TSIA发表IC设计产业政策白皮书

中国台湾地区半导体产业协会(TSIA)近日发布「中国台湾地区IC设计产业政策白皮书」，从总体战略面、人才政策面及营运环境面三构面提出六大建言，盼有更积极的政策作为，打造更有利于中国台湾地区IC设计产业发展的环境。

在总体战略面，白皮书呼吁，应擘划与推动整体半导体战略，最好能成立专责单位，以统一事权，提高政策推动的效率，同时也应採取积极性的预算编列，以强化政策推动的力道。

联发科董事长蔡明介进一步指出，近来欧美、日本及南韩，竞相祭出高额补贴或税赋优惠，以奖励半导体製造在地化，显见各国与地区深知半导体产业的关键地位，政府扮演的角色日益重要；他呼吁应推出完整版的晶片法案，除了关注半导体製造，也应关注IC设计及下游系统产品应用、生态系、软体等各方面，才能因应外来的巨大挑战。

联发科董事长蔡明介指出，中国台湾地区的IC设计产业能有今天，是天时、地利、人和的结果，不容易複製，所以更应该珍惜

奇景光电执行长吴炳昌则补充，除了直接投入资金或提供税赋优惠之外，还有不需要花大钱，但需要相关部门出面主导才能做成的事。举例来说，半导体是各种智慧应用的根基，诸如智慧製造、智慧机械、智慧城市等，都离不开半导体。但中国台湾地区的IC设计业者跟本土的垂直应用开发者之间，普遍缺乏沟通互动的桥梁，更别谈深度合作。这对IC设计跟智慧应用的推展都是不利的。部门可以在产业搭桥方面，扮演更积极的角色。

在人才培育面，应扩大培育IC设计人才并争取海外人才来台。人才是中国台湾地区IC设计产业发展的根基，但在少子化与产业多元化双重趋势影响下，可以预期的是，中国台湾地区本地的电子电机工程人才只会越来越少。一方面应让厂商更容易招募全世界的IC设计人才，另一方面也应该扩大吸引海外学生，让世界各地有志学习半导体技术的年轻学子，都能来中国台湾地区念书。

联咏总经理陈聪敏认为，美国的半导体产业之所以能有今天的地位，跟美国吸纳全世界顶尖人才的能力，是密不可分的。

在营运环境层面，该白皮书呼吁，强化IC设计核心技术掌握与佈局；协助业者整併与国际化以促进产业升级。

特别是外商设立研发中心能获得钜额奖励跟补贴一事，中国台湾地区的IC设计业者普遍不以为然。在现行制度下，同样是做研发，中国台湾地区的IC设计公司能拿到的资源，大多是透过科专计画，或是研发投资减免，顶多就是数千万新台币，要像外商那样拿到上亿新台币的补助，基本上是不可能的。对外商如此优遇，却冷待自家人。这种不合理与不公平待遇，是必须要重新检视的。