芯片代工

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  • 世界芯片产业地图——南京
    南京,这座历史悠久的城市,在新时代的浪潮中焕发出半导体产业的璀璨光芒,特别是在芯片设计领域,其卓越成就已让南京赢得了“芯片设计之都”的殊荣,成为国内外业界瞩目的焦点。南京自2003年开始布局半导体产业,历经十余年的发展与积累,终于在2016年迎来了 台积电的落户,加速了产业的发展。此后,南京的芯片产业更是呈现出井喷式的发展态势,芯片企业如雨后春笋般涌现。 2020‑2024年间实现了跨越式发展,形
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    09/02 09:53
    世界芯片产业地图——南京
  • 4年900亿——英特尔代工打造全球供应链韧性、实现18A关键技术布局
    2025英特尔代工大会(Intel Foundry Direct Connect)在美国加州圣何塞开幕。刚刚上任5周的英特尔公司首席执行官陈立武在大会上发表开幕演讲,强调英特尔正在推动其代工战略进入下一阶段,以及英特尔打造世界一流代工厂的愿景,体现了对代工业务的重视和信心。
  • 芯片代工六大趋势
    随着中芯国际、华虹半导体在3月末披露2024年年报,全球头部代工企业对于2025年的预期和布局展现出更加清晰的图景。在市场动能、制程节点、产能扩充等方面,芯片代工呈现出六个趋势。
    芯片代工六大趋势
  • 应对AI算力需求,芯片代工下一个十年的关键看点
    随着行业朝着到2030年在单个芯片上实现一万亿个晶体管的目标前进,晶体管和互连微缩技术的突破以及未来的先进封装能力正变得非常关键,以满足人们对能效更高、性能更强且成本效益更高的计算应用(如AI)的需求。
  • 曝!英特尔未通过博通芯片代工测试!
    据路透社报道,英特尔未能通过博通的测试,可能会给英特尔晶圆代工业务带来沉重打击。9月5日消息,据报道,英特尔最先进制程18A经博通测试后发现良率不足以量产,没有达到预期。看来英特尔到2030年成为世界第二大合同芯片制造商的路上遇到了重大阻碍。
    曝!英特尔未通过博通芯片代工测试!