上会在即！盛合晶微冲刺科创板：先进封装稀缺龙头，解锁AI算力成长密码

2月10日，上交所官宣盛合晶微将于2月24日上会审议。

这家国内2.5D封装唯一量产龙头，正式叩开资本市场大门。

作为半导体后段自主可控的关键一环，盛合晶微凭借技术稀缺性、高增长业绩与AI算力绑定，有望成为科创板先进封装标杆标的。

摩尔定律放缓，先进封装成为算力突破核心路径，盛合晶微精准卡位赛道风口。

公司是大陆首家、唯一实现2.5D硅基封装大规模量产企业。

中段硅片、晶圆级封装、芯粒集成三大领域全面领跑。

12英寸凸块制造（Bumping）国内率先突破14nm，产能规模大陆第一。

12英寸WLCSP市占率31%，稳居国内首位。

最具战略价值的2.5D封装，打破国际巨头垄断。

国内市占率85%、全球约8%，实现与国际龙头无代差追赶，直接支撑AI高算力芯片自主化。

五大研发平台协同发力，核心项目转化成功率超80%。

研发投入连续三年占营收10%以上，构筑坚实技术壁垒。

硬核技术转化为亮眼业绩，盛合晶微成长曲线清晰强劲。

2022-2025年，营收从16.33亿元跃升至65.21亿元，三年增长近4倍，增速远超行业平均。

2023年成功扭亏为盈，2024年净利润2.14亿元。

2025年预计达9.23亿元，同比暴增331.8%。

在科创板多数硬科技企业尚未盈利的背景下，盛合晶微持续高盈利极具稀缺性。

业绩兑现能力获市场认可。

产能利用率维持高位，12英寸产能持续释放。

深度绑定AI服务器、消费电子升级需求，成长动能充足。

AI算力爆发，催生先进封装海量需求，盛合晶微站在产业浪潮之巅。

公司2.5D技术直接适配AI芯片、HBM封装需求，是国产高算力芯片不可或缺的配套支撑。

此次IPO募资投向三维多芯片集成封装项目，聚焦3DIC前沿技术，抢占下一代封装制高点。

江阴基地产能加速落地，将大幅提升3DIC规模化量产能力，打开长期成长空间。

作为全球OSAT十强企业，公司已具备与国际巨头同台竞争实力。

从技术突破到业绩爆发，盛合晶微完美契合科创板战略导向。

其稀缺性不仅在于技术独霸国内市场，更在于承担半导体自主可控关键使命。

补齐先进封装产业链短板。

在AI算力需求指数级增长、国产替代加速的双重驱动下，公司长期成长逻辑坚实。

此次登陆科创板，不仅是企业发展里程碑，更将助力国产先进封装技术升级。

推动我国高算力芯片产业链自主可控。

上会在即，盛合晶微凭借技术唯一性、业绩高增与战略价值，成为科创板极具吸引力的硬科技标的。

立足2.5D封装领先优势，前瞻布局3DIC技术，绑定AI算力核心需求。

这家国产先进封装龙头，正迎来高质量发展新阶段。