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又推5款SiC车型!比亚迪、上汽、北汽、奇瑞、吉利势头强劲
上周,“行家说三代半”剖析了小米汽车的SiC芯片用量和技术路线,最近,比亚迪、上汽、北汽、奇瑞、吉利5家车企的新SiC车型也相继曝光:腾势N7:采用全栈800V碳化硅高压平台,零百加速最快为3.9秒;智己L6:搭载准900V碳化硅电机,零百加速最快为2.74秒;阿尔法S5:采用全域800V高压架构和碳化硅电驱系统;新款智界S7:全系或搭载800V高压碳化硅平台;银河E5:或将搭载800V闪充+碳化硅电驱配置。
行家说三代半
1340
04/10 08:54
SiC
碳化硅
2023年第四季电动车逆变器装机量达714万套,纯电动车为最大需求出海口
2023年第四季全球电动车逆变器装机量达714万套,相较2023年第三季639万套,季增约12%,主因是去年第四季电动车季单季销量较第三季成长。其中,逆变器市场主要的推动力来自于纯电动车(BEV)。 TrendForce集邦咨询表示,以去年第四季装机量来看,纯电动车的逆变器占整体电动车(包含油电混合动力车HEV、纯电动车BEV、插电混合式电动车PHEV、氢燃料电池车FCV)逆变器总装机量约53%。
与非网编辑
1261
03/21 18:00
逆变器
电动车
SiC是如何“拯救”降价车企的?
进入2024年,10多家车企纷纷宣布降价。车企给供应商的降价压力更大,普遍要求降价20%,过去一般是每年降3%-5%。有观点认为,车市降价是由于新技术带来的成本下降,但从大背景来看,2月销量下滑,或是更多企业加入价格战的不得已选择。但从另一个角度来看,成本的下降确实会缓解降价的压力,SiC(碳化硅)会不会是出路呢?
半导体产业纵横
2870
03/21 09:36
SiC
碳化硅
车规SiC需求持续增长,这家车企再签供应商
据“行家说三代半”不完全统计,2024年Q1,合计涌现了4起车规级SiC合作,昨天,又有2家企业宣布达成了车规级SiC芯片合作,详情请往下看。3月11日,芯动半导体官微宣布,他们于3月8日与意法半导体签署战略合作协议,双方将就SiC芯片业务展开合作。
行家说三代半
1419
03/13 09:10
SiC芯片
车规级SiC
第三代半导体项目遍地开花
近日,多个第三代半导体项目迎来最新进展。其中,重投天科第三代半导体项目、山东菏泽砷化镓半导体晶片项目投资资金超30亿。
全球半导体观察
2284
03/04 15:50
第三代半导体
砷化镓
新增6个SiC项目进展:芯片、模块、封装等
近日,国内新增6个SiC项目动态:● 芯干线:SiC项目拟购设备近160台,规划产能100万颗/年;● 谱析光晶:SiC芯片项目总投资1亿,预计年产值2亿元;● 智程半导体:半导体用新工厂正式开业,达产后年产值或超15亿元;● 大族半导体:激光切割项目投资1.3亿,规划产能15万片/年;● 云岭半导体:SiC研磨液项目投资0.5亿,预计年产能为600吨;● 沉积半导体:SiC、TaC涂层项目投资0.5亿,预计年产能为1.92万件。
行家说三代半
2628
02/28 08:44
SiC
碳化硅
又一家SiC芯片厂商拟A股IPO!
近日,证监会披露了关于江苏芯长征微电子集团股份有限公司(以下简称芯长征)首次公开发行股票并上市辅导备案报告(以下简称报告)。报告显示,中金公司已受聘担任芯长征首次公开发行股票并上市的辅导机构,并已于2024年1月22日签订《辅导协议》。
化合物半导体市场
1684
02/23 08:53
IPO
SiC芯片
供应比亚迪、理想!2家碳化硅企业获得主驱订单
碳化硅企业与车企进一步加深合作:● 安森美:与理想汽车成功续签长期供货协议,提供EliteSiC 1200V裸芯片;● 芯联集成:向比亚迪代工主驱级SiC芯片;
行家说三代半
1087
01/10 09:03
SiC
碳化硅
理想开招芯片人才!5个岗位,申请者已超170人
理想也要造芯片了!最新消息,理想在新加坡成立办公室,开招芯片人才,目前开招的5个岗位,申请人数已经超过170人。另外,理想自研智能驾驶芯片、车规级MCU的进度也都在推进中。账上趴着880多亿的理想,开始把钱转化为人才和技术护城河。
智能车参考
2312
2023/11/22
芯片工程师
SiC芯片
车规模块系列(三):特斯拉TPAK系列
相比于前两篇聊到的半桥DCM系列和三相全桥HPD模块,今天我们要聊的TPAK(Tesla Pack)封装,更像是单管,由特斯拉于2018年发布的Model3/Y率先采用,也是率先在新能源汽车电驱采用全SiC的解决方案,24-in-1的结构,每个桥臂上下桥由4个TPAK并联而成。而今,市面上很多厂家也相继推出了TPAK封装产品,亦是一种学习的力量,今天我们就来聊聊TPAK。
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2023/09/18
封装
SiC芯片
Bosch为什么要在美国生产SiC?
上周,Bosch宣布计划收购美国芯片制造商TSI Semiconductors在加州Roseville的资产。这项交易将把目前提供全系列逻辑CMOS工艺技术的TSI设施转变为Bosch的美国制造基地。从2026年开始,Bosch将在这里生产基于200㎜晶圆的SiC芯片。
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2023/05/09
SiC芯片
SiC技术
10亿加码SiC!扬杰科技拟建6英寸晶圆产线
2015年,扬杰科技进入第三代半导体领域,并逐步组建了相关设计、测试、工艺等人才,现已形成了多项专利等知识产权。入局那一年,扬杰科技便启动1.5亿元募资,用于建设SiC芯片、器件研发及产业化建设项目。目前,扬杰科技已开发并向市场推出SiC模块及 650V/1200V SiC SBD系列产品;SiC MOSFET产品则已取得关键性进展。后续,扬杰科技拟进一步布局 6-8 英寸碳化硅芯片生产线建设。
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第三代半导体
SiC芯片
功率半导体的“国产替代”春天,能否如约而至?
张老先生多次强调,希望大家支持第三代半导体,支持功率半导体的发展。
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