以自主互联与验证平台，加速中国智算“超节点”时代到来

在全球人工智能算力竞赛持续白热化的今天，中国智算芯片产业正面临着一个严峻的现实：在单一芯片的工艺、算力密度和内存带宽等关键指标上，与国际顶尖水平存在代差。与此同时，一条突围路径正变得清晰——通过系统级的创新，将数百甚至数千颗芯片高效互联，形成一个强大的“超节点”算力集群，从而在系统级性能上实现反超。

在这一历史性的产业转折点上，合见工软以其前瞻性的布局，推出了覆盖从IP到验证的全栈式智算互联垂直解决方案，希望借此成为助力中国AI芯片企业穿越迷雾、加速千卡级超节点面世的关键力量。

系统级破局：超节点互联成中国智算胜负手

“中国的智算芯片怎么能在国际上有更好的竞争力？”近日，在成都举办的ICCAD Expo 2025的主题分享环节，合见工软副总裁杨凯在演讲开篇便直指核心困境。他坦言，在工艺制程、单芯片算力、内存带宽等“单点”技术上，国内芯片确实面临挑战。例如，国内芯片算力目前不到800T，而海外已达2.5P（2500T）；在Scale-up带宽上，也只有海外芯片的40%。

合见工软副总裁杨凯

当然，我们看到破局点已然出现。杨凯以华为发布的CloudMatrix 384产品为例指出，通过更大规模的集群互联技术，让384个GPU像一个GPU一样工作，其系统算力达到了北美芯片的1.7倍，内存容量是其3.6倍。“经过系统组网，我们算力完全有能力做到世界最领先水平。”这标志着，中国智算产业的竞争正从“单芯片厮杀”迈向“系统级组网”的新维度。

合见工软预判，中国智算芯片在明年将迈入全面的“超节点时代”。所谓的超节点互联，即通过先进的网络协议和交换技术，将上百、上千张计算卡连接成一个统一的算力池，使其对外表现为一台拥有超强算力的“虚拟计算机”。

挑战丛生：协议纷争与“盲测”风险

通向超节点的道路并非坦途。杨凯的演讲以及合见工软副总裁吴晓忠在后续的媒体采访中详细剖析了摆在芯片设计公司面前的几座大山。

首要挑战是超节点互联协议的“战国时代”。“协议太多了，每个月出一个，大家觉得光学习都学习不过来。”杨凯表示，从NvLink、UB Link到SUE、UALink等，层出不穷且互不兼容的协议让芯片设计企业无所适从。

更深层的风险在于“盲测”。吴晓忠解释，“一个算力芯片要和一个交换芯片在新的协议下做互联。如果不能保证互联互通，投完片回来发现有问题，这个芯片就完全损失掉了。”在设计阶段，如何确保自家的AI/GPU芯片能与未来市场上各种采用新协议的交换机成功对接，成了所有客户最担忧的问题。此外，组网设计极其复杂，而传统的原型验证系统很难支撑上千卡规模的系统级验证。

合见工软副总裁吴晓忠

合见工软给出的解决方案：一站式垂直解决方案构筑信任基石

面对这些系统级挑战，合见工软祭出了其核心武器——一站式的智算互联垂直解决方案，旨在为客户扫清从IP设计到系统验证的所有障碍。

一站式的智算互联垂直解决方案

自主IP协议栈：打破互联壁垒。合见工软已开发并量产了支持内存语义和消息语义操作的超节点互联IP。杨凯特别介绍了其SUE协议IP栈，在7nm工艺下，面积可优化至0.76平方毫米，延迟可低至130多纳秒，性能和面积指标均达到业界领先水平。目前，该系列IP已被超过10家AI/GPU厂商采用，并有客户成功投片。

组网验证平台：在设计阶段“预演”千卡互联。这是合见工软解决方案中最具颠覆性的一环，允许客户在设计阶段，就将自家的GPU原型系统与真实的51.2T交换机直接对接测试。

“它的重要特点是可以用我们的测试套件，对接真实的51.2T交换机。”杨凯介绍。该平台不仅能模拟全速流量，还能主动注入错误、模拟光纤闪断等异常情况，全面评估系统的可靠性与稳定性。这意味着，芯片流片前，其在大规模组网中的表现已得到充分验证，极大降低了投资风险。

全链条EDA与IP生态支持。合见工软的支撑体系远不止于此。其数字EDA工具（如数字仿真器UVS）、硬件验证平台（累计出货超1000台）以及UCIe、HBM等高性能接口IP，共同构成了一个完整的生态。

市场验证与未来展望：助力2026年成国产智算爆发年

市场的信任是对技术最好的认可。杨凯透露，合见工软的方案已赢得市场头部玩家的青睐：在2024年Q4，国内首个大型GPU公司使用其200G RDMA+PAXI IP的GPU芯片已成功回片；预计今年将有超过10家客户使用其SUE协议栈IP，其中包含了国内最大的三家互联网相关芯片厂商。

对于国产EDA如何从“可用”到“好用”并被高端芯片设计大规模信任，吴晓忠分享了其洞察，“信任最大的一个关键点是能不能够被客户大量的使用和迭代。”他以获奖的数字仿真器UVS为例，其在客户侧经历了“50多个项目，200多万个测试场景用例”的严苛打磨。他认为，国产EDA必须产品过硬，并能精准切入像“超节点”这样的本土产业痛点，才能在未来“大浪淘沙”的整合中立于不败之地。

展望未来，合见工软正与集成电路设计产业共同努力，目标明确——“让2026年成为国内智算芯片的爆发时刻”。