半导体工艺

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  • 椭偏仪在半导体工艺中的应用
    椭偏仪在半导体制造中广泛应用于透明或半透明薄膜的厚度、折射率和消光系数测量。它适用于从栅氧到ILD的各类薄膜工艺,包括衬底与外延、栅极工艺、隔离工艺、离子注入、薄膜沉积工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、CMP工艺和金属化工艺中的各种薄膜测量。此外,椭偏仪还用于特殊应用,如表面粗糙度、薄膜应力和有机薄膜厚度测量。
  • 特氟龙在半导体工艺中的应用
    湿法清洗设备广泛应用于半导体制造,主要使用特氟龙(PFA)来保护设备免受腐蚀。清洗槽内衬、晶圆花篮、溢流堰等部位都需要使用PFA材料。化学品输送管道系统也大量采用PFA,以防止腐蚀性和高纯度液体受到污染。此外,在刻蚀工艺、电镀工艺、光刻工艺、扩散和氧化工艺、CMP工艺以及气体输送系统中,PFA也被广泛应用,以确保设备的安全和高效运行。
  • 车仪田新工厂落户北京亦庄,加快半导体设备零部件国产化步伐
    上海车仪田科技有限公司,在亦庄科创东五街的星海产业园隆重举行北京新工厂扩产启用仪式暨媒体开放日活动,这也标志着车仪田在半导体加热与温控领域的产能布局、工艺升级与客户服务能力实现跨越式提升。
    车仪田新工厂落户北京亦庄,加快半导体设备零部件国产化步伐
  • 从上海到北京:一家设备零部件“隐形冠军”的产能扩张与战略布局
    中国领先的半导体工艺在线测控解决方案提供商上海车仪田科技有限公司(以下简称“车仪田”),在亦庄科创东五街的星海产业园隆重举行北京新工厂扩产启用仪式暨媒体开放日活动。政府领导、行业合作伙伴、投资机构代表及主流媒体齐聚一堂,共同见证这一里程碑时刻,标志着车仪田在半导体加热与温控领域的产能布局、工艺升级与客户服务能力实现跨越式提升。 上海车仪田成立于2022年6月,专注于等离子体光谱分析、高精度温度测控
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  • 先进半导体工艺中衬底晶向从<100>转向<110>的技术逻辑
    在半导体工艺从微米级迈向纳米级,尤其是进入 28nm 及以下先进节点的过程中,衬底晶向的选择从传统的100转向110,并非偶然的技术调整,而是围绕器件性能突破、工艺兼容性优化展开的关键决策。这一转变的核心驱动力,源于 CMOS 电路中 PMOS 器件的性能瓶颈,以及先进制程对 “全器件性能均衡提升” 的迫切需求。
    先进半导体工艺中衬底晶向从<100>转向<110>的技术逻辑