硅光子芯片_硅光子芯片资讯

AI正逐步接近基础设施发展的极限，系统设计的复杂性亦随之从芯片工艺制程的极限转移到了[计算能力-连接性-软件]三者协同的架构上。未来AI系统的挑战，不仅在于单颗芯片的计算能力，更在于系统层面的协同效率。

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2025/06/08

AMD 硅光子芯片

曦智科技发布了全球首款实现商业化落地的可编程光电混合计算卡——曦智天枢，其核心突破在于采用3D先进封装技术（TSV+FlipChip）将128×128光学矩阵乘法器与电学专用集成电路异构集成。光学处理单元（OPU）通过光的并行特性实现矩阵运算，主频1GHz下延迟仅200ps，而电芯片（ASIC）负责逻辑控制与精度校准，两者协同将输出精度提升至8bit，满足ResNet50等商用AI模型的推理需求。

夏珍

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2025/04/03

与非观察曦智科技

中国存储、硅光子芯片重磅突破！

AI浪潮席卷全球，持续提升算力和大型存储能力成为考验各国基建措施和芯片公司的重要课题。近日，全球首个5A级智算中心在上海诞生，而中国芯片团队在硅光子学芯片、最大容量新型存储器芯片方面取得重大突破，共同推动了我国人工智能、高性能计算等领域发展。

全球半导体观察

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2024/10/09

存储器智算中心

国内首条！中国芯片“点亮”！

业界对光子芯片寄予厚望，其在数据中心中扮演着举足轻重的角色，尤其在高带宽和高能效的数据传输方面。目前，随着人工智能、云计算和物联网设备的普及，对于高效数据处理的需求也与日俱增，光子芯片的研发落地也愈发紧迫。9月25日，我国在光子芯片上迎来关键性突破，上海交通大学无锡光子芯片研究院建设的国内首条光子芯片中试线，宣布正式启用。另外今年早些时候，清华团队发布AI光芯片“太极-Ⅱ”和“太极-I”，济南在全球率先研制成功12英寸铌酸锂晶体，我国中科院开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片等等，都预示着光子芯片正式步入产业化快车道，将突破计算范式限制，为大规模智算带来新的想象空间，一个属于光子的辉煌时代即将开启。

全球半导体观察

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2024/09/26

光子芯片硅光子芯片

AI爆发点燃硅光子，新赛道适合中国？

前不久，在美国加州的Hot Chips会议上，英特尔展示了一款1TB/s硅光子互连8核528线程处理器。另据报道，台积电将投入超过200人的研发团队，携手博通、英伟达等大客户共同开发硅光子及CPO（共封装光学器件），瞄准2024年陆续到来的基于硅光子工艺的超高速计算商机。

TechSugar

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2024/02/06

AI 硅光子

硅光芯片：你相信光吗？

来自未来的硅光芯片，在2023年又向前迈进了一步。自 2023 年初以来，围绕硅光子学进行了大量炒作，并进行了大量投资，特别是光计算、光 I/O和各种传感应用。市场研究机构Yole Intelligence表示，2022年，硅光芯片市场价值为6800万美元，预计到2028年将超过6亿美元，2022年—2028年的复合年均增长率为44%。推动这一增长的主要因素是用于高速数据中心互联和对更高吞吐量及更低延迟需求的机器学习的800G可插拔光模块。

半导体产业纵横

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2023/12/15

硅光芯片硅光子芯片