HCS12X

• 项目停摆、裁员……魅族能否自救？

  前言：魅族手机业务的消失，标志着由极客精神和个人梦想驱动、草莽英雄辈出的中国智能手机“黄金时代”的结束。 魅族23系列停摆，手机或成绝唱 2月24日，一则围绕星纪魅族的 “内部爆料”在社交平台发酵：爆料称手机业务全面终止、魅族23项目停摆、相关团队裁员，同时Flyme Auto车机业务独立运营并更深度嵌入吉利智能汽车体系，且公司将开展一轮更大范围的人员优化。补偿方案被描述为N+1，持股员工还需与H

  李坚

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  1分钟前

  手机
• RT1170-EVKB JTAG 调试使能实操：硬件 Rework + 引脚配置双步骤

  NXP MIMXRT1170-EVKB 开发板默认启用 SWD 调试模式，仅需 2 个引脚即可实现基础烧录与调试，但在边界扫描测试、多平台兼容调试等场景下，需切换至 JTAG 模式（支持边界扫描、多设备链调试等扩展功能）。RT1170 系列无需烧写 eFuse（区别于 RT10xx 系列），仅需通过硬件 Rework 隔离信号复用、软件配置引脚复用模式，即可成功启用 JTAG。本文详解从硬件改造到调试连接的完整流程，解决 “Rework 后仍无法识别 JTAG” 的常见问题。

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  7分钟前

  开发板 JTAG
• STM32N6 PSRAM 代码调试实操：Attach模式实现外部存储器调试

  STM32N6 系列 MCU 因内置 SRAM 容量有限，面对大型应用代码时，需将程序部署到外部 PSRAM 中运行。但 PSRAM 作为外部存储器，调试流程与内部 SRAM/Flash 存在差异，核心难点在于需先通过 FSBL（第一阶段引导程序）将代码从外部 Flash 搬运到 PSRAM，再实现调试器连接。本文以 STM32N657X0H3Q 为例，详解基于 STM32CubeIDE 的 Attach 模式调试方案，无需复杂 GDB 命令，快速实现 PSRAM 上代码的单步调试、断点设置等功能。

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  19分钟前

  SRAM STM32N6
• Manz 亚智科技携手 XTPL 开发半导体超精细点胶设备解决方案

  Manz 亚智科技与 XTPL 合作，推出Delta Printing System，助力半导体先进封装领域超精细点胶技术的研发与产业化。双方将共同推进新技术在半导体行业的应用，提供完整的设备导入和技术解决方案。

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  30分钟前

  半导体设备 Manz亚智科技

  
• FDCAN 数据段波特率提升后发送失败？BRS 位异常与 PCB Layout 优化方案

  在 FDCAN（灵活数据速率 CAN）协议应用中，通过 BRS（Bit Rate Switch）位切换仲裁段与数据段波特率，可实现高速数据传输。某客户反馈：当仲裁段波特率设为 1Mbit/s、数据段提升至 5Mbit/s 时，FDCAN 发送功能异常，降低数据段波特率后通信恢复正常。经波形分析与现场调试，最终定位问题根源为PCB Layout 设计不足以支撑高速波特率，导致 BRS 位切换时信号失真。本文详解故障排查、原理分析与解决方案，为 FDCAN 高速应用提供参考。

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  37分钟前

  通信 can
• TouchGFX 滚轮式菜单快速开发：MenuContainer 容器应用实操指南

  在嵌入式 GUI 开发中，流畅的滚轮式菜单是提升产品交互体验的关键功能。ST 提供的 MenuContainer 自定义容器（适配 STM32N6570-DK 开发板），可快速实现炫酷的滚轮选择界面，支持图标切换、动画过渡与界面跳转，开发者无需从零搭建，仅需导入容器、替换素材并配置交互即可完成开发。本文详解容器导入、素材适配、交互配置的完整流程，适用于 TouchGFX 基于 STM32 的嵌入式项目。

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  53分钟前

  嵌入式 TouchGFX
• i.MX RT1064 外置 Flash XIP 调试实操：复用 RT1060 驱动实现代码直跑

  i.MX RT1064 作为 NXP 高性能跨界 MCU，内置 4MB 片上 Flash 的同时保留外置 QSPI Flash 接口，可满足大型应用的存储需求。默认情况下，RT1064 从内部 Flash 启动，SDK 例程也仅适配内部存储，本文详解如何复用 RT1060-EVK 的 Flash 驱动，实现外置 Flash 的编程与 XIP（就地执行）调试，无需额外开发驱动，直接在 RT1064-EVK 上验证外置存储方案。

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  1小时前

  i.MX RT 高性能处理器
• 面向嵌入式部署的神经网络优化：模型压缩深度解析

  作者：Lavanya Arakere Dineshkumar 1.为什么需要神经网络模型压缩？ 神经网络已经成为解决复杂机器学习问题的强大工具。然而，这种能力往往伴随着模型规模和计算复杂度的增加。当输入维度较大（例如长时序窗口、高分辨率特征空间）时，模型需要更多参数、每次推理需要更多算术运算，使其难以部署在嵌入式硬件上。 对于嵌入式系统而言，资源极其有限。内存空间受限，因此在桌面或云平台上轻松运行

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  1小时前

  机器学习 嵌入式系统

  
• 贸泽开售TE Connectivity Wildcat连接器 赋能航空与交通运输领域

  提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售TE Connectivity用于无人机 (UAV) 的Wildcat 连接器。此系列微型连接器能够减小下一代无人机尺寸、重量和功耗 (SWaP) ，用于航空航天和交通运输等应用，可延长任务部署时间并提高燃油效率。 TE Connectivity Wildcat连接器具

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  1小时前

  贸泽电子 电子元器件
• 瑞萨电子R-Car V4H ADAS SoC已应用于丰田最新RAV4车型

  全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）宣布，其面向ADAS（高级驾驶辅助系统）的车规级片上系统（SoC）R-Car V4H，已被应用于丰田汽车全新RAV4车型的TSS（LSS）控制单元。该车型已于2025年12月正式发布，其中央ADAS单元由电装株式会社（Denso Corporation）提供。R-Car V4H专为高阶ADAS应用设计，可在RAV4中高效运行多项ADAS处理功能，

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  1小时前

  GPU ADAS
• ZephyrOS调试优化：RT1170-EVK启用Segger RTT与SystemView指南

  在嵌入式开发中，高效调试与性能分析是提升开发效率的关键。Segger 提供的 RTT（实时传输技术）和 SystemView 工具，在 ZephyrOS 环境下可实现无引脚占用的高速日志输出与系统行为可视化分析。本文以 NXP MIMXRT1170-EVK 开发板为例，详解在 ZephyrOS 中使能这两项功能的完整流程，涵盖工程配置、编译烧录、上位机连接，帮助开发者快速掌握调试利器。

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  1小时前

  嵌入式开发 Zephyr
• STM32H573 I2C4 失效深度解析：HSLV 模式误用导致的通信故障解决方案

  在 STM32H573 单片机 PLC 产品开发中，I2C 接口通信失效是常见问题，某客户反馈使用 PG6（I2C4_SDA）和 PG7（I2C4_SCL）引脚时，I2C4 完全无法通信，而上一代产品使用 PB6/PB7 引脚却工作正常。经过实测验证与手册研读，最终定位问题根源为HSLV（高速低电压模式）不当启用，本文详解故障排查、原理分析与解决步骤，为同类应用提供参考。

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  2小时前

  I2C接口 STM32H5
• 艾迈斯欧司朗与美志光电就Spider Farmer灯具所用LED专利纠纷达成和解

  艾迈斯欧司朗（SIX: AMS）与深圳市美志光电技术有限公司（以下简称“美志光电”）就其在美国与德国市场未决的LED专利纠纷达成和解。 本次和解解决了在美国马萨诸塞州地区法院及德国杜塞尔多夫地方法院的诉讼程序。艾迈斯欧司朗此前在上述法院提起诉讼，主张其在美、德两大市场持有的多项涉及植物照明系统所用LED组件的专利。 双方已就合理的商业条款达成一致，其中包括美志光电将向艾迈斯欧司朗采购植物照明LED

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  2小时前

  led 艾迈斯欧司朗
• 预估物料、人工双涨将推升1Q26 UV LED价格季增5%，全年市场规模突破2亿美元大关

  由于贵金属、原物料与人工费用调涨，2026年第一季UV LED价格获得支撑，客制化产品甚至有机会季增5%。在全球光固化与杀菌净化应用稳定增长的趋势下，TrendForce集邦咨询预估2026年UV LED市场规模有机会上升至2.15亿美元，年增长至少10%。 各项UV LED应用中，因光固化、美黑(Tanning)、太阳光源模拟器(Solar Simulator)、医疗(Medical)与生命科学

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  3小时前

  封装 终端
• 全球半导体TOP10，谁主沉浮

  作者：九林 2025年，全球半导体产业迎来一个历史性拐点。 根据Gartner统计，全球半导体总营收达到7930亿美元，同比增长21%。这一强劲反弹不仅终结了此前的周期性低迷，更昭示着行业增长逻辑的根本转向。 过去十年由“移动互联网+云计算”主导的叙事正在退场，取而代之的是以AI基础设施为核心的新引擎。AI处理器、高带宽内存（HBM）和高速互连芯片，正以前所未有的速度重塑产业版图。曾经稳坐钓鱼台的

  半导体产业纵横

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  5小时前

  英特尔 半导体产业

  
• 筑牢数据“隐形防线”：英特尔与谷歌联合强化 TDX 1.5 可靠性

  在数据如潮水般涌动的数字时代，如何确保敏感信息在处理与存储过程中的可靠性，不仅关系到企业的核心资产，更是维护业务稳定、保障生态可信、实现可持续创新的关键前提。机密计算（Confidential Computing）应运而生，它在硬件层面构建一道“隐形”防线，让数据即使在被使用的状态下也免受窥探。然而，再坚固的堡垒，也需要不断的检视与加固。 近日，英特尔与谷歌披露，双方共同对英特尔可信域拓展（Int

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  5小时前

  英特尔 数字时代
• MCU，智能觉醒

  作者：鹏程 根据IoT Analytics的报告，全球物联网MCU市场规模预计到2030年将达到73亿美元，年复合增长率约为6.3%。这一增长主要得益于自动化升级需求的释放、LPWAN项目的推动、AI向边缘迁移的趋势以及亚洲尤其是中国市场的快速增长。AI技术的融入正在彻底改写MCU的生存逻辑。而AI技术的深度融入，正从底层改写MCU的技术逻辑与市场格局，催生出兼具低功耗、实时性与智能推理能力的AI

  半导体产业纵横

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  5小时前

  物联网 MCU

  
• 2.5D封装，成为香饽饽

  作者：九宁 2.5D封装正成为支撑AI芯片高性能需求的核心技术之一。 SK海力士准备去美国建设一个先进封装产线，计划投入38.7 亿美元，建设一个2.5D封装量产线。到2028年下半年，正式投入运营。同时，台积电也正在对现有的8英寸和12英寸晶圆厂进行重大升级改造，把主要生产90纳米及以上制程的芯片的工厂，重点升级安装支持芯片封装（CoWoS）和芯片封装（CoPoS）技术的先进封装生产线。 这些动

  半导体产业纵横

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  5小时前

  半导体 AI芯片

  
• 谁，在阻挡CPO的黄金时代？

  作者：丰宁 AI算力的爆炸式增长的背后，是数据中心互联技术的无声竞速。“谁能率先突破传输效率与功耗的限制，谁就有机会在下一波AI竞赛中夺得先机。”这是笔者深耕行业一线，梳理CPO产业全貌后最深刻的认知。 当下，CPO概念的热度席卷半导体与光通信领域，资本市场的追捧与头部厂商的布局，共同将其推上“下一代光互联核心技术”的风口。 2025年CPO光引擎交付量超170万只；2027年CPO市场规模将突破

  半导体产业纵横

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  5小时前

  AI算力 Meta

  
• 政策“红包”砸向芯片产业，国产替代的关键一仗打在哪？

  深圳发文点名支持14nm及以下车规智驾芯片，南沙拿出最高2亿元的设备补贴。政策红包接连落地，但一个问题摆在所有从业者面前：钱到位了，国产芯片的“最后一公里”真能跑通吗？ 2026年开年，半导体圈最不缺的就是政策利好。深圳《“人工智能+”先进制造业行动计划》明确提出，以AI芯片为突破口，支持14nm及以下车规级高阶智驾AI芯片、智能座舱SoC的国产替代。广州南沙则更直接，设备投资最高补贴2亿元，流片

  禾洛半导体

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  5小时前

  半导体 芯片行业

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