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押宝三大应用领域,老牌衬底厂商Soitec产能扩充计划曝光

2023/01/11
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Soitec是一家衬底提供商,成立于1992年,距今已有30年历史,当前全球员工总数超过2000名。作为一家半导体产业链上游公司,Soitec每年都会将其营收的13%用于研发。作为投资回报,我们看到2022财年Soitec的营收超过了10亿美元,且在全球范围内新增申请了283个专利。

从业务的角度,Soitec非常看好移动通信、汽车和工业、智能设备这三大终端市场,并与这些产业链上的系统公司、无晶圆厂设计公司、晶圆厂以及原材料厂商合作,给他们提供工程优化衬底,以满足该价值链上参与者的需求。

下面具体介绍一下Soitec在这三大应用领域中的投入和产出情况:

  • 移动通信市场

在移动通信市场,Soitec看好5G毫米波、5G sub-6 GHz、移动基础设施、Wi-Fi 6等细分赛道,并为其提供Connect RF-SOI、Connect POI 、Connect FD-SOI和Connect RF-GaN产品。其中,Connect RF-SOI可应用于高效能移动通信;Connect POI可应用于多种模组架构的5G滤波器;Connect FD-SOI可应用于毫米波;Connect RF-GaN可应用于高性能功率放大器

Soitec方面表示:“从4G发展到5G,RF-SOI的内容量翻倍,市场对RF-SOI的需求也将逐渐增加,我们的Connect RF-SOI产品在中国处于生产阶段,和中国所有一线代工厂处于验证的后期阶段,主要涉及200mm和300mm规格的晶圆。我们的Connect POI产品目前正在处于采用阶段,当前可支持多种模组架构的滤波器解决方案,我们也在积极地和中国的代工厂进行沟通,通过POI赋能本土高性能滤波器的制造。我们的Connect FD-SOI产品在毫米波方面不断取得进展,目前在市面上已经可以看到应用了我们Connect FD-SOI的毫米波产品。”

  • 汽车和工业市场

在全球终端市场,2022年汽车半导体的市场增长率约为10%-15%。全球的电动汽车市场渗透率的稳步增长带来了对衬底更强劲的需求。

在汽车和工业市场,Soitec看好数字化和电气化这两大趋势,并为此提供三款主打产品:Auto Power-SOI、Auto FD-SOI、Auto SmartSiC。其中,Power-SOI、FD-SOI主要满足汽车市场对于信息娱乐、功能安全性、自动化驾驶等需求,如Power-SOI可应用于PMIC、车载网络、门极驱动器中,FD-SOI可应用于MCUADAS-雷达、ADAS-视觉中;Auto SmartSiC™主要满足汽车市场对于电气化中电力发动机和混合发动机中传动系统的需求,目前Soitec已经就此跟ST产开合作。

Soitec方面预测:“到2030年,EV中70%的传动系统会采用SiC,这将大力推动汽车市场对工程优化衬底的需求。中国市场作为当下电动汽车全球最大市场,今年的全球销量达到了500万台,预计到2030,中国在电动汽车将占比全球60%,因此对于中国而言,这是一个很好的机会去建立自身的SiC生态。”

  • 智能设备市场

当前,高速率数据传输数据通信方面的需求快速增长市场巨头们正逐渐转向高速数据收发,采用更多的光学收发。此外,市场上的智能终端正在搭载更为复杂的传感,并呈现出了连接性更强、性能更强、更智能的演变趋势。为此,Soitec推出了四款产品:Smart FD-SOI、Smart Imager-SOI、Smart Photonics-SOI、Smart PD-SOI。其中,Smart FD-SOI可应用于跨界MCU、 连接MCU、可扩展FPGA;Smart Imager-SOI可应用于提高近红外光谱技术(NIR)的图像性能;Smart Photonics-SOI可应用于光学收发机、生物传感,当前Soitec的200 mm Photonics-SOI产品正在大规模量产,300 mm Photonics SOI产品已进入验证阶段;Smart PD-SOI可应用于高性能计算。

Soitec方面表示:“到2025年,中国高速收发机的市场份额将达到30%,未来将涌现出众多领先的中国企业。此外,针对FD-SOI在超低漏电(ULL)/超低功耗(ULP)应用的关注度不断上升”

基于对上述市场的看好,Soitec将进一步扩充其产能,并在2022年12月9日正式对外宣布新加坡巴西立(Pasir Ris)晶圆厂扩建项目破土动工,这将助力Soitec巴西立工厂实现年产能翻番,300mm SOI(绝缘体上硅)晶圆产能将达到约 200 万片/年。

Soitec客户执行副总裁Yvon Pastol透露:“2023财年Soitec的年度晶圆总产能将达到约340万片,随着工厂的扩建,到2026财年,Soitec的年度晶圆总产能将达到约450万片,涵盖150mm、200mm、300mm三种不同的规格,覆盖移动通信、汽车和工业、智能设备这三大主要增长市场。”

图 | Soitec的年度晶圆总产能扩充计划

值得一提的是,Soitec 中国客户群主管乔磊纳(Lionel Georges)强调:“中国市场对Soitec来说是非常重要、极具战略性的。”

事实上,Soitec的产品早在15年前就开始进入了中国市场,并在2014年开始跟新傲科技合作,在中国生产200mm的SOI晶圆。与此同时,伴随着中国半导体领域的快速发展,Soitec于2019年开始向中国客户提供直接销售,并在上海成立了办公室,提供销售、客户服务以及技术支持等。

 

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电子产业图谱

与非网副主编 通信专业出身,从事电子研发数余载,擅长从工程师的角度洞悉电子行业发展动态。