扫码加入

SiC芯片

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
  • 3个8英寸SiC项目迎来新进展
    博世、浙江晶瑞、香港微电子研发院在8英寸SiC产线建设上取得新进展:博世计划2026年年中大规模生产8英寸SiC芯片;浙江晶瑞马来西亚工厂主体结构封顶,一期产能达24万片;香港微电子研发院8英寸SiC/GaN中试线年内投运,投资额超23亿元。
    3个8英寸SiC项目迎来新进展
  • 士兰微:8吋SiC芯片项目一期通线,年产能42万片
    士兰微电子成功开通8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线,并启动12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线,预计年产24万片12吋高端模拟电路芯片。项目计划总投资120亿元,一期投资70亿元,达产后年产能42万片8英寸碳化硅芯片,将成为全球规模领先的8英寸碳化硅功率器件产线。
  • 新增4个SiC项目动态,最高投资达10亿元
    国联万众8英寸SiC芯片与模块产线量产,产能预计可达5000片/月;北一半导体三期项目投产,完善产品架构;AI服务器电源碳化硅模块总部项目落户杭州,投资额达10亿元。这些项目有望加速国内SiC产业在车规、能源、算力基建等领域的国产化进程。
    新增4个SiC项目动态,最高投资达10亿元
  • 比亚迪:SiC芯片项目已验收,年产能24万片
    宁波比亚迪半导体有限公司的新型功率半导体芯片产业化及升级项目通过竣工环境保护验收,具备年产24万片SiC芯片及其他产品的产能。项目总投资约7.44亿元,改造原有生产线并新增设备,目前已进入调试阶段。比亚迪半导体通过投资合作和自主研发,全面覆盖SiC产业链,从衬底到模块均有布局,加速SiC芯片在新能源汽车的应用。
    比亚迪:SiC芯片项目已验收,年产能24万片
  • 三安×理想:SiC芯片上车!
    11月27日,湖南三安半导体有限责任公司(以下简称“湖南三安”)在长沙隆重举行以《全“芯”力量,共赴理想》为主题的三安碳化硅芯片上车仪式。此次活动不仅见证了湖南三安车规级碳化硅芯片在性能、可靠性与批量交付能力上获得市场顶尖客户的全面认可,也标志着双方自2022年合作以来,战略协同已结出丰硕成果,正式进入新阶段。
    三安×理想:SiC芯片上车!