芯耀
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今天分享DEK锡膏印刷机的两部分内容：
1、DEK锡膏印刷机水平及高度校正操作方法
2、DEK锡膏印刷机擦拭机构改造方案
一、DEK锡膏印刷机水平及高度校正操作方法
1、准备工作
准备治具(两块铁板﹐两个薄规)，如下图所示：
2、轨道的水平与高度校正
• 首先选择265test程序﹐将治具放在轨道上两侧﹐尽量靠两边(但是要夹住哦如下图1 所示).然后在主画面选择F8(maint),进入下图2界面.
图1 校正治具放在轨道上两侧
图2 Maint 主界面
• 在此选择F6(Diaghost)进入下图界面
• 在此选择RisingTable 就可以进行Main Table的升降操作了，如下图所示
• 选择HomeRising Table ,将Main Table归零﹐然后选择Raise Table To Vision Height,这时Main Table将升到影像高度﹐此时Surport Pin将顶到PCB,在这里校正轨道的水平及顶板高度。（操作界面如下图）
• 在治具下顶Pin,检查Pin与治具之间的距离﹐用薄规去衡量﹐正常为0.075可以塞进而0.125塞不进﹐否则调节顶住轨道的螺钉﹐直至符合要求(四个角都一致)。如下图所示
• 由于调整了高度螺丝﹐所以网板高度会变化﹐这里要校正网板高度﹐在Table 升降操作里﹐依照从低到高的顺序将Table升到印刷高度﹐然后按Set Reference Print Heigh选项﹐会弹出一个目前Table 的高度﹐如下图所示。 现在看Table高度是否符合要求﹐如不符合﹐调节该数值﹐然后点图中的Move 选项﹐Table会移动到我们指定的数值的高度﹐直至达到我们要求的高度﹐然后选择图中的set height选项﹐目前高度就为新的印刷高度了。
• 最后按从高到低的顺序﹐依次降下Table 高度﹐直至归零。这样整个校正过程完成
二、DEK溶剂喷射不良改善方法
DEK原有的喷溶剂机构会经常堵孔，而造成擦拭不干净钢网，造成印刷少锡问题，在此情况下，我们进行了详细分析，并对其进行了一系列改善，现分享给大家！
减少DEK溶剂喷射机构的损耗
1、DEK溶剂喷射机构堵孔原因分析：（如下图所示）
溶剂桶内有异物。
真空擦拭后，擦拭纸屑末。
锡粉吸附在喷头上。
1）溶剂桶内有异物分析改善：
颗粒非常小，主要是添加溶剂时，从溶剂桶盖周边混入桶内，如下所示。
改善：a. 使用漏斗添加溶剂。
b. 在溶剂桶出口加过滤器。
2) 真空擦拭后，擦拭纸屑末改善：
目前擦拭的模式是W/V/D为一体式模式，擦拭纸屑末会掉落的擦拭喷头上，如下图所示，根据此情况，重新评估擦拭纸，使用更好的擦拭纸减少和避免此问题。
3）锡粉吸附在喷头上的改善：
锡粉吸附在喷头上，这也是目前发现堵孔的最多的形式。因为喷孔之间有一道凹槽，喷射完溶剂后，吸附在喷头上的锡粉，沿着凹槽反流到喷孔里。特别是停线后，擦拭机构停止工作后，锡粉吸附在喷头上则变干变硬，造成堵孔。
解决方法：使用治具将堵塞的孔穿通。如下图所示。
弊端：治具与孔的大小不一致，造成孔变大，则喷射溶剂不均匀。
4）使用以上方法，仍然无法完全避免堵塞问题，堵塞后，清洁非常麻烦，且会存在如上所说的孔变大问题，因此我们思考针对所有喷射孔进行改造：将溶剂喷射机构其喷射孔改为可以独立拆卸的喷孔。而且，喷孔高于喷孔之间凹槽，溶剂不易反渗入孔内造成堵孔。即使堵孔，使用超声波也很容易将其清洗通。如下图所示！
希望能够对大家平时的工作有益，谢谢！
