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GPU芯片,为壁仞科技在上海发布了自主研发的首款通用芯片。

GPU芯片,为壁仞科技在上海发布了自主研发的首款通用芯片。收起

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  • AMD向中国卖AI芯片,3个月挣了27亿元
    苏姿丰回答内存供需失衡影响。作者 |  ZeR0 编辑 |  漠影 芯东西2月4日报道,今日,AMD发布最新财报,第四季度和全年营收及净利润均创历史新高。其第四季度营收同比增长34%至103亿美元,净利润同比增长213%至15亿美元,毛利率为54%;2025年全年营收同比增长34%至346亿美元,净利润同比增长164%至43亿美元,毛利率为50%。 其中在第四季度,向中国市场供应MI308 GPU
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    02/05 10:02
  • 25%“买路钱”+ 性能阉割!特朗普放行 H200,这算盘珠子蹦得比谁都精
    美国总统特朗普宣布允许英伟达向中国及其他地区出口H200人工智能芯片,前提是从销售额中获得25%分成。此政策支持美国就业并强化制造业,但也引起争议。英伟达CEO黄仁勋游说促成政策转向,认为中国市场不可替代。此举缓解中国高端训练算力短缺,但25%的“算力税”将增加中国企业采购成本。
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  • 英伟达:公布未来GPU发展路线,并将10亿美元投向诺基亚
    10月29日,英伟达在全球技术大会(GTC 2025)上公布了下一代GPU发展路线,计划2026年推出Vera Rubin超级芯片,2028年发布Feynman GPU架构。同时,英伟达宣布了一系列全新的合作伙伴关系,包括10亿美元投资电信设备企业诺基亚。
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  • 英伟达采用12英寸SiC?又添一条新赛道
    9月2日,据中国台湾媒体报道,英伟达正计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用12英寸碳化硅衬底,最晚将在2027年导入。 那么,今天,“行家说三代半”将与大家探讨4个话题: 碳化硅将用在先进封装的哪个环节? 英伟达等为何会考虑采用碳化硅? 服务器AI芯片的SiC中介层需要有多大?SiC的竞争力如何? 有哪些SiC衬底厂商有12英寸的SiC中介层晶圆? 英伟达或采用12英寸SiC 2027年就将
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  • 加密门风波:H20新变和Clipper旧事
    还没来得及统计美国政府撤销H20对华禁令后的订单,英伟达就被中国网信办约谈,要求其就该芯片的安全问题作出说明:中国到底能不能放心用H20芯片?是否存在“后门”或“远程控制”功能?
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