芯耀
与非AI
405
PCBA的制造过程中，影响电子产品制造品质的关键一环是SMT锡膏印刷，如果SMT锡膏印刷品质不好，就得不到好的焊接品质，因此，作者根据自已多年的SMT 工艺工作经验，对SMT锡膏印刷进行了全面总结：包括影响SMT锡膏印刷品质的关键因素，常见不良的详细解析，及其不良案例讲解，是一份难得的专业资料，具体内容如下：
一. 课程大纲
1. PCBA 制造流程
-SMT制造流程：端膏印剧裂程
2. 影响锡膏印刷的因素
-锡膏(solder paste)
-钢板(Stencil)
-锡膏印刷机(Screen printer)
-
-
-
- 刮刀(Squeegee)
- 支撑器(Supporter)
- 印刷参数(Parameters)
- 作业环境(Environment)
-
-
-印刷电路板(Printed Circuit Board)
3. 不良解析(Defect analysis)
4. 案例说明
二. PCBA制造流程介绍
首先电子产品PCBA制造流程进行简单说明如下：
三. 影响印刷品质的因素
印刷品质的影响主要包括动态因素与静态因素，动态因素主要有锡膏印刷机，锡膏等等方面，静态因素主要包括钢网与PCB设计等等方面，具体总结如下，我将会对这些因素进行细分并进行详细讲解；
1. 锡膏锡膏，英文是 Solder Paste，是电子表面贴装技术中不可或缺的关键材料。它被称为“电子工业的胶水”，用于将电子元器件焊接在印刷电路板的焊盘上。要想得到好的印刷品质，需要根据产品特性选择合适的锡膏，需要从锡膏的成份，锡粉种类，金属成份，锡膏成份比例等等方面进行重点评估与考量，同时对于锡膏的存储与搅拌方法都需要进行严格的管控；如下内容对这方面进行详细说明：
2. 钢网钢网，英文是 Stencil，也常被称为SMT钢网或网板。它是一块具有特定镂空图形的钢板，这些图形与PCB上的焊盘位置一一对应。钢网是连接PCB设计图纸和实物焊接的桥梁。 它的设计、制造和使用是SMT工艺中的核心技术之一。一个优秀的钢网设计方案，可以最大限度地减少焊接缺陷，提高生产直通率和最终产品的可靠性。同时，钢网的使用，储存管理的好坏对印刷品质的影响也至关重要，如下将进行全面详细的介绍：
3. SMT锡膏印刷机
SMT锡膏印刷机，它是SMT生产线上的第一个且至关重要的设备，常被称为“SMT的门户”，其印刷质量直接决定了整个生产线的直通率。
SMT锡膏印刷机是一种高精度的自动化设备，其核心任务是：将锡膏通过钢网，精确、均匀地印刷到PCB的焊盘上。
它的工作原理类似于工业版的“丝网印刷”，但对精度、控制和稳定性的要求极高。
印刷机的主要部件与印刷参数对印刷品质有直接影响，如下进行详细介绍说明：
3. 印刷电路板(PCB)
印刷电路板 是一种用于机械支撑和电气连接电子元器件的基板。它通过预先设计好的电路走线，替代了复杂混乱的导线，使电子元器件之间能够有序、可靠地连接。
简单来说，PCB就是电子元器件的“骨架”和“神经系统”。
神经系统：通过其内部的铜箔走线，在各个元器件之间传递电信号和电力。
PCB是现代电子工业的载体和核心。 它的设计和制造质量直接决定了电子产品的性能、可靠性和成本。从简单的玩具到复杂的超级计算机，无一不是建立在精密的PCB基础之上。理解了PCB，就等于掌握了电子世界的“地图”。
本节主要介绍PCB常用特性，与PCB相关注意事项，及其对于印刷品质存在影响的相关因素，具体如下描述：
三. 不良解析以上已经全面介绍了影响印刷品质的相关因素，现在开始说明SMT焊接不良与锡膏印刷品质的关系，这些不良是受哪些印刷因素影响导致，如下将做逐一介绍：
四. 案例说明
最后根据工作中所经历过的一些不良案例，进行原因分析与解决办法分享给大家参考：
五. 参考资料
参考资料：
-IPC-610D
-IPC/JEDEC J-STD-020C
-IPC-7525
-Intel 2000 package databook
-Koki technical information
No-Clean Solder paste SSA48-M954
