ICCAD_ICCAD是什么意思

台积电看到的半导体未来蓝图：AI驱动万亿美元市场，三大技术支柱引领变革

在全球人工智能浪潮以排山倒海之势重塑各行各业之际，作为数字世界基石的半导体产业，正站在一个前所未有的爆发临界点上。近日，台积电（中国）总经理罗镇球先生在ICCAD Expo 2025上分享了台积电对半导体产业发展趋势的深刻理解和洞察，并首次系统性阐述了台积电为迎接“AI时代”所构建的“云-管-端”全栈技术战略。他指出，“由AI驱动的算力革命正推动半导体产值将在2030年轻松突破万亿美元大关，而台

高扬

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12/22 14:55

AI 台积电

安谋科技Arm China：打造“AI Arm China”新引擎，赋能本土AI芯片生态

AI芯片作为智能时代的算力基石，正迎来前所未有的发展机遇与挑战。据IDC等机构预测，到2025年，全球AI芯片市场规模将突破1000亿美元，年复合增长率保持在25%以上。与此同时，中国AI芯片市场在国家政策支持和应用需求双重驱动下，预计将在2027年达到约3000亿元人民币规模，成为全球最具活力的AI算力市场之一。技术演进层面，AI芯片正沿着三条主线同步发展：云端训练芯片持续追求更高算力密度，推

高扬

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12/05 08:59

AI Arm

SmartDV亮相ICCAD-Expo 2025，助力中国集成电路产业高质量升级

2025年11月20日-21日，“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）”在成都·中国西部国际博览城圆满落幕。这场汇聚2000余家国内外集成电路企业、300余家产业链上下游展商，逾6000位行业有关主管领导、知名专家与业界代表等嘉宾的行业盛会，成为洞察产业趋势、共探创新路径的核心平台。全球领先的半导体设计IP与验证IP提供商Smart

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12/03 11:26

SoC ICCAD

SmartDV亮相ICCAD-Expo 2025，助力中国集成电路产业高质量升级

硅芯科技：定义"EDA+"新范式，破局先进封装设计"无人区"

在全球人工智能算力需求爆发式增长的推动下，半导体产业正经历一场由先进封装技术引领的深刻变革。随着摩尔定律逼近物理极限，单纯依靠制程微缩已难以满足高性能计算对集成度与能效的日益提升的要求。2.5D/3D等先进封装技术，通过将多个芯片在三维空间内进行异构集成，成为延续算力增长曲线、破解“内存墙”与“功耗墙”的关键路径，被誉为“后摩尔时代”的核心引擎。据Yole Group等机构预测，全球先进封装市场

高扬

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12/01 10:55

AI eda

以自主互联与验证平台，加速中国智算“超节点”时代到来

在全球人工智能算力竞赛持续白热化的今天，中国智算芯片产业正面临着一个严峻的现实：在单一芯片的工艺、算力密度和内存带宽等关键指标上，与国际顶尖水平存在代差。与此同时，一条突围路径正变得清晰——通过系统级的创新，将数百甚至数千颗芯片高效互联，形成一个强大的“超节点”算力集群，从而在系统级性能上实现反超。在这一历史性的产业转折点上，合见工软以其前瞻性的布局，推出了覆盖从IP到验证的全栈式智算互联垂直解

高扬

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11/27 13:13

GPU 智算中心

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