IC

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。

集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。收起

查看更多
  • 产品越来越快,产线不该越来越慢——解构 UFS 4.1 高阶存储时代的「烧录降速瓶颈」
    导语 当终端消费者在为 UFS 4.1 带来的极速开机与无缝读写欢呼时,电子制造服务(EMS)的量产现场却正笼罩在阴霾之中。存储协议的跨代演进与固件(Firmware)容量的几何级数翻倍,正在无形中拉长单颗芯片的烧录时间。这个曾经在 SMT 流水线上被忽视的「隐形工位」,如今正演变成制约整条产线吞吐量(Throughput)的致命瓶颈。面对原厂涨价与产线降速的双重夹击,制造业急需一场底层架构的技术
  • FT阶段UFS烧录设备的选型标准:速度优先还是稳定性优先?
    前言 在 UFS 4.1 时代,量产车间和测试厂常面临一个棘手的现象:同一批次的高速闪存芯片,在不同的自动烧录主机或测试板上,其良率与写入吞吐量表现出显著的物理性差异。随着 MIPI M-PHY 5.0 HS-G5(Gear 5)单通道速率飙升至 23.2 Gbps,数据密度的指数级增长使得原厂与集成商对测试成本和失效分析变得极度敏感。在封装后测试(FT)阶段的烧录环节中,究竟应当盲目压榨物理层链
  • 高压同步降压控制器 VE8600 性能实测与功能全解析 | 赛卓电子
    随着工业自动化、车载电子及通信设备的持续升级,市场对宽输入范围、高转换效率、高可靠性的降压电源方案需求日益增长。赛卓电子推出的 VE8600 高压同步降压控制器,以 4~60V 超宽输入范围、98.5% 峰值效率及全套保护机制,为大功率高压降压应用提供了一款高集成度、易于开发的解决方案。本文基于该芯片Demo板实测数据,进行系统性介绍。 01、VE8600 概述 VE8600 采用单相降压架构,外
  • ECJ5076-3C6297单键三档PWM调光芯片,小型便携照明低成本驱动方案
    一、行业选型痛点 硬件工程师与照明厂商在小型灯具方案开发中常面临三类问题: 功能同质化:市面主流两档亮灭芯片无差异化卖点,终端产品只能低价竞争; 开发成本高:MCU 调光方案需配套软件开发,元器件数量多,超薄灯具狭小 PCB 难以布线; 性能短板突出:传统调光 IC 静态功耗偏高,电池供电产品续航差,档位逻辑复杂易产生售后退换货;部分芯片调光频闪严重,无法满足护眼灯具要求。 针对以上量产痛点,EC
  • UFS 4.1烧录器协议适配,绕不开的物理层与链路层
    引言 在JEDEC固态技术协会正式发布UFS 4.1规范后,存储原厂的晶圆厂与封装测试产线随之迎来了一场低调但严苛的博弈。对于FT(封装后测试)与产品工程师而言,UFS 4.1带来的翻倍带宽并不只是数据表上的漂亮数字,它意味着产线上的测试信号频率已经跨入全新的高频阶梯。 当高密度的BGA颗粒通过自动化机台成千上万次地压入测试座,很多原厂工程师在验证新一代UFS 4.1样品时,遭遇了底层握手失败、信
  • 博捷芯划片机在 IC 集成电路封装中的应用
    在半导体产业国产替代的浪潮中,IC集成电路封装作为芯片制造的后道核心环节,直接决定芯片的良率、尺寸一致性与终端可靠性,而划片机作为封装环节的关键装备,承担着将整片晶圆精准分割为独立芯片裸片(Die)的核心使命,是衔接晶圆制造与芯片集成的“桥梁”。长期以来,高端划片机市场被日本DISCO等国际巨头垄断,成为制约我国半导体产业链自主可控的关键瓶颈。深耕这一领域的国产企业凭借自主研发突破海外技术壁垒,推
  • NEPCON 2026 展后解读:自动烧录设备核心技术与选型要点
    ——那些客户没问出口的问题,反而最值得回答 2026 年 6 月 2 日至 4 日,第三十四届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2026)在上海世博展览馆举办。本届展会以"电子制造新商机"为主题,汇集超过 960 家参展企业,三天累计吸引近 4.7 万人次专业观众入场。 在电子电路板组装制造展区,HILOMAX(禾洛半导体)以 1F13 展位亮相,集中展示了三款自动化芯
  • 多层板、HDI板与IC载板:针对不同PCB类型的板厚测量怎么做?
    从传统的多层板,到高密度互连(HDI)板,再到尖端封装的集成电路载板(IC Substrate),不同PCB类型对核心物理特性。在现代电子产品向高性能、小型化、高可靠性发展的趋势下,印制电路板(PCB)的形态也日趋复杂,对板厚测量提出了差异化的严苛要求。选择合适的专业测量设备,已不仅是质量控制的一环,更是保障良率、控制成本和实现技术突破的关键。 1. 标准多层板:面积较大,点位多,需要兼顾测量效率
    482
    06/02 14:38
  • 英集芯 INJOINIC IP6525TQ ESOP8 降压 SOC 规格书 佰祥电子
    突破宽压快充设计壁垒!英集芯 IP6525TQ:24W 多协议降压 SOC 的五大核心优势 在车载充电器、快充适配器、智能排插、储能电源等消费电子及车载应用场景中,快充协议不兼容、宽压输入下转换效率低、电源保护机制薄弱、板卡空间利用率低、输出控制灵活性不足等问题,成为快充电源设计的核心痛点。作为设备供电的核心组件,快充降压 SOC 的协议适配能力、能量转换效率、安全可靠性与功能灵活性,直接决定了终
  • 新唐科技携手 Trustonic 强化 NuMicro MA35 系列微处理器安全性
    半导体领先制造商新唐科技携手资安技术先驱 Trustonic,进一步强化新唐高效能微处理器 NuMicro® MA35 系列的安全架构与防护能力。 新唐科技成立于 2008 年,致力于创新半导体之导入,并已发展成为微控制器应用集成电路(IC)、音讯应用 IC 以及云端与运算 IC 领域的领导品牌。 为了强化解决方案安全性,新唐 NuMicro MA35 系列微处理器内建的 Trusted Secu
    新唐科技携手 Trustonic 强化 NuMicro MA35 系列微处理器安全性
  • 了解安全事项应用笔记——第三部分:引脚FMEDA
    作者:Bryan Angelo Borres,高级产品应用工程师 摘要 本文旨在深入探讨IC引脚失效模式和影响分析(FMEA)的重要性,并结合ADI公司的安全事项应用笔记,说明FMEA在功能安全标准(如IEC 61508和ISO 13849)合规过程中的实践意义。功能安全标准包含规范性和参考性两类条款,规定了系统集成商在进行技术安全分析时需考虑的集成电路(IC)和印刷电路板(PCB)潜在失效情况。
    855
    03/11 11:06
    了解安全事项应用笔记——第三部分:引脚FMEDA
  • 烧录芯片总失败?五大常见错误与解决方法
    产线突然红灯报警,良率数据直接跳水。跑过去一看,又是“Verify Error”(校验错误)。这种场景,估计每个在产线上蹲过的工程师都不陌生。最搞心态的是,你把芯片拿下来换个座子重新烧,它居然又好了。这种故障,往往让人排查得怀疑人生。 烧录失败,很少是因为芯片本身坏了,多半是过程中的某个环节没憋住气。扒开那些五花八门的报错代码,核心问题其实就那么几类。这里总结了五个最容易踩的坑,以及怎么填。 第一
    1652
    02/24 08:48
  • 受AI相关功率需求增长与大厂减产推动,晶圆厂正酝酿调涨八英寸代工价格
    近期八英寸晶圆供需格局出现变化:在TSMC、Samsung两大厂逐步减产的背景下,AI相关Power IC需求稳健成长,加上消费产品担忧下半年IC成本提高、产能遭排挤而提前备货,除了中国大陆晶圆厂八英寸产能利用率自2025年已先回升至高水位,其他区域业者也已接获客户上修2026年订单,产能利用率同样上调,代工厂因此积极酝酿涨价。 在供给方面,TSMC已于2025年正式开始逐步减少八英寸产能,目标于
    1167
    01/13 14:30
    受AI相关功率需求增长与大厂减产推动,晶圆厂正酝酿调涨八英寸代工价格
  • L99DZ300GTR 赋能汽车氛围灯:恒流驱动与稳定控制要点
    瑞航达科技作为一家深耕电子领域多年的企业,见证了车载氛围灯从高端车型专属配置到如今普及化的发展历程。其中,恒流驱动与稳定控制技术是决定氛围灯品质的关键因素。今天,瑞航达科技想和大家聊聊ST意法半导体最新推出的L99DZ300GTR这款门控芯片在氛围灯应用中的技术优势。 恒流驱动技术的核心价值 在汽车氛围灯系统中,LED的亮度一致性和颜色稳定性直接影响用户体验。L99DZ300GTR集成了10路高边
  • 国产HDMI、VGA转换芯片纳祥科技NX3303X,外围元器件少,可替代MX9291
    纳祥科技NX3303X 是一款用于将 HDMI/DVI 转换为 VGA的高性能芯片,它支持 1920x1080 (1080p 全高清)、720p 和 1920x1200,凭借内置音频DAC、LDO 、HDCP引擎,提供了一种经济高效的解决方案,简化了模块设计,节省了产品成本。 在性能上,NX3303X可国产替代CS5213、AG6201、MX9291。 (一)NX3303X主要特性 NX3303X
  • MPS 人形机器人解决方案 “芯片+算法+系统”三位一体的创新驱控
    10月15日,MPS人形机器人解决方案发布会在上海顺利举办。MPS模拟产品线的总监瞿松带大家纵览人形机器人从技术萌芽到智能革命的演进历程,深度剖析当前机器人应用面临的动态平衡、环境感知与实时决策、能耗与制造成本等核心挑战,同时揭晓了MPS针对人形机器人应用难题推出的高性能电机驱动、高精度传感器、驱控一体式电机等多款新产品,并详细解析产品特性与技术优势。 人形机器人的发展现状 21世纪以来,人形机器
    MPS 人形机器人解决方案 “芯片+算法+系统”三位一体的创新驱控
  • Analog Devices发布ADI Power Studio和网页端新工具
    /美通社/ -- 全球领先的半导体公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布推出综合性产品系列ADI Power Studio,可实现先进的建模、元件推荐、效率分析与仿真功能。此外,ADI还发布了Power Studio产品系列中具备现代化用户体验的两款网页端新工具(ADI Power Studio Planner和ADI Power Studio Designe
  • Melexis推出首款双输入电感式传感器,服务未来汽车电子系统
    全球微电子工程公司Melexis宣布,推出MLX90514双输入电感传感器芯片(IC)。这款新型器件可同时处理两组线圈的信号,并在片上计算差分角度或游标角度。它专为下一代汽车应用设计,尤其适用于转向扭矩反馈、转向角度感测或转向齿条电机控制(包括线控转向实现)等系统。 当前,汽车行业正经历由电气化、自动驾驶和高级驾驶辅助系统(ADAS)共同驱动的重大变革。这些发展趋势使得车辆控制系统的复杂性大幅提升
    1016
    2025/10/10
    Melexis推出首款双输入电感式传感器,服务未来汽车电子系统
  • 晶振为什么要紧靠着IC
    晶振是通过电激励来产生固定频率的机械振动,而振动又会产生电流反馈给电路,电路接到反馈后进行信号放大,再次用放大的电信号来激励晶振机械振动,晶振再将振动产生的电流反馈给电路,如此这般。当电路中的激励电信号和晶振的标称频率相同时,电路就能输出信号强大,频率稳定的正弦波。整形电路再将正弦波变成方波送到数字电路中供其使用。 问题在于晶振的输出能力有限,它仅仅输出以毫瓦为单位的电能量。在IC(集成电路)内部
    544
    2025/08/27
  • 上海智浦欣 CS57066C(4.5V-24V 输入 36V 输出)DC-DC 升压 IC,助力多
    上海智浦欣微电子推出的 CS57066C DC-DC 升压 IC,以宽电压范围、高集成保护及成本优化设计,成为 PC、汽车、电池供电设备等场景的电源解决方案优选,为工程师提供高效且可靠的设计支持。 核心参数与成本优势: 简化设计,降低损耗CS57066C 输入电压覆盖 4.5V-24V,输出电压最高可达 36V,增加简单外围元件即可实现单节锂电池输入应用,适配 5V、12V、24V DC 总线电源
    2154
    2025/08/27

正在努力加载...