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EUV光刻机

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极紫外线光刻机是芯片生产工具,是生产大规模集成电路的核心设备,对芯片工艺有着决定性的影响。小于5纳米的芯片晶圆,只能用EUV光刻机生产。2018年4月,中芯国际向阿斯麦下单了一台EUV(极紫外线)光刻机,于2019年初交货。

极紫外线光刻机是芯片生产工具,是生产大规模集成电路的核心设备,对芯片工艺有着决定性的影响。小于5纳米的芯片晶圆,只能用EUV光刻机生产。2018年4月,中芯国际向阿斯麦下单了一台EUV(极紫外线)光刻机,于2019年初交货。收起

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  • 重大突破!ASML 27亿 天价光刻机曝光
    ASML宣布下一代High-NA EUV光刻机具备量产成熟度,售价4亿美元,预计2027-2028年大规模使用。该设备大幅提升了芯片制造精度,有助于AI芯片发展,但实际导入量产还需2-3年。随着旧时代的EUV逼近物理极限,High-NA EUV成为先进制程的关键工具,推动芯片制造向更精细方向发展。
  • EUV光刻机,迎来重大突破!
    ASML宣布在EUV光刻机光源功率上取得突破,有望大幅提升芯片制造产能,预计到2030年每小时晶圆处理能力提升约50%,助力全球芯片供应链应对市场需求激增。此技术进展巩固了ASML在EUV领域的领先地位,对未来芯片制造效率提升具有重要意义。
  • 28亿一台, 全球首台High-NA EUV光刻机来袭,精度突破0.7nm
    英特尔宣布全球首台商用 High-NA EUV 光刻机安装并通过验收,售价高达 28 亿元人民币。这款光刻机将大幅提高芯片制造的分辨率和套刻精度,有望推动英特尔在先进制程上的突破。尽管面临高昂的成本和技术挑战,英特尔认为这是对未来十年技术发展的关键投资。
    28亿一台, 全球首台High-NA EUV光刻机来袭,精度突破0.7nm
  • EUV光刻机的发光原理
    EUV光刻采用激光等离子体光源(LPP),通过高速喷射液态锡并用高功率激光将其加热至高温等离子体状态,从而发射出具有极高能量的13.5nm极紫外光。由于该波长的光子能量极高,可以电离几乎所有元素的原子外层电子,因此不能用传统透镜或气体激光方式产生。EUV光刻机的核心光源机制称为激光等离子体光源(LPP),其基本过程包括生成锡微滴、高功率激光轰击锡微滴使其成为高温等离子体,并最终发射出特定能量的13.5nm极紫外光。EUV光无法透过任何物质,所以在真空中运行并通过多层反射镜进行收集和成像。
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  • 汤之上隆:台积电的竞争力,来自超150种EUV设备
    台积电2025年第三季度销售额和营业利润创新高,分别达到331亿美元和167.5亿美元,营业利润率回升至50%以上。台积电的销售额主要来源于3nm和5nm制程节点,尤其是5nm和3nm节点的销售额增长显著。相比之下,7nm及以下制程节点的销售额和晶圆投入量呈下降趋势。台积电的核心业务从智能手机转向人工智能半导体,高性能计算业务迅速崛起,预计到2025年将成为最大收入来源。台积电凭借强大的EUV光刻技术优势,保持领先地位,其设备数量远超竞争对手。
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