西门子EDA_西门子EDA是什么意思

迎接“系统级”挑战：西门子EDA“全面数字孪生”的解题思路

当人工智能的浪潮以前所未有的速度重塑世界，当“软件定义一切”从口号变为现实，作为所有数字产品核心的芯片，正面临着前所未有的需求压力与设计困境。近日在成都举办的ICCAD Expo 2025期间，西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳向业界抛出了一个既充满期待又引人深思的问题：“Are We Ready？” 西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳答案或许就藏在他所阐述的，一条以 “全面数字孪生

高扬

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11/27 13:00

AI 数字孪生

芯耀计划：直通全球1200万工程师与采购，让您的芯片被看见、被选用

摘要：芯耀计划整合四方维与西门子的全球平台与客户资源，为您提供一个覆盖“品牌曝光-设计选型-采购下单”全流程的出海渠道，直接助力业务增长。一、芯耀计划是什么？一个帮您“芯片出海”的全球渠道 “芯耀计划”是由四方维携手其母公司西门子共同发起的专项计划。我们不做虚的概念，只做实际的事：利用我们已有的全球网络和工具，帮助中国的芯片企业快速、有效地将产品推向国际市场，直接获取订单和设计机会。二、目

Supplyframe四方维

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10/22 17:08

人工智能芯耀计划

芯片再流片率飙升，西门子EDA如何用AI打通“设计-验证-封测”闭环？

根据Siemens EDA 和Wilson Research Group在2024 Functional Verification Study上发布的数据显示，过去几年半导体和系统复杂性呈爆炸式增长趋势，导致芯片再流片率显著提升，比如在ASIC项目中，2022年首次流片成功率在32%左右，而到2024年，该数据已经下降至14%；在FPGA项目中，2016年首次流片无bug逃逸的概率在22%左右，而到2024年，该数据也下降到了13%。

夏珍

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09/02 15:15

AI 与非观察

西门子 EDA 推新解决方案，助力简化复杂 3D IC 的设计与分析流程

西门子数字化工业软件日前宣布为其电子设计自动化 (EDA) 产品组合新增两大解决方案，助力半导体设计团队攻克 2.5D/3D 集成电路 (IC) 设计与制造的复杂挑战。西门子全新的 Innovator3D IC™ 解决方案套件能够助力 IC 设计师高效完成异构集成 2.5D/3D IC设计的创建、仿真与管理。此外，新的 Calibre 3DStress 软件借助先进热-机械分析技术，可在晶体管级

与非网编辑

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07/01 10:29

集成电路设计西门子EDA

西门子与台积电合作推动半导体设计与集成创新

西门子数字化工业软件日前再次深化与台积电的长期合作，共同推动半导体设计与集成领域创新，帮助客户应对未来技术挑战。西门子包括 nmDRC、nmLVS、YieldEnhancer™ 和 PERC™在内的Calibre® nmPlatform 软件，以及 Analog FastSPICE (AFS) 和 Solido™ 解决方案，已获得台积电先进 N2P 和 A16 工艺认证。此外，Calibre® 3

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04/30 16:43

台积电工业软件

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