锡膏

• 浅谈锡膏在手机制造上的作用

  锡膏在手机制造中扮演着“隐形桥梁”与“工艺基石”的双重角色，其作用贯穿电路板焊接、元件可靠性保障、生产效率提升及质量管控等核心环节，是确保手机性能稳定、寿命持久的关键材料。以下从功能实现、工艺价值及行业趋势三个维度展开分析： 一、功能实现：构建电子系统的物理与电气基础 焊接连接的核心载体 锡膏是手机主板焊接的“粘合剂”与“导电介质”。在表面贴装技术（SMT）中，锡膏通过钢网印刷精准涂覆于电路板焊盘

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  12/18 17:04

  锡膏
• BGA植球中助焊剂的应用工序及核心要求

  BGA植球中，助焊剂是保障焊球定位与焊接质量的核心辅料，仅在焊球放置前的焊盘预处理后集中涂覆，兼具粘结固定焊球、清除氧化层、防二次氧化的作用。其性能要求精准：常温粘度5000-15000cP（细间距需更高）以防焊球漂移，中等活性（有机酸3%-5%）避免腐蚀焊盘，免清洗且残留量≤0.3mg/cm²以防漏电，活性温度需匹配焊料熔点。

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  12/17 10:40

  功率器件 SMT
• 焊点空洞成因深度解析：傲牛SAC305锡膏的空洞抑制方案

  焊点空洞作为功率器件封装焊接中的典型缺陷，其存在会显著降低焊点导热导电性能，加剧热应力集中，最终影响器件长期可靠性。在实际工程应用中，空洞率超标是导致产品可靠性测试失效的核心诱因之一。本文将从锡膏配方、焊接工艺两大维度，系统拆解空洞形成的核心成因，并详细阐述傲牛科技带空洞抑制剂SAC305锡膏的技术原理与应用优势。 一、焊点空洞的核心成因：气体残留的“生成-逸出”失衡 焊点空洞的本质是焊接过程中产

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  12/11 08:48

  汽车电子 锡膏
• 雨季锡膏保存及使用指南

  一、核心原则：防潮优先，全程管控 雨季空气湿度高（常达70% RH以上），锡膏中的助焊剂易吸湿，导致焊接时出现锡珠、飞溅、气孔、润湿不良等缺陷。所有操作需围绕“防潮”展开，从储存、回温、使用到废弃处理，构建全流程湿气防护体系。 二、保存规范：低温干燥，源头防潮 1. 环境要求 温度控制 未开封锡膏：需存放于0℃~10℃的专用工业冰箱中冷藏。 开封后锡膏：若需暂存，需密封冷藏并在48小时内用完。 湿

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  12/10 17:09

  锡膏
• 焊材导致的功率器件焊接失效的“破局指南”

  作为半导体和微电子封装材料公司的工程师，总是会被客户追问到类似的问题：模块焊接失效，到底是不是焊材的问题？在经手的上百个失效案例里，60%以上的问题都能追溯到焊材选型偏差或使用不当。今天就从各类功率器件的焊材适配逻辑说起，聊聊那些藏在焊料里的失效隐患与预防办法——不仅包括大家熟悉的MOSFET、IGBT，也说说晶闸管这类“工业老炮”的焊材门道。 不同功率等级、不同应用场景的器件，对焊材的“脾气”要

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  12/08 09:14

  逆变器 锡膏
• SMT锡膏中添加铜银锌锑铋铟等微量金属的目的为何？

  锡(Sn)作为电路板焊接的最佳材料，无铅锡膏主要由锡构成，通过添加银(Ag)、铟(In)、锌(Zn)、锑(Sb)、铜(Cu)、铋(Bi)等合金降低熔点，以适应不同焊接需求。银增强润湿性和强度，铟降低熔点但稀缺且昂贵，锌易氧化影响焊锡润湿性，铋降低熔点但强度不足，镍抑制铜溶解，铜提升刚性和减少熔蚀。

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  12/03 11:10

  SMT 锡膏

  
• 如何估算焊锡膏的印刷量？

  估算焊锡膏的印刷量是表面贴装技术（SMT）中的关键环节，直接影响焊接质量和成本。以下是分步骤的估算方法及关键注意事项： 一、精准估算方法 1. 模板开口法（设计阶段首选） 公式： V=∑(Ai×T)×(1+K) 参数说明： Ai：单个焊盘开口面积（矩形焊盘=长×宽；圆形焊盘=π×(直径/2)²） T：模板厚度（常用0.12~0.18mm，细间距元件建议0.12mm） K：修正系数（0.1~0.3，

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  11/26 13:20

  SMT 锡膏
• 晶圆级封装Bump制作中锡膏和助焊剂的应用解析

  在晶圆级封装（WLCSP）的Bump（凸点）制作中，锡膏与助焊剂并非所有工艺都必需——电镀法通过金属沉积形成凸点主体，仅在回流环节需微量助焊剂辅助；但（中低密度Bump主流工艺）和（大尺寸Bump工艺）中，二者是决定凸点成型质量、可靠性的核心材料。以下针对这两类核心工艺，详细拆解锡膏与助焊剂的应用环节、操作细节及技术要求。 一、焊料印刷法：锡膏为“骨”，助焊剂为“脉”的凸点成型工艺 焊料印刷法通过

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  11/25 08:22

  锡膏 晶圆级封装
• 激光锡膏焊接工艺：揭秘光、热与材料的精密协同关系

  激光锡膏焊接以其“精密”、“高效”、“非接触”的特性闻名，但其背后的复杂机制鲜为人知。本文揭示了激光锡焊的核心在于对光与热的极致控制，通过精确的能量输入实现焊点的熔化与冷却。激光功率、光斑大小、扫描速度和连续模式共同决定焊接效果，尤其适用于微焊点和热敏感元件。激光焊接不仅熔化锡膏，还在瞬间引发助焊剂的化学反应，确保焊点饱满且无缺陷。掌握激光锡焊的原理与工艺，有助于在高端制造领域发挥其最大潜力。

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  11/24 11:28

  锡膏 激光焊接
• SMT DEK锡膏印刷机Table水平及高度校正方法与步骤

  本文介绍了DEK锡膏印刷机的水平及高度校正操作方法和溶剂喷射不良改善方法。主要内容包括：1.水平及高度校正： - 准备治具并放置在轨道上两侧。 - 使用DEK软件进行升降操作，校正轨道水平及顶板高度。- 调整顶针位置，确保治具与顶针间距合适。2.溶剂喷射不良改善：- 分析溶剂喷射机构堵孔的原因，包括溶剂桶内异物、擦拭纸屑末和锡粉吸附。

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  11/13 13:32

  SMT 锡膏

  
• 锡膏印刷工艺中的塌陷是怎么造成的？

  在锡膏印刷工艺中，塌陷是指印刷后的锡膏无法维持预期形状，出现边缘垮塌、向焊盘外侧蔓延，甚至在相邻焊盘间形成桥接的现象。这一缺陷会显著影响焊接质量，导致短路或虚焊等问题。塌陷的形成是多种因素共同作用的结果下面是详细分析及优化方案： 一、塌陷的核心成因 1. 刮刀压力失控 原理：刮刀压力过大时，锡膏在通过钢网孔洞时会被过度挤压，导致部分锡膏渗入钢网与PCB的间隙。若压力持续过高，相邻焊盘的锡膏可能因挤

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  11/13 10:45

  锡膏 焊接
• MOSFET焊料选型避坑指南：焊材厂家研发工程师带你看透匹配的核心逻辑

  作为半导体封装焊料厂家的研发工程师，日常工作中经常被问到的问题就是：“我们的MOSFET该选哪种焊料？” 其实MOSFET作为高频高效的功率器件，从消费电子电源到新能源汽车主驱，应用场景跨度极大，但焊料选型的核心逻辑从未变过 ——一切围绕MOSFET的性能特性、封装形式和工作环境来匹配。今天就从研发和实际应用角度，把MOSFET焊料选型的门道讲透，帮大家避开那些容易踩的坑。 一、先抓核心：MOSF

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  11/12 10:01

  新能源汽车 汽车电子
• 从不同类型IGBT封装对焊料的要求差异看结构与场景看适配逻辑

  IGBT 封装的核心差异体现在功率等级、应用环境、结构复杂度三个维度 —— 从分立的TO封装到集成化的汽车主驱模块，从硅基IGBT到SiC模块，封装形式的变化直接决定了焊料的“性能优先级”：有的需平衡成本与基础可靠性，有的需极致散热与抗振动，有的需适配高温与小型化。以下按主流封装类型拆解焊料要求差异，结合结构特点与应用场景说明底层逻辑。 一、传统分立封装（TO-247、TO-220）：中低功率场景

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  11/05 09:38

  锡膏 SiC功率器件
• SMT锡膏(solder paste)粘度测试操作方法

  锡膏粘度测试的重要性及其方法概述：锡膏是一种伴随SMT应运而生的新型焊接材料，其粘度直接影响产品质量。本文介绍了如何使用Malcolm黏度计PCU 205型进行锡膏粘度测试，并详细描述了手动测定法、JIS测定法和联机测定法的操作步骤。此外，还提供了锡膏粘度测试结果的判读方法和注意事项。锡膏粘度测试对于保证焊接质量和防止不良现象至关重要。正确的方法可以确保锡膏具有合适的流动性，从而提高焊接效果并减少缺陷的发生。

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  10/27 17:09

  SMT 锡膏
• 晶圆级封装（WLP）中Bump凸点工艺：4大实现方式的技术细节与场景适配

  在晶圆级封装（WLP）中，Bump凸点是实现芯片与基板/ PCB互连的“桥梁”，其工艺直接决定封装密度、可靠性与成本。目前主流的Bump凸点工艺主要分为电镀法、焊料印刷法、蒸发/溅射法、球放置法四类，每类工艺因技术路径不同，在步骤、材料、设备及应用场景上差异显著。下面从实际生产视角，拆解各类工艺的核心细节与适配逻辑。 一、电镀法（Electroplating Bump）：高密度封装的“主流选择”

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  10/24 09:33

  锡膏 晶圆级封装
• 锡膏的锡合金含量一般多少最适合？

  锡合金含量（85%~92%）需在焊接性能、工艺适配、成本环保间取得动态平衡，具体选择需结合元件尺寸、加热方式、可靠性要求等维度综合评估。 一、锡合金含量对焊接性能的量化影响 1. 焊点机械性能 饱满度与强度： 锡合金含量每降低1%，焊料厚度减少约1.2%~1.8%（实验数据：85%→80%时厚度下降15%）； 推荐范围：普通回流焊优先选用88%~90%锡含量，兼顾成本与可靠性（如SAC305合金）

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  10/22 11:24

  电阻 锡膏
• 激光锡膏使用需要严守哪些环境条件？

  激光锡膏的工艺应用需以环境控制为基石，通过构建“温度-湿度-洁净度”三位一体的精密管理体系，结合动态参数调整与工艺适配，方能实现焊接质量从“合格”到“卓越”的跨越。以下从技术原理、执行要点、风险规避、案例实证四个维度展开深度解析： 一、温度控制：从“储存-回温-使用”的全链条精密管理 1. 储存温度：冷藏与密封的“双保险” 未开封锡膏：需冷藏于0~10℃的专用冰箱，避免阳光直射和高温环境。若已完成

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  10/17 15:06

  锡膏 焊接
• 锡膏与锡胶的技术和应用差异解析

  在日常生产中，不少同事或客户会把锡膏和锡胶混淆——两者外观都是膏状，都用于电子元器件焊接，但从配方设计到实际应用，其实是两种不同技术路径的焊料。作为负责焊料应用技术的工程师，我结合生产中的实际案例，从成分、性能、应用场景到工艺成本，把两者的核心差异梳理清楚，方便大家在选型时参考。 一、成分设计：核心功能体系的本质区别 焊料的性能由成分决定，锡膏和锡胶的配方逻辑完全不同，这也是两者差异的根源。 锡膏

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  10/10 15:50

  SMT 锡膏
• SMT制程工艺管控要点：锡膏印刷制程管控

  锡膏印刷制程管控是SMT加工的关键环节，涉及锡膏使用、冰箱温度、锡膏添加、钢版、PCB定位、刮刀和PCB清洗等多个方面。具体措施包括：按先进先出原则管理锡膏，控制冰箱温度，定期检查锡膏添加和钢版状态，确保PCB定位准确，严格管理刮刀，并对异常PCB进行清洗。此外，还需通过SPI机台和人工抽检来控制锡膏印刷的质量，确保锡膏厚度和体积符合标准。

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  10/09 14:54

  SMT 锡膏
• 如何通过改变锡膏配方来减少SMT焊点空洞？

  通过改变锡膏配方来减少SMT焊点空洞是一个复杂且细致的过程，涉及到锡膏材料的物理化学性质、焊接过程中的气体逸出机制以及焊点形成的微观结构等多个方面。以下是一个详细的策略，用于说明如何通过调整锡膏配方来降低SMT焊点空洞的产生。

  SMT工程师之家

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  10/08 10:55

  SMT 锡膏

  

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