Supplyframe Supplyframe XQ Datasheet5 芯耀 Findchips bom2buy Siemens Xcelerator
关注我们
扫码关注
获取工程师必备礼包
板卡试用/精品课
设计助手
电子硬件助手 电子硬件助手
元器件查询 元器件查询

加入星计划，您可以享受以下权益：

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

衬底

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

衬底，分为绘图衬底，和化工学衬底两种。绘图衬底指的是将图片或文字充满整个版面使其为底纹。化工学衬底最常见的为氮化物衬底材料等。

衬底，分为绘图衬底，和化工学衬底两种。绘图衬底指的是将图片或文字充满整个版面使其为底纹。化工学衬底最常见的为氮化物衬底材料等。收起

查看更多
类型
新鲜 热门
不限时间
  • 先进半导体工艺中衬底晶向从<100>转向<110>的技术逻辑
    在半导体工艺从微米级迈向纳米级，尤其是进入 28nm 及以下先进节点的过程中，衬底晶向的选择从传统的100转向110，并非偶然的技术调整，而是围绕器件性能突破、工艺兼容性优化展开的关键决策。这一转变的核心驱动力，源于 CMOS 电路中 PMOS 器件的性能瓶颈，以及先进制程对 “全器件性能均衡提升” 的迫切需求。
    3507
    10/08 09:55
    半导体工艺 衬底
    先进半导体工艺中衬底晶向从<100>转向<110>的技术逻辑
  • 晶圆衬底大盘点：一文搞懂衬底种类
    在芯片制造这场精密工业大戏中，晶圆衬底就是舞台最底层的“地基”。它承载着上百层复杂工艺，对芯片性能、功耗、成本、可靠性有着决定性影响。衬底选得好，芯片才能飞起来；选得差，再好的设计也会打折。那今天就来讲讲，这些晶圆衬底都有哪些门派，各自有啥看家本领。
    3389
    08/08 09:41
    晶圆 衬底
    晶圆衬底大盘点：一文搞懂衬底种类
  • 全球硅片衬底生产加工耗材供应商统计
    当下大硅片行业的竞争颇为惨烈，其中很大原因之一就是之前几年全球的产能过度扩张下图是日本经济产业省发布的日本本土半导体晶圆衬底生产设备的产值、产量数据。由图可以看到，从2021年开始，生产设备的出货量持续高速增长。由此导致的全球产能增量幅度可见一斑
    733
    06/13 15:09
    硅片 衬底
    全球硅片衬底生产加工耗材供应商统计
  • 为什么CMOS工艺都采用P型衬底(晶圆)呢？
    在集成电路制造领域，CMOS（互补金属氧化物半导体）工艺占据着绝对主导地位，而几乎所有主流 CMOS 芯片都采用 P 型硅晶圆作为衬底。这种选择并非偶然，而是源于半导体物理特性、制造工艺优化、电气性能平衡以及产业生态演进的综合结果。
    5992
    05/06 11:15
    衬底 CMOS工艺
    为什么CMOS工艺都采用P型衬底(晶圆)呢？
  • 全球晶圆衬底制造设备供应商汇总（111家）
    这两年，很多投资人以及半导体供应链人士在和我的交流中都流露出不知道半导体设备这块还有哪些新机会的烦恼。“机会还是挺多的...”每次我都是这么回答。不过认真思考以后，也确实发现目前好赛道不多了。
    1403
    2024/12/31
    半导体供应链 碳化硅衬底
    全球晶圆衬底制造设备供应商汇总（111家）
  • 35亿SiC项目落地！世纪金芯全面提速
    “跨越新起点，再踏新征程“！最近，国内SiC衬底厂商世纪金芯正在全面提速，其位于内蒙古包头、总投资35亿的6-8英寸SiC项目已完成备案审批，即将开建，年产能达70万片，详情请往下看。
    2216
    2024/01/04
    SiC 碳化硅
  • 又一国产企业8英寸SiC晶体和衬底取得突破！
    山东粤海金半导体科技有限公司（下文简称“粤海金”）于昨日（11/21）宣布自主研制的SiC单晶生长炉上成功制备出直径超过205毫米的8英寸导电型SiC晶体，晶体表面光滑无缺陷，厚度超过20毫米，同时已经顺利加工出8英寸SiC衬底片。
    1175
    2023/11/22
    SiC 碳化硅
    又一国产企业8英寸SiC晶体和衬底取得突破！
  • 这年头，做个衬底长晶炉都卷得不行了
    前一阵子，我和两个大硅片衬底供应商的高管聊天，都谈及了国内未来硅片衬底的发展前途。我个人的观点是：大硅片市场虽然容量巨大，但产品类型比较单一，很难找到差异化市场。在技术能力已经无法快速突破的前提下，未来难免沦落到纯粹的价格竞争格局对此，我建议在下游市场继续开拓的同时，各个硅片衬底厂商一定要做好上游供应链的管理，把加速国产化作为主要战略目标之一。
    945
    2023/08/29
    衬底 硅衬底
    这年头，做个衬底长晶炉都卷得不行了
  • 中国台湾首颗8英寸SiC衬底问世！富士康版图再扩大
    盛新材料成立于2020年，是中国台湾为数不多可同时生产6英寸导电型和半绝缘型SiC衬底的厂商，其在高品质长晶领域，有着技术优势。从成立不久后就成功生长出了直径4英寸SiC晶体，随后又向6英寸开始进发。
    781
    2023/06/07
    SiC 碳化硅
    中国台湾首颗8英寸SiC衬底问世！富士康版图再扩大
  • 决战碳化硅：成败在于衬底大小与厚度？
    近年来，包括碳化硅在内的功率半导体市场并没有因整个半导体行业的周期性下行而出现丝毫颓势，反而逆市上扬，发布新产品的、投资的、扩大产能的动作比比皆是，目的不外一个：降本增效。怎么做到？还得从碳化硅器件的原材料——晶锭说起。
    2056
    2023/05/04
    SiC 碳化硅
  • 押宝三大应用领域，老牌衬底厂商Soitec产能扩充计划曝光
    Soitec是一家衬底提供商，成立于1992年，距今已有30年历史，当前全球员工总数超过2000名。作为一家半导体产业链上游公司，Soitec每年都会将其营收的13%用于研发。作为投资回报，我们看到2022财年Soitec的营收超过了10亿美元，且在全球范围内新增申请了283个专利。 从业务的角度，Soitec非常看好移动通信、汽车和工业、智能设备这三大终端市场，并与这些产业链上的系统公司、无晶圆
    926
    2023/01/11
    与非观察 碳化硅衬底
    押宝三大应用领域，老牌衬底厂商Soitec产能扩充计划曝光
  • RF SOI产能严重不足，衬底等原材料缺货是元凶？
    为了应对智能手机对RF SOI工艺的巨大需求造成的供不应求，几家晶圆代工厂正在努力扩大RF SOI工艺的产能。
    18
    2018/05/21
    与非观察 晶圆厂
  • 半导体衬底和外延有什么区别
    在半导体器件制造中，半导体衬底和外延是两个重要的概念，对器件性能产生重要影响。本文将探讨半导体衬底和外延之间的区别，包括定义、功能、特点以及应用领域。
    645
    08/28 13:28
    衬底
  • 晶圆衬底
    晶圆衬底是半导体器件制造过程中的基础材料之一，通常是一种均匀、高纯度的晶体硅片。晶圆衬底作为半导体芯片的载体，提供了一个稳定的平台用于半导体晶片的生长和加工。
    2260
    03/05 13:58
    晶圆 衬底
  • 衬底和外延片的区别
    在半导体制造过程中，衬底（substrate）和外延片（epitaxial wafer）是两个重要的概念。它们在材料结构、制备方法以及应用领域等方面存在着明显的区别。本文将详细探讨衬底和外延片之间的区别。
    1.2万
    2024/08/13
    外延片 衬底
  • 衬底和晶圆的区别
    在半导体制造过程中，衬底和晶圆是两个常见的术语。它们都扮演着重要的角色，但在定义、结构和用途上存在一些区别。本文将详细介绍衬底和晶圆的概念、特点以及它们在半导体工业中的应用。
    8320
    2023/11/09
    晶圆 衬底

正在努力加载...

热门作者 换一换
相关标签