2.5D封装_2.5D封装是什么意思

一文了解2.5D及3D封装行业应用及挑战

随着半导体产业的发展，电子器件的体积逐步减小，功能日益强大，成本也越来越低，极大地促进了电子产品在日常生活和生产中的广泛应用。反过来，电子器件的广泛应用，如物联网、智能终端、工业智能化的兴起，又对电子器件的高密度集成、多功能化和低功耗提出了更进一步的要求。

半导体全解

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07/24 09:20

封装 3D封装

芯片封装企业案例分析——华天科技

2024 年全球半导体行业结束下行周期，进入复苏阶段，消费电子、汽车电子、AI 芯片等领域需求激增，带动封测订单持续增长。根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2024年全球委外封测（OSAT）榜单，天水华天以 143亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第六，中国大陆第三。今日，我们就来对封测厂商第三名的华天科技进行分析，主要从发展历程、股东背景、封装技术、产能布局、财务情况进行详

王兵

1.3万

07/22 10:02

先进封装 2.5D封装

芯片封装企业案例分析——通富微电

今日，我们来了解一家与长电科技排名接近的国内厂商，公司通过收购AMD苏州/槟城厂实现业务规模的跨越，已经成为全球第四大委外封测厂，客户资源覆盖含AMD在内的国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，它就是——通富微电。通富微电为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务，公司的产品、技术、服务全方位涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域。总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务基地

王兵

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07/15 09:27

封装 chiplet

芯片封装企业案例分析——长电科技

封装是芯片制造产业链中的关键环节，处于产业链下游位置，在提升芯片性能、连接内外电路及促进产业发展等方面都发挥着重要作用，国内公司通过多年深耕，在封装产业的占比相对其他环节具有了更大的优势。今天，我们就来对封装环节的公司进行梳理，以便大家对国内封装产业有更深的了解。长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D 封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键

王兵

4697

07/01 09:41

芯片封装 2.5D封装

创意电子：手握APT先进封装技术方案，解决Chiplet全流程芯片设计难题

当摩尔定律逼近极限，采用2.5D/3D APT(Advanced Package Technology Platform)先进封装技术方案的Chiplet系统芯片的“More than Moore”的方式正成为芯片大厂的发力方向。传统封装，通常是指先将圆片切割成单个芯片，再进行封装的工艺形式。例如常见的SIP、DIP、SOP等封装形式。这些封装类型都需要将芯片置于引线框中，再通过引线键合互联。在

刘浩然

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2023/08/28

与非观察台积电

2.5D封装

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