第三代半导体材料_第三代半导体材料是什么意思 - 与非网

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软钎料和硬钎料的区别
软钎料和硬钎料是钎焊工艺中两类核心材料，它们的区别主要体现在熔点、成分、性能、应用场景及工艺要求等方面。熔点与分类标准软钎料的熔点低于450℃，而硬钎料的熔点高于450℃。例如，常见的锡铅合金软钎料熔点仅为183℃，而银基硬钎料的熔点范围在600-970℃之间。这种分类并非绝对，但450℃已成为行业通用的分界线，用于区分两类材料在工艺和应用上的差异。成分体系软钎料以锡、铅、铋、铟等低熔点金

余味_9deeac

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08/15 16:42

第三代半导体材料
12英寸氮化镓，新辅助？
第三代半导体材料氮化镓，传来新消息：日本半导体材料大厂信越化学为氮化镓外延生长带来了有力辅助。

全球半导体观察

1669

2024/09/11

GaN 氮化镓
第三代半导体材料并非弯道超车，炒作之嫌需避免
目前，本土晶圆大厂与台积电在技术水平上的差距是非常明显的。

铁君

90

2020/09/14

台积电 GaN
从射频角度看砷化镓，国产当自强
砷化镓，不尴不尬？

步日欣

236

2020/06/01

射频砷化镓
加速半导体产业布局，康佳拟亿元参设基金开跑
智造浪潮正在兴起，半导体集成电路作为消费电子产品最核心的部件，市场需求强劲，为康佳半导体业务带来极大机遇。

AI芯天下

43

2020/03/11

半导体芯片

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