衬底_衬底是什么意思 - 与非网

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先进半导体工艺中衬底晶向从<100>转向<110>的技术逻辑
在半导体工艺从微米级迈向纳米级，尤其是进入 28nm 及以下先进节点的过程中，衬底晶向的选择从传统的100转向110，并非偶然的技术调整，而是围绕器件性能突破、工艺兼容性优化展开的关键决策。这一转变的核心驱动力，源于 CMOS 电路中 PMOS 器件的性能瓶颈，以及先进制程对 “全器件性能均衡提升” 的迫切需求。

国芯制造

2902

10/08 09:55

半导体工艺衬底
晶圆衬底大盘点：一文搞懂衬底种类
在芯片制造这场精密工业大戏中，晶圆衬底就是舞台最底层的“地基”。它承载着上百层复杂工艺，对芯片性能、功耗、成本、可靠性有着决定性影响。衬底选得好，芯片才能飞起来；选得差，再好的设计也会打折。那今天就来讲讲，这些晶圆衬底都有哪些门派，各自有啥看家本领。

芯火相承

3237

08/08 09:41

晶圆衬底
全球硅片衬底生产加工耗材供应商统计
当下大硅片行业的竞争颇为惨烈，其中很大原因之一就是之前几年全球的产能过度扩张下图是日本经济产业省发布的日本本土半导体晶圆衬底生产设备的产值、产量数据。由图可以看到，从2021年开始，生产设备的出货量持续高速增长。由此导致的全球产能增量幅度可见一斑

半导体综研

739

06/13 15:09

硅片衬底
为什么CMOS工艺都采用P型衬底(晶圆)呢？
在集成电路制造领域，CMOS（互补金属氧化物半导体）工艺占据着绝对主导地位，而几乎所有主流 CMOS 芯片都采用 P 型硅晶圆作为衬底。这种选择并非偶然，而是源于半导体物理特性、制造工艺优化、电气性能平衡以及产业生态演进的综合结果。

国芯制造

5893

05/06 11:15

衬底 CMOS工艺
全球晶圆衬底制造设备供应商汇总（111家）
这两年，很多投资人以及半导体供应链人士在和我的交流中都流露出不知道半导体设备这块还有哪些新机会的烦恼。“机会还是挺多的...”每次我都是这么回答。不过认真思考以后，也确实发现目前好赛道不多了。

半导体综研

1415

2024/12/31

半导体供应链碳化硅衬底

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