关于联电的所有信息
联电收购日本12寸晶圆厂志在汽车方面布局?
联电收购日本12寸晶圆厂志在汽车方面布局?

在今年六月,联电宣布,将砸下约576.3亿日圆,换算台币约160多亿,购买联电与日本富士通半导体所合资的12吋晶圆厂「三重富士通半导体股份有限公司」(MIFS)全部股权。联电指出,一旦取得政部相关部门核准,预计明年一月一日可完成股权转让。

联电斥巨资扩充 8、12 英寸晶圆厂产能

晶圆代工大厂联电召开董事会,通过资本预算,预计投资 274.06 亿元新台币(约合61亿元),将用来扩充 8、12 英寸晶圆厂产能。

联电再度发澄清声明:和美光DRAM技术完全不同

近日台湾地区联华电子在其公司网站上发布有关近期和美光及美国法律案件的后续声明,表示联华电子的DRAM技术基础里的元件设计,是完全不同于美光公司的设计。对于和福建晋华的合作,联华电子表示,只是一个符合所有合理商业考量的单纯商业交易。

雪上加霜!联电今日单方面宣布暂停与晋华合作

周一下午,美国商务部突然发难,以威胁国家安全为由,将中国存储芯片制造商福建晋华集成电路实施紧急禁售令,禁止美国企业向后者出售零部件、软件和技术产品。

再遭重击!联电单方面宣布暂停与晋华合作
再遭重击!联电单方面宣布暂停与晋华合作

周一下午,美国商务部突然发难,以威胁国家安全为由,将中国存储芯片制造商福建晋华集成电路实施紧急禁售令,禁止美国企业向后者出售零部件、软件和技术产品。

八寸晶圆产能利用率出现松动,Q4是否会出现旺季不旺的情况?

台积电法说会落幕,释出第4季展望略优于预期,不过却透露8吋晶圆代工的产能利用率未满载,尤其28奈米整体的产能明显大于市场供给。随着台积电8吋晶圆代工的产能利用率出现松动,第4季传统旺季是否将旺季不旺,值得关注。

联电/格芯技术棋盘越走越大,可为何退出制程竞赛?

继联电在2017年进行高阶主管大改组,并宣布未来经营策略将着重在成熟制程之后,格芯(GLOBALFOUNDRIES)也在新执行长Tom Caulfield就任半年多后,于日前宣布无限期暂缓7奈米制程研发, 并将资源转而投入在相对成熟的制程服务上。

台积电5nm芯片工艺进度曝光,花费惊人

在7nm及以下节点上,台积电的进展是最快的,今年量产7nm不说,最快明年4月份就要试产5nm EUV工艺了,不过这个节点的投资花费也是惊人的,台积电投资250亿美元建厂,5nm芯片设计费用也要比7nm工艺提升50%。

四家半导体晶圆代工企业营收数据分析
四家半导体晶圆代工企业营收数据分析

晶圆代工作为半导体产业链中非常重要的一环,有着不可替代的作用,随着芯片微缩、晶圆尺寸成长等难题,晶圆厂的重要性逐步提升。据相关数据统计,2017年全球晶圆代工市场规模约为550亿美元,中国大陆全球市场占有率接近10%,台湾、韩国、日本和北美等是主要的产地。

台湾半导体产业的优势与挑战在哪里,听联电总经理简山杰怎么说

联电总经理简山杰表示,中国台湾半导体产业在人才及技术上拥有四大优势,但未来仍面临技术成本高、硅晶圆及8英寸晶圆代工产能不足等三个挑战。

和舰芯片制造(苏州)A股挂牌上市,和舰、联芯集成冲锋
和舰芯片制造(苏州)A股挂牌上市,和舰、联芯集成冲锋

2018年8月20日,晶圆代工公司联电举行2018年第一次临时股东大会,股东大会通过转投资子公司和舰芯片制造(苏州)股份有限公司将申请在中国大陆上海证交所以A股挂牌上市。

从一粒沙子说起,聊聊联电与12纳米以下制程的“爱恨情仇”
从一粒沙子说起,聊聊联电与12纳米以下制程的“爱恨情仇”

近日,联电放弃12 纳米以下制程的消息在全球半导体行业引起轩然大波。不再拼技术,而是更看重投资回报率,赚钱第一,这看起来是一件不错的事情,但也透露了联电的无奈。

赚钱第一!联电停止12nm以下先进工艺研发

全球主要的5家晶圆代工厂中,台湾地区就有两家,最大的是台积电TSMC,去年营收320多亿,占了全球56%的份额,联电UMC位列第三,不过营收就只有50亿美元左右。

放弃先进制程,从联电的战略转变看半导体工艺之殇

「不再投资 12 奈米以下的先进制程! 」这是去年 7 月,联电采用共同总经理制后,新接任的王石和简山杰随即做了这个极为大胆的决定,宣告联电开始进行一连串的改革,要扭转过去 18 年联电的竞争劣势。

中美贸易战正酣,台湾半导体业乐了?

美中贸易战再升级,美国8日公布对自中国160亿美元商品加徵25%惩罚性关税清单,针对其中涉及半导体相关产品,经济部长沉荣津昨(9)强调,台湾半导体产品包括晶圆制造、封装测试,在全球是数一数二,具有全球竞争实力,反而更容易受惠于转单效应。

联电与Allegro长期合作,协助生产车用电子相关产品

晶圆代工厂联电31日与美商朗格公司Allegro MicroSystems (AMI)共同宣布,签订晶圆代工长期合作协议,联电将成 Allegro 的主要晶圆代工厂,负责协助生产车用电子相关产品。

联电:扩大产能应对8英寸缺货,赴大陆IPO将增强联电竞争力

近期,由于8英寸代工价格上涨以及子公司和舰将赴A股挂牌,沉寂许久的联电吸引了市场关注。2018年7月25日下午,在联电举行的线上法说会上,详细介绍了8英寸接单现况、涨价后成本及毛利表现,中美贸易战影响以及未来赴大陆IPO计划等情况。

八吋晶圆供不应求,世界先进和联电同时爆出产能全满
八吋晶圆供不应求,世界先进和联电同时爆出产能全满

最近两年,产能吃紧和涨价已经成为了半导体业的永恒话题。而在前些年,还被很多人看不上眼,觉得营收能力有限的8英寸晶圆代工产线,最近一年一跃成为了香饽饽,产能供不应求,营收能力大涨,重新回到了行业视野的中心点。

MLCC和芯片电阻需求昂扬,国巨、华新科等营收将再创新高

被动元件积层陶瓷电容(MLCC)、芯片电阻等产品7月需求续佳,加上价格趋势依旧向上,业界看好,国巨、华新科7月营收将同步连续五个月创新高,月增率都在二至三成,国巨可望超越90亿元新台币(下同),朝百亿大关迈进,华新科也可望首度站上50亿元。

联电发布财报:40纳米制程低迷抵消8英寸晶圆代工调涨

联电25日公布第2季合并营收388.5亿元新台币(下同),税后纯益为36.6亿元,主因受到人民币贬值,业外亏损拖累;展望本季,因中低端手机芯片对40纳米制程需求下滑,抵消8英寸晶圆代工调涨,预估本季出货持平,而平均单价小幅上涨,但业界认为仅微幅成长。