衬底_衬底资讯

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05/23 08:55

氮化镓衬底

2025年12月31日，上交所官网显示，广东图形化衬底材料制造商广东中图半导体科技股份有限公司（以下简称“中图科技”）科创板IPO申请正式获受理，这家国家级专精特新重点“小巨人”企业拟募资10.50亿元，聚焦核心业务升级与技术研发，进一步巩固其在全球图形化衬底领域的领先地位。

是说芯语

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01/05 11:36

衬底

2025年SiC衬底相关项目已达14个

年底临近，多个SiC衬底项目加速推进，累计已达14个，总投资超过98亿元。东海科技推进8英寸SiC衬底项目，投资额50亿元；另一项目一期投资约0.68亿元，年产碳化硅晶锭720个，产值目标1.2亿元。整体来看，国内外头部厂商积极布局碳化硅产能，预期全球供应能力提升，推动成本下降与应用普及。

行家说三代半

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2025/12/19

SiC 碳化硅衬底

先进半导体工艺中衬底晶向从<100>转向<110>的技术逻辑

在半导体工艺从微米级迈向纳米级，尤其是进入 28nm 及以下先进节点的过程中，衬底晶向的选择从传统的100转向110，并非偶然的技术调整，而是围绕器件性能突破、工艺兼容性优化展开的关键决策。这一转变的核心驱动力，源于 CMOS 电路中 PMOS 器件的性能瓶颈，以及先进制程对 “全器件性能均衡提升” 的迫切需求。

国芯制造

5900

2025/10/08

半导体工艺衬底

晶圆衬底大盘点：一文搞懂衬底种类

在芯片制造这场精密工业大戏中，晶圆衬底就是舞台最底层的“地基”。它承载着上百层复杂工艺，对芯片性能、功耗、成本、可靠性有着决定性影响。衬底选得好，芯片才能飞起来；选得差，再好的设计也会打折。那今天就来讲讲，这些晶圆衬底都有哪些门派，各自有啥看家本领。

芯火相承

3667

2025/08/08

晶圆衬底

全球硅片衬底生产加工耗材供应商统计

当下大硅片行业的竞争颇为惨烈，其中很大原因之一就是之前几年全球的产能过度扩张下图是日本经济产业省发布的日本本土半导体晶圆衬底生产设备的产值、产量数据。由图可以看到，从2021年开始，生产设备的出货量持续高速增长。由此导致的全球产能增量幅度可见一斑

半导体综研

604

2025/06/13

硅片衬底

为什么CMOS工艺都采用P型衬底(晶圆)呢？

在集成电路制造领域，CMOS（互补金属氧化物半导体）工艺占据着绝对主导地位，而几乎所有主流 CMOS 芯片都采用 P 型硅晶圆作为衬底。这种选择并非偶然，而是源于半导体物理特性、制造工艺优化、电气性能平衡以及产业生态演进的综合结果。

国芯制造

5818

2025/05/06

衬底 CMOS工艺

全球晶圆衬底制造设备供应商汇总（111家）

这两年，很多投资人以及半导体供应链人士在和我的交流中都流露出不知道半导体设备这块还有哪些新机会的烦恼。“机会还是挺多的...”每次我都是这么回答。不过认真思考以后，也确实发现目前好赛道不多了。

半导体综研

1048

2024/12/31

半导体供应链碳化硅衬底

35亿SiC项目落地！世纪金芯全面提速

“跨越新起点，再踏新征程“！最近，国内SiC衬底厂商世纪金芯正在全面提速，其位于内蒙古包头、总投资35亿的6-8英寸SiC项目已完成备案审批，即将开建，年产能达70万片，详情请往下看。

行家说三代半

1401

2024/01/04

SiC 碳化硅

又一国产企业8英寸SiC晶体和衬底取得突破！

山东粤海金半导体科技有限公司（下文简称“粤海金”）于昨日（11/21）宣布自主研制的SiC单晶生长炉上成功制备出直径超过205毫米的8英寸导电型SiC晶体，晶体表面光滑无缺陷，厚度超过20毫米，同时已经顺利加工出8英寸SiC衬底片。

化合物半导体市场

739

2023/11/22

SiC 碳化硅

这年头，做个衬底长晶炉都卷得不行了

前一阵子，我和两个大硅片衬底供应商的高管聊天，都谈及了国内未来硅片衬底的发展前途。我个人的观点是：大硅片市场虽然容量巨大，但产品类型比较单一，很难找到差异化市场。在技术能力已经无法快速突破的前提下，未来难免沦落到纯粹的价格竞争格局对此，我建议在下游市场继续开拓的同时，各个硅片衬底厂商一定要做好上游供应链的管理，把加速国产化作为主要战略目标之一。

半导体综研

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2023/08/29

衬底硅衬底

中国台湾首颗8英寸SiC衬底问世！富士康版图再扩大

盛新材料成立于2020年，是中国台湾为数不多可同时生产6英寸导电型和半绝缘型SiC衬底的厂商，其在高品质长晶领域，有着技术优势。从成立不久后就成功生长出了直径4英寸SiC晶体，随后又向6英寸开始进发。

化合物半导体市场

505

2023/06/07

SiC 碳化硅

决战碳化硅：成败在于衬底大小与厚度？

近年来，包括碳化硅在内的功率半导体市场并没有因整个半导体行业的周期性下行而出现丝毫颓势，反而逆市上扬，发布新产品的、投资的、扩大产能的动作比比皆是，目的不外一个：降本增效。怎么做到？还得从碳化硅器件的原材料——晶锭说起。

文立

1240

2023/05/04

SiC 碳化硅

押宝三大应用领域，老牌衬底厂商Soitec产能扩充计划曝光

Soitec是一家衬底提供商，成立于1992年，距今已有30年历史，当前全球员工总数超过2000名。作为一家半导体产业链上游公司，Soitec每年都会将其营收的13%用于研发。作为投资回报，我们看到2022财年Soitec的营收超过了10亿美元，且在全球范围内新增申请了283个专利。从业务的角度，Soitec非常看好移动通信、汽车和工业、智能设备这三大终端市场，并与这些产业链上的系统公司、无晶圆

夏珍

595

2023/01/11

与非观察碳化硅衬底