关于IC的所有信息
传感器读数不准确的各种根源

传感器和物联网 (IoT) 技术正迅速扩展到工业、商业,甚至是消费领域中。随着这种技术扩展,越来越需要确保来自相关传感器及其前端接口电路的数据保持完整性。

Maxim发布业界最高精度、最低静态电流电量计IC,集成电池保护器为系统提供最高安全等级

Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX17301/11电量计,集成电池保护器为设计者提供最高等级的安全保护。

2019 上半年国内 IC 产业报告分析

根据上海市集成电路行业协会对本市200家集成电路主要企业的跟踪统计,2019年6月份全市集成电路产业销售收入为153.95亿元,环比增长71.4%,同比增长23.1%。6月份环比增长幅度的较大原因主要有部分设计企业报表季度填报。

深圳集成电路产业解读:将规划 IC 设计产业园

8月22日,2019中国(深圳)集成电路峰会在深圳举办。在峰会上,深圳市科技创新委员会副主任钟海对深圳市集成电路产业发展进行了解读。

除了 IC 设计,深圳的集成电路产业根本不行?

8月22日,由深圳市人民政府、国家“核高基”重大专项总体专家组、国家集成电路设计产业技术创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会、中国通信学会集成电路专委会主办的“2019中国(深圳)集成电路峰会” 在深圳福田香格里拉大酒店召开。 

Power Integrations推出的全新CAPZero-3 X电容放电IC,符合IEC60335标准

深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今日发布CAPZero™-3系列器件,这是该公司最新一代精良且节能的X电容放电IC。双端子CAPZero-3 IC可使设计者轻松满足大家电的IEC60335安全标准,并且新IC涵盖100 nF到6 µF的所有电容值。

PCB分层堆叠是如何控制EMI的?

解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。

四种不同的温度传感器原理解析,哪种更适合你的温度设计?
四种不同的温度传感器原理解析,哪种更适合你的温度设计?

在个人电子产品、工业或医疗应用的设计中,工程师必须应对同样的挑战,即如何提升性能、增加功能并缩小尺寸。除了这些考虑因素外,他们还必须仔细监测温度以确保安全并保护系统和消费者免受伤害。

苏州和无锡比,到底哪个城市的集成电路更强?

无锡与苏州作为兄弟城市,地域相连,语言相通,又因是两座江苏的经济大城,于是时常拿来比较。就今年上半的GDP总量来讲,苏州市仍然是江苏省经济第一大市,总量达到了9548.27亿元,无锡市在上半年完成的GDP为5962.51亿元,与苏州相比还是有一定的差距。不过涉及到具体领域,谁强谁弱不太好说,IC产业就是一个例子。

台湾 IC 产业再受益:Q2 季增 10.8%,Q3 将持续增长

与非网8月14日讯,半导体被称为国家工业的明珠,是国家综合实力的体现。在全球电子产业转移、大陆半导体崛起的形势下,台湾的IC产业仍旧活跃于一线,其晶圆代工方面,台积电与联电一直位列全球十大晶圆代工厂商。

芯片产业链上下游投资一览

中国是全球最大的芯片需求市场,然而自给率不足10%。

PCB工程师从菜鸟晋升老鸟需要注意的8个细节
PCB工程师从菜鸟晋升老鸟需要注意的8个细节

有一句俗语叫“细节决定成败”,PCB工程师菜鸟和老鸟之间的距离,往往也体现在一些细节中。譬如:注意PCB板边沿的元器件摆放方向与距离,注意贴片之间的间距,注意导线或元器件与板边的距离等。

今年76%的IC产品销售额将持平或下滑,存储器排名垫底

在经历连续2年高速增长之后,IC Insights预计DRAM销售增长率将在今年排名垫底,NAND闪存则是倒数二当家。

EDA 呈现新趋势,本土产业如何发展?

EDA软件是芯片设计和生产的必备工具,利用EDA工具,芯片的电路设计、性能分析、设计出IC版图的整个过程都可以由计算机自动处理完成。

人工智能与集成电路这个“鸳鸯锅”,能否做到理想的平衡?

法拉第未来官方微博(FaradayFuture)晒出了FF91在“Car and Coffee”洛杉矶卡森站展出的照片,又是熟悉的单车秀。

持续技术突破:RDA 的创新往事

rda做射频的历史应该回溯到2002年或更久以前。

嘉楠科技技术VP吴敬杰:IC设计上云将成为行业趋势

7月31,AWS技术峰会2019(北京站)在北京国家会议中心举行,嘉楠科技技术副总裁吴敬杰受邀参与此次会议并发表了以《高性能云计算在芯片设计领域的实践》为主题的演讲。

全球半导体市场阴晴不定,未来将会走向何方?

进入2019年,全球半导体产业持续低迷。加之,中美贸易竞争、华为事件等因素,使得下半年半导体市场变得阴晴不定,充满变数。接下来我们将从设备、晶圆代工、存储、封测等环节,探讨全球半导体产业未来。

国产测试设备仍在起步,究竟何时才能突破日美大厂?

半导体产业中的检测设备,主要用于检测产品在生产过程中和成品产出后的各类性能是否达到当初IC设计厂的要求。而检测设备主要包含工艺检测(线上参数测试)、晶圆检测(CP 测试)、终测(FT 测试)。

科创板恰逢其时,大基金二期筹备情况如何?

最近这些天,业界关注的一个焦点就是国家集成电路产业投资基金(二期)(简称“大基金二期”)的筹备情况了。