Supplyframe Supplyframe XQ Datasheet5 芯耀 Findchips bom2buy Siemens Xcelerator
关注我们
扫码关注
获取工程师必备礼包
板卡试用/精品课
设计助手
电子硬件助手 电子硬件助手
元器件查询 元器件查询

加入星计划，您可以享受以下权益：

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

锡膏

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。收起

查看更多
类型
新鲜 热门

文章

查看更多
  • SMT锡膏中添加铜银锌锑铋铟等微量金属的目的为何？
    锡(Sn)作为电路板焊接的最佳材料，无铅锡膏主要由锡构成，通过添加银(Ag)、铟(In)、锌(Zn)、锑(Sb)、铜(Cu)、铋(Bi)等合金降低熔点，以适应不同焊接需求。银增强润湿性和强度，铟降低熔点但稀缺且昂贵，锌易氧化影响焊锡润湿性，铋降低熔点但强度不足，镍抑制铜溶解，铜提升刚性和减少熔蚀。
    354
    12/03 11:10
    SMT 锡膏
    SMT锡膏中添加铜银锌锑铋铟等微量金属的目的为何？
  • 如何估算焊锡膏的印刷量？
    估算焊锡膏的印刷量是表面贴装技术（SMT）中的关键环节，直接影响焊接质量和成本。以下是分步骤的估算方法及关键注意事项： 一、精准估算方法 1. 模板开口法（设计阶段首选） 公式： V=∑(Ai×T)×(1+K) 参数说明： Ai：单个焊盘开口面积（矩形焊盘=长×宽；圆形焊盘=π×(直径/2)²） T：模板厚度（常用0.12~0.18mm，细间距元件建议0.12mm） K：修正系数（0.1~0.3，
    355
    11/26 13:20
    SMT 锡膏
  • 晶圆级封装Bump制作中锡膏和助焊剂的应用解析
    在晶圆级封装（WLCSP）的Bump（凸点）制作中，锡膏与助焊剂并非所有工艺都必需——电镀法通过金属沉积形成凸点主体，仅在回流环节需微量助焊剂辅助；但（中低密度Bump主流工艺）和（大尺寸Bump工艺）中，二者是决定凸点成型质量、可靠性的核心材料。以下针对这两类核心工艺，详细拆解锡膏与助焊剂的应用环节、操作细节及技术要求。 一、焊料印刷法：锡膏为“骨”，助焊剂为“脉”的凸点成型工艺 焊料印刷法通过
    1177
    11/25 08:22
    锡膏 晶圆级封装
  • 激光锡膏焊接工艺：揭秘光、热与材料的精密协同关系
    激光锡膏焊接以其“精密”、“高效”、“非接触”的特性闻名，但其背后的复杂机制鲜为人知。本文揭示了激光锡焊的核心在于对光与热的极致控制，通过精确的能量输入实现焊点的熔化与冷却。激光功率、光斑大小、扫描速度和连续模式共同决定焊接效果，尤其适用于微焊点和热敏感元件。激光焊接不仅熔化锡膏，还在瞬间引发助焊剂的化学反应，确保焊点饱满且无缺陷。掌握激光锡焊的原理与工艺，有助于在高端制造领域发挥其最大潜力。
    518
    11/24 11:28
    锡膏 激光焊接
  • SMT DEK锡膏印刷机Table水平及高度校正方法与步骤
    本文介绍了DEK锡膏印刷机的水平及高度校正操作方法和溶剂喷射不良改善方法。主要内容包括：1.水平及高度校正： - 准备治具并放置在轨道上两侧。 - 使用DEK软件进行升降操作，校正轨道水平及顶板高度。- 调整顶针位置，确保治具与顶针间距合适。2.溶剂喷射不良改善：- 分析溶剂喷射机构堵孔的原因，包括溶剂桶内异物、擦拭纸屑末和锡粉吸附。
    1028
    11/13 13:32
    SMT 锡膏
    SMT DEK锡膏印刷机Table水平及高度校正方法与步骤
热门作者 换一换
相关标签