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e络盟引进英飞凌MERUS™ D 类音频放大器解决方案,打造卓越的音响音频产品

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布推出英飞凌MERUS™ 系列 D 类音频放大器解决方案。该方案采用开拓性的多级开关技术,可提升音频性能并降低运行期间的功率损耗。凭借英飞凌的增强型设计和生产标准,MERUS™ 系列可确保在整个产品生命周期内始终保持极高的可靠性和稳定性。与市场上的其他传统解决方案相比,MERUS™ 系列体积小、重量轻

国内模拟 IC 差距明显,四大驱动力能否领出宽阔道路?

模拟行业的下游应用十分广泛,近年来,全球市场规模稳步增长,其中我国模拟市场的增速显著高于全球水平,但国内市场的主要份额仍由海外巨头占据,从欧美厂商如德州仪器、意法半导体、英飞凌、恩智浦,到日本厂商,如瑞萨、罗姆等,都在不断扩大在我国的运营体系。

汽车半导体需求下降?整体市场表现如何?

IHS Markit日前将2019年全球新车销售量预估值下修至9,100万台、将年减2%,原先则是预估将呈现年增。上季订单额大减10%的京瓷表示「车用相关需求当前呈现减速」;MLCC大厂村田订单大减约17%,称「智能手机、PC、车用等广范围领域需求低迷」;

从效率优先,车用半导体市场如何?

IHS Markit日前将2019年全球新车销售量预估值下修至9,100万台、将年减2%,原先则是预估将呈现年增。

2019 上半年半导体商并购详细盘点

英飞凌100亿美元收购赛普拉斯:补全产品线,晋升全球第八大半导体公司

智能手机、汽车电子需求同时减少,日电子零件厂订单连续萎缩

上季日本6大零件厂中、订单呈现增长的只有从事持续朝高性能化演进的智能手机相机用零件的Alps。

买下英特尔的“断臂”,苹果并不能快速翻身?

终有一天能看到iPhone搭载苹果自己的基带芯片,但这一天并不会很快到来,在此之前它将只是苹果的一个备胎。

儒卓力提供具有最高功率密度和效率的英飞凌OptiMOS™ 功率MOSFET

英飞凌OptiMOS™ 3和5同类最佳(BiC)功率MOSFET采用节省空间的SuperSO8封装,与先前型号相比,具有更高的功率密度和稳健性,从而降低系统成本和提升整体性能。

新思科技与英飞凌基于虚拟开发技术 拓展汽车卓越中心

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布携手英飞凌共同拓展汽车卓越中心,从而加速汽车电子系统的开发,并为英飞凌的第三代AURIX™微控制器系列交付新思科技Virtualizer™开发工具包(简称“VDK”)。

一文看懂 GaN 的作用,附厂商产品一览

随着技术的发展,终端设备对于半导体器件性能、效率、小型化要求的越来越高,特别是随着5G的即将到来,也进一步推动了以氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体材料的快速发展。

IC Insights 评出十大模拟 IC 厂:德州仪器占据领先地位

近日,据IC Insights最新报告显示,德州仪器2018年来自模拟产品的销售额增至108亿美元,继续扩大其作为全球顶级 模拟IC 供应商的领先地位。

英飞凌与腾讯云携手推进智能楼宇解决方案

2019年7月4日 - 英飞凌科技与腾讯云将在智能楼宇领域展开合作,通过高效且具有可持续性的项目开发,合力打造更加环保、更加安全的未来楼宇。

英飞凌亮相PCIM Asia 2019,以最新产品技术助力多领域实现节能增效

此次,英飞凌以“我们赋能世界”(We Power the World)为主题,在2号馆的F01展台展示了具备更高功率密度、最新芯片技术和功能更集成的一系列新产品和技术,主要涵盖发电和输配电、工业和大数据、电力牵引及电动车辆和电力推进、智能高能效家居四大领域。此外,英飞凌的多位技术专家还在大会会议、以及展会同期举办的电力电子应用技术论坛和

新思科技与英飞凌拓展卓越中心

面向第三代产品的合作基于为AURIX TC2x和TC3x系列成功部署VDK的经验,让一级供应商与原始设备制造商能够提前开发软件

全球半导体市场下滑超两位数几无悬念,这几家芯片厂商凭啥给出增长预期?
全球半导体市场下滑超两位数几无悬念,这几家芯片厂商凭啥给出增长预期?

2019年第一季度全球半导体市场下降了15.6%,不利的开局预示着今年的全球半导体市场极有可能出现两位数的下降率。根据世界半导体贸易统计数据,这是自十年前那场全球性的金融危机导致出现16.3%的季度下降以来迄今为止最大的季度跌幅。最近各大分析机构的半导体市场预测也反应了这种趋势。IDC给出的2019年全球半导体市场下降率预测为-7.2%

一文读懂 ToF 传感器背后的秘密

ToF(Time of Flight,飞行时间)传感器测距原理是什么?本文将带您走近3D摄像头,揭示更多关于ToF传感器的秘密。

英飞凌REAL3图像传感器被嵌入式视觉联盟评为“年度最佳产品”

英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)针对移动设备市场开发出一款卓越的3D图像传感器解决方案,即REAL3™ IRS2381C。如今,这款3D飞行时间(ToF)单芯片解决方案被嵌入式视觉联盟(Embedded Vision Alliance)评为“传感器”组别的“年度最佳产品”。

英飞凌的门极驱动芯片解决方案,你想学习吗?

门极驱动芯片相当于控制信号(数字或模拟控制器)与功率器件(IGBT、MOSFET、SiC MOSFET和GaN HEMT)之间的接口。集成的门极驱动解决方案有助于工程师降低设计复杂度,缩短开发时间,节省用料(BOM)及电路板空间,相较于分立的方式实现的门极驱动解决方案,可提高方案的可靠度。

物联网飞速发展,巨头公司为何选择收购而不自己做?
物联网飞速发展,巨头公司为何选择收购而不自己做?

最近,半导体行业的两大收购事件,其目标都是物联网布局。

英飞凌持续扩张,开启“大鱼吃小鱼”模式,究竟意欲何为?

德国半导体公司英飞凌宣布与赛普拉斯半导体公司已经签署最终协议,英飞凌将以每股23.85美元现金收购赛普拉斯,总价值为90亿欧元(约101亿美元)。此次交易预计将于2019年底或2020年初完成。