ICCAD

• 台积电看到的半导体未来蓝图：AI驱动万亿美元市场，三大技术支柱引领变革

  在全球人工智能浪潮以排山倒海之势重塑各行各业之际，作为数字世界基石的半导体产业，正站在一个前所未有的爆发临界点上。 近日，台积电（中国）总经理罗镇球先生在ICCAD Expo 2025上分享了台积电对半导体产业发展趋势的深刻理解和洞察，并首次系统性阐述了台积电为迎接“AI时代”所构建的“云-管-端”全栈技术战略。他指出，“由AI驱动的算力革命正推动半导体产值将在2030年轻松突破万亿美元大关，而台

  高扬

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  2025/12/22

  AI 台积电

  
• 安谋科技Arm China：打造“AI Arm China”新引擎，赋能本土AI芯片生态

  AI芯片作为智能时代的算力基石，正迎来前所未有的发展机遇与挑战。据IDC等机构预测，到2025年，全球AI芯片市场规模将突破1000亿美元，年复合增长率保持在25%以上。与此同时，中国AI芯片市场在国家政策支持和应用需求双重驱动下，预计将在2027年达到约3000亿元人民币规模，成为全球最具活力的AI算力市场之一。 技术演进层面，AI芯片正沿着三条主线同步发展：云端训练芯片持续追求更高算力密度，推

  高扬

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  2025/12/05

  AI Arm

  
• SmartDV亮相ICCAD-Expo 2025，助力中国集成电路产业高质量升级

  2025年11月20日-21日，“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）”在成都·中国西部国际博览城圆满落幕。这场汇聚2000余家国内外集成电路企业、300余家产业链上下游展商，逾6000位行业有关主管领导、知名专家与业界代表等嘉宾的行业盛会，成为洞察产业趋势、共探创新路径的核心平台。全球领先的半导体设计IP与验证IP提供商Smart

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  2025/12/03

  SoC 智能设备

  
• 硅芯科技：定义"EDA+"新范式，破局先进封装设计"无人区"

  在全球人工智能算力需求爆发式增长的推动下，半导体产业正经历一场由先进封装技术引领的深刻变革。随着摩尔定律逼近物理极限，单纯依靠制程微缩已难以满足高性能计算对集成度与能效的日益提升的要求。2.5D/3D等先进封装技术，通过将多个芯片在三维空间内进行异构集成，成为延续算力增长曲线、破解“内存墙”与“功耗墙”的关键路径，被誉为“后摩尔时代”的核心引擎。 据Yole Group等机构预测，全球先进封装市场

  高扬

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  2025/12/01

  AI eda

  
• 以自主互联与验证平台，加速中国智算“超节点”时代到来

  在全球人工智能算力竞赛持续白热化的今天，中国智算芯片产业正面临着一个严峻的现实：在单一芯片的工艺、算力密度和内存带宽等关键指标上，与国际顶尖水平存在代差。与此同时，一条突围路径正变得清晰——通过系统级的创新，将数百甚至数千颗芯片高效互联，形成一个强大的“超节点”算力集群，从而在系统级性能上实现反超。 在这一历史性的产业转折点上，合见工软以其前瞻性的布局，推出了覆盖从IP到验证的全栈式智算互联垂直解

  高扬

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  2025/11/27

  GPU 智算中心

  
• 芯原戴伟民： 端侧AI战局开启，以开放硬件与极致能效务实进取

  在全球科技界为“超智能”的降临而兴奋与焦虑交织之时，在中国“百模大战”的硝烟逐渐散去之际，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士以其一贯的冷静与前瞻性，为业界指出了另一条通往未来的路径，即端侧AI。 芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士 近日在成都举办的ICCAD Expo 2025上，戴伟民深入剖析了AI发展的现状与未来，系统性地阐述了芯原围绕AI、Chiplet 与RISC-V 构建的差异化

  高扬

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  2025/11/27

  RISC-V NPU

  
• 迎接“系统级”挑战：西门子EDA“全面数字孪生”的解题思路

  当人工智能的浪潮以前所未有的速度重塑世界，当“软件定义一切”从口号变为现实，作为所有数字产品核心的芯片，正面临着前所未有的需求压力与设计困境。近日在成都举办的ICCAD Expo 2025期间，西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳向业界抛出了一个既充满期待又引人深思的问题：“Are We Ready？” 西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳 答案或许就藏在他所阐述的，一条以 “全面数字孪生

  高扬

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  2025/11/27

  AI 数字孪生

  
• 开放创芯，成就未来——ICCAD-Expo 2025成功举办！

  11月20日至21日，由成都高新发展股份有限公司、芯脉通会展策划（上海）有限公司、成都市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、成都国家芯火双创基地共同主办，成都海光集成电路设计有限公司、成都华微电子科技股份有限公司支持的“2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会”（简称ICCAD-Expo 2025）在成都中国西部国际博览城成功举办。 本届大会以“开放创芯，成就未来”为主题

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  2025/11/25

  eda ICCAD

  
• 倒计时3天丨魏少军教授主旨报告主题、数据出炉！

  一场盛会，解读全年IC产业脉络。 一个平台，链接上下游核心技术。 一众大咖，分享最前沿热点趋势。 2025成都ICCAD-Expo，你来了吗？ ICCAD-Expo 2025（三十一届集成电路设计业展览会）将于2025年11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城举行。 作为中国集成电路设计行业的年度盛会，本届展会聚焦产业最新动态、技术趋势与资源对接，是广大半导体人获取权威行业数据与技术方向不可

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  2025/11/17

  集成电路 ICCAD

  
• “三高”并举，ICCAD Expo 2025值得期待！

  一年一度的集成电路设计行业盛会 2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025） 即将拉开帷幕！ 本届展会不仅将全面展示IC产业的最新成果， 更是有着 展商级别高 嘉宾级别高 观众级别高 “三高”特质！ 旨在打造一个真正属于行业精英的交流、采购与合作平台。 无论您是寻求前沿技术的专业观众 还是意在拓展市场的实力展商 ICCAD-Expo 2025都将

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  2025/10/16

  ic设计 ICCAD

  
• 仰望“芯”空 · 脚踏实地 | Samtec参与ICCAD回顾总结

  【序言】“在浩瀚的科技宇宙中，半导体行业无疑是那颗最为璀璨的星辰，引领着信息技术革命的浪潮。作为这一领域的坚实后盾，连接器技术同样扮演着至关重要的角色。Samtec正以仰望星空的情怀和脚踏实地的精神，全方位支持半导体行业的发展，为技术的创新和进步贡献着自己的力量。”—— 2024 ICCAD参与有感去年的12月11日至12日，备受瞩目的“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业

  Samtec中国

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  2025/01/13

  半导体 芯片

  
• ICCAD2024：中国芯片设计业现状、挑战与展望

  作为中国芯片设计行业的年度会议，ICCAD（中国集成电路设计业年会）已经成为芯片从业者一年一度欢聚一堂的节日。纵然市场状况复杂艰难，但上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）上还是人头攒动，大家听报告、会朋友、谈合作，在市场寒冬里更要多交流、多沟通、多尝试，闭门造车是不可能走出困境的。

  TechSugar

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  2025/01/03

  AI 芯片设计

  
• ICCAD 2024新趋势：IP企业携手为汽车和桌面等热点应用打造联合IP解决方案

  作者：Imagination Technologies 2024年12月11日-12日，“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（ICCAD 2024）”在上海圆满落幕，本届大会参与人数超过了7000人，为历届ICCAD大会之最，再次彰显了我国集成电路设计产业的蓬勃发展态势和长三角地区的产业高度聚集。在本届大会上，国内外硅知识产权（IP）提供商十分活跃，与IP直接相关的分论

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  2024/12/17

  ADAS Imagination

  
• 获批“集成电路科学与工程”一级学科点的机构论文统计（IEDM、ISSCC、ISPSD、ICCAD等）

  芯思想统计了自1979年以来，中国内地机构在IEDM、ISSCC、ISPSD、DAC、ICCAD、JSSC等五大行业顶会和一个顶刊上的论文发表情况。IEDM（International Electron Devices Meeting，国际电子器件会议）是IEEE旗下的王牌会议之一，被认为是器件领域的“世界奥林匹克大会”。自1955年举办以来，IEDM见证了人类从电子管到晶体管一直到超大规模集成电路和纳电子器件的半个世纪发展历史。

  赵元闯

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  2024/12/15

  ICCAD ISSCC
• M31全系列车用硅智财解决方案亮相ICCAD 点亮未来车用芯片发展

  全球领先的硅智财供应商円星科技 (M31 Technology，以下简称M31) 于2024中国集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）亮相，本次ICCAD 30周年大会中，M31推出全系列车用硅智财解决方案，因应新能源汽车带动的汽车芯片需求增长趋势，进一步推动高端车用芯片的发展。

  电子科技世界

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  2024/12/14

  汽车芯片 ICCAD
• 魏少军ICCAD演讲：痛批中国芯片设计业“内卷”乱象

  12月11日报道，在ICCAD-Expo 2024上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授作了题为《中国芯片设计业要自强不息》的主旨报告。魏少军教授在报告中言辞犀利，发人深省，除了密集分享2024年芯片设计业的具体数据信息外，还对发展现状和未来方向进行了很多极具参考性的思考。

  芯东西

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  2024/12/11

  芯片设计 ICCAD

  
• 亮点抢先看！Socionext 携多款创新方案亮相ICCAD2024

  作为中国半导体最具影响力的行业盛会之一，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（ICCAD 2024）将于2024年12月11日至12日在上海世博展览馆盛大开幕。Socionext作为SoC设计与应用技术领导厂商，将携其在定制芯片、汽车、IoT领域解决方案亮相本次活动，引领芯片设计产业进入下一个全新数智时代。 2024年12月11日-12日 上海世博展览馆 展位号：K01-

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  2024/12/05

  传感器 半导体制造

  
• 村田中国首次亮相ICCAD 2024，以高性能集成元件共筑AI未来

  上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（以下简称ICCAD 2024）将于2024年12月11-12日在上海世博展览馆隆重召开。全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）携包括集成元器件在内的各类小型化高品质产品首次亮相大会。以“创新集成，助力智造新发展”为主题，围绕高性能AI的未来发展，村田将在活动现场同行业伙伴共话行业热点与趋势。现场村田工程师还将带来主

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  2024/12/05

  mems 村田
• 倒计时一周！200位演讲嘉宾，近万名IC业界精英人士，300+展商亮相2万平米专业展会！

  集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）从最早的ICCAD联谊会，已发展成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会，往届大会收获了产业链上下游企业的认可和喜爱，受到了各地方政府和权威机构的支持，也深受集成电路产业人士的信任。 今年正值ICCAD-Expo 30周年，我们选择再度牵手上海。12月11-12日，“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo

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  2024/12/05

  ic设计 ICCAD

  
• 一场IC设计业盛宴！10场论坛 200位演讲嘉宾，300+展商亮相2万平米专业展会！

  集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）从最早的ICCAD联谊会，已发展成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会，往届大会收获了产业链上下游企业的认可和喜爱，受到了各地方政府和权威机构的支持，也深受集成电路产业人士的信任。 今年正值ICCAD-Expo 30周年，我们选择再度牵手上海。12月11-12日，“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo

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  750

  2024/11/21

  台积电 集成电路产业

  

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