现历史最高效率。H2 系列 ICeGaN HEMT 采用 CGD 智能栅极接口,该接口几乎消除了典型 e-mode G
  • 【高峰论坛】东风在即 • 第三代半导体如何商业化落地?
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    Spectrum仪器公司今日宣布推出两款新型PCIe数字化仪卡,助力基于PC的设备性能迈入新台阶。新产品使用16-lane的第三代PCIe技术,能够以12.8GB/s的惊人速度通过总线传输获取数据。

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