芯耀
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最近和几个做芯片设计的老朋友聊着聊着就感慨：以前是捧着钱还担心排不上产能，现在居然有代工厂的销售主动来问“有没有需求，价格可以谈”。这风向，变得有点快。所以，一个现实的问题摆在了面前：那个我们熟悉的、残酷的芯片代工价格战，它真的要卷土重来了吗？
我的看法是，别急着下结论。这次的情况，比以往任何一次都要复杂。市场正在上演一场“冰与火之歌”，价格压力是结构性的，而非全局性的。
首先，“冰”的一面确实存在，压力集中在成熟制程。尤其是以消费电子为主的领域，手机、PC的需求疲软，导致相关芯片设计公司不得不砍单或调整库存。这样一来，那些以28nm及以上成熟工艺为主的二、三线代工厂，产能利用率开始松动。为了填满产线，个别厂商在部分节点上给出更灵活的商务条件，或者“暗折”，这可以看作是局部、试探性的价格竞争前奏。有业界朋友透露，某些8英寸厂的非紧缺工艺窗口期已经打开。
但是，“火”的一面，烧得正旺。这团火，就是先进制程（特别是7nm及以下）和尖端封装。全球AI军备竞赛，让高性能计算（HPC）芯片的需求近乎疯狂。台积电的3nm、5nm，以及关键的CoWoS封装产能，依然是全球大厂争抢的稀缺资源。这里不仅没有价格战，龙头厂商还凭借技术垄断地位，享有坚实的定价权，甚至持续涨价。另一把火，是车规、工控等特定需求的成熟工艺。这些芯片认证周期长、可靠性要求高，产能切换并不容易，供需依然紧绷，价格自然坚挺。
所以，与其问“会不会价格战”，不如问“会在哪里发生价格战”。我认为，一场全面的、席卷所有节点的血腥价格战，短期内很难出现。核心原因在于，行业的成本结构和竞争逻辑已经变了。
首先，先进制程是“金钱游戏”。5nm、3nm工厂的投资是天文数字，龙头厂商必须依靠高定价来支撑巨额研发与折旧。这里拼的是技术蓝图，不是价格。其次，成熟制程的竞争，也加入了“地缘政治”这个新变量。各大经济体都在强调本土供应链安全，这使得部分地区的产能，即便成本不具全球竞争力，也可能在本土政策或客户“避险”需求的支持下存活下来，削弱了纯粹的成本比拼。
不过，风险点在于结构性失衡的持续时间。如果消费电子的寒冬过长，导致成熟制程产能过剩面扩大，那么一些财务状况不佳的二线厂商，很可能率先“放水”抢单，在局部引发激烈的价格厮杀，从而扰动整个市场的价格体系。这将是未来一年需要密切关注的风险。
结语与互动
市场总是处在动态平衡中。我的观察是，全面价格战的概率低，但节点分化、客户分化的“选择性价格压力”已经到来。这对于芯片设计公司来说，既是挑战也是机遇——如何重新评估自己的工艺选择与供应链策略？
想听听一线的声音：您所在的公司或领域，最近在代工成本或产能获取上，感受到的是“寒意”还是“暖意”？您认为哪一类工艺节点会最先承受真正的降价压力？欢迎在评论区分享您的真实见闻和判断。
