芯片封装企业案例分析——华天科技

2024 年全球半导体行业结束下行周期，进入复苏阶段，消费电子、汽车电子、AI 芯片等领域需求激增，带动封测订单持续增长。根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2024年全球委外封测（OSAT）榜单，天水华天以 143亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第六，中国大陆第三。

今日，我们就来对封测厂商第三名的华天科技进行分析，主要从发展历程、股东背景、封装技术、产能布局、财务情况进行详细总结，以便大家对封测行业由更深的了解。

一、公司介绍

1.1、发展历程

华天科技成立于2003年，公司位于甘肃省天水市，2007年在深交所成功上市。

2015 年华天科技收购美国 FCI 公司及其子公司上海纪元微科（MMS）和纪元富晶（FCMS）100% 股权，获得 WLCSP 和 FC 等先进封装技术及专利，将FC高端封装技术应用到国内公司的 FC 产品上并实现批量生产，拓展了国际市场。

2018 年9月收购马来西亚UNISEM 公司，并在 2019 年1月完成对马来西亚主板上市公司 Unisem的收购，获得Bumping、SiP等先进封装技术和生产能力，导入其在欧美市场的客户资源，拓宽了在射频及汽车电子领域的产品应用。

2021 年，公司募集资金净额50.48亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV 及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目及补充流动资金。所有项目均聚焦 FC、TSV、SiP、FOPLP 等先进封装技术，贴合半导体行业 “摩尔定律放缓后先进封装补位” 的趋势。

图|半导体封测一站式服务

来源：公司官网

1.2、股东背景

天水华天电子集团股份有限公司持股22.71%，为公司第一大股东；国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持股3.21%，为公司第二大股东，其余为机构股东。

1.3、封装技术

华天科技的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有 DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM （MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。

1.3.1、SiP封装

SiP封装（System in Package、系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。其封装效率高、系统成本低、尺寸小、应用广泛。

图|SIP技术类型

来源：与非研究院整理

1.3.2、晶圆级扇出封装

华天科技拥有完全自主知识产权的晶圆级扇出型封装解决方案-eSiFO（embedded Silicon Fan-Out），可以为客户提供8寸，12寸晶圆级扇出封装的服务。广泛应用于电源管理芯片、射频收发器芯片、基带处理器和高端网络系统等多种应用领域。

eSiFO 技术的优势包括高可靠性（硅基板、翘曲小）、散热性能优异、低成本、高集成度、线宽线距小、应力低等。在eSiFO技术的基础上，可以通过TSV，Bumping等晶圆级封装的技术，实现3D、SiP的封装应用。

图|3D技术

来源：公司官网

1.3.3、存储封装

华天科技存储封装包含TSSOP，DFN，LGA，BGA封装，产品线涵盖Nor Flash，SPI NAND，SD NAND，3D V-NAND，eMMC，eMCP，UFS，LPDDR，DDR系列，满足客户高密度高速度存储封装需求。主要应用在手机、车载、智能家居等多个领域。

图|技术特点

来源：公司官网

1.3.4、MEMS产品

MEMS（微机电系统封装）产品具有体积小、重量轻、功耗低、灵敏度高、价格低、易批量生产等优点。
MEMS产品种类繁多，封装形式多样，产品应用范围广，随着科技的不断发展，与人类的日常生活关联越来越紧密。主要应用在手机，平板电脑，智能穿戴，医疗服务，工业生产，汽车电子等多种领域。

图|MEMS产品类型

来源：公司官网、与非研究院整理

1.3.5、Flip Chip

Flip Chip是一种理想的芯片互连粘结技术，硅芯片直接用焊点或铜柱正面朝下连接到基板上，从而提供最短的电路，具有较高的电性能和热性能。可满足日益增长的对电气性能、高I/0和高系统可靠性产品的需求。华天科技提供基于产品特性的完整的倒装芯片产品解决方案。

广泛应用于高端AP/CPU/GPU/BB/RFIC芯片，打印机、视频监控、基站、无线局域网、物联网、车载电子、网络交换机、电源管理、内存以及标准线性、模拟等多种半导体器件类型。

图|技术特点

来源：公司官网

1.4、产能布局

公司主要生产基地包括天水、西安、昆山、南京、韶关以及 Unisem。天水基地以引线框架类产品为主，产品涉及驱动电路、电源管理等；西安基地以基板类和 QFN、DFN 产品为主，应用于射频、汽车电子等领域；南京基地以存储器、MEMS 等集成电路产品的封装测试为主，涵盖多种封装形式；昆山基地专注于封装晶圆级产品，如 TSV、Bumping 等；韶关基地以引线框架类封装产品、显示器件和显示模组产品为主；Unisem 在马来西亚，是公司海外业务的重要组成部分。其中，西安、成都基地满产，昆山、天水基地产能利用率在 85%-90%。

2024年9月22日，华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目奠基，投资100亿元，预计2028年完成全部建设，达产后预计实现年产值 60 亿元。2024年10月11日，投资48亿元的汽车电子产品生产线升级项目开工，建成后预计年新增销售收入21.59亿元。

二、财务分析

2.1、营收和利润分析

图|营收及增长率

来源：与非研究院整理

2004-2024年，公司营收由2亿元提升至145亿元，增长72.5倍。2021年大幅冲高后，仅2022-2023年出现回落，分别为119、113亿元。2025Q1为36亿元，增长14.90%。

图|归母净利润及增长率

来源：与非研究院整理

扣非归母净利润并没有像营收一样持续增长，而是呈现周期性波动。2004-2010年，由0.2亿元提升至1.1亿元；2011降低至0.5亿元，2011-2017年由0.5亿元提升至4.2亿元，上了一个台阶；2018-2019年由3.1亿元降低至1.5亿元；2020年大幅增长250%至5.3亿元，2020-2021年由5.3亿元提升至11.0亿元；2022年降低至2.6亿元，2023年亏损3.1亿元，2024年恢复盈利0.3亿元，2025Q1为-0.8亿元，呈现明显周期性波动。

2.2、产品结构分析

图|产品结构

来源：与非研究院整理

2008-2024年，公司营收结构主要划分为集成电路封装产品和LED产品，集成电路封装占比在95%-99%水平，LED占比在0.5%-2%水平。

2.3、毛利率/净利率分析

图|毛利率/净利率

来源：与非研究院整理

2004-2025Q1毛利率仅有2007、2013-2014、2020-2021年个别年份出现上涨，之后便出现震荡回落，由21%震荡下行至9%。净利率跟随毛利率的波动趋势，其余也是震荡下降，由11%震荡下行至2-5%，2025Q1为-1%。

2004-2007年，半导体行业景气度回升消费电子、通信芯片需求增长，产品价格上涨，同时公司规模效应显现（产能利用率提升，单位成本下降），推动毛利率上行。

2008-2011年，金融危机冲击下游需求，产品价格战加剧；原材料硅片、封装材料价格波动，叠加新产能建设的折旧摊销增加，成本端压力反噬毛利率。

2012-2020年，公司布局先进封装技术如 BGA、FC 等，高附加值产品占比提升，对冲传统封装的价格竞争；同时行业周期进入 “弱复苏”，供需相对平衡，成本原材料、人工涨幅可控，毛利率保持稳定。

2021-2023年，半导体行业达峰后，消费电子需求减少，汽车电子、AI 芯片需求尚未接棒，封装价格战白热化（部分传统封装单价下跌 30%+），收入端增长乏力甚至下滑。

2024-2025Q1行业周期触底复苏，存储芯片涨价、AI 芯片订单增加，先进封装（如 2.5D、车规封装）逐步量产，高毛利产品占比提升，带动毛利率修复。传统封装业务仍占较大比例，价格战余波未消；新产能折旧、研发投入仍在高位，成本端压力未完全缓解。

2.4、研发投入分析

图|研发投入及占比

来源：与非研究院整理

2009-2024年，研发投入由0.4亿元提升至9亿元，2025Q1为2亿元。研发投入占营收比例维持在5-6.5%水平。

图|研发人员数量及占比

来源：与非研究院整理

2015-2024年，研发人员数量由1655人提升至4806人，研发人员占比维持在12.6-16.45%水平，稳定上升。

公司在多个先进封装技术领域持续投入研发，如 2019-2024 年不断推进SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D 等集成电路先进封装技术的发展。2022 - 2023 年持续开展先进封装技术研发工作，推进 2.5D Interposer、UHDFO、FOPLP 等先进封装技术研发，完成 BDMP、HBPOP 等封装技术开发和高散热 FCBGA（铟片）工艺开发；2024 年完成 2.5D 产线建设和设备调试，持续推进基于 Si Interposer 的 2.5D 封装技术研发。