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  • 国产Sub-GHz SoC芯片,如何破解物联网设备的通信痛点?
    在“万物互联”向“万物智联”持续演进的产业进程下,低功耗广域网(Low Power Wide Area Network,LPWAN)是支撑海量物联网终端实现规模化无线接入的关键技术方案;其不仅需要具备广覆盖、强链路的通信能力,更要兼顾终端集成度、业务响应时效与整体部署成本等工程落地要素。 在此背景下,作为专为IoT终端进行无线交互而设计的单芯通信解决方案——Sub-GHz SoC通过将射频信号收发
    国产Sub-GHz SoC芯片,如何破解物联网设备的通信痛点?
  • 如何善用Sub-GHz射频芯片,打造低功耗、高稳定的IoT通信网络?
    Sub-GHz射频芯片作为核心载体,助力智慧城市、工业物联等场景的高效通信。
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  • Sub-GHz SoC模块,免射频调试,可直接量产的标准化核心单元
    在物联网行业中,无线通信能力是设备间实现互联互通的底层基础。从智能电表、城市照明、工业传感网络到配电自动化领域,大量设备都需要具备低功耗、稳定、可靠的数据传输能力。 然而,随着设备接入规模的持续扩大——如何在保证通信稳定性的同时,实现更大范围覆盖、更高网络容量,并尽可能降低系统部署与维护成本,已成为无线网络系统中亟待解决的关键难题。 在众多无线通信协议中,Wi-SUN(Wireless Smart
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  • 华普微,邀您共赴2025年韩国AIoT国际展览会
    11月26日至11月28日,由韩国科学技术信息通信部(Ministry of Science and ICT)主办,韩国智能物联网协会(Intelligent IoT Association)和韩国会展有限公司(K. Fairs, Ltd.)承办,韩国国内唯一的智能物联网专业展览会——2025韩国AIoT国际展览会(AloT Korea Exhibition 2025)将在首尔COEX会议中心3楼
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  • Sub-GHz射频收发芯片,物联网行业中的“通信基座”
    在低功耗无线交互技术快速发展的今天,海量的传感器、执行器正不断被部署在家庭、农庄、工厂和城市的各个角落,它们作为监测环境的“感知神经”与响应决策的“执行单元”,正在加速突破现实世界与数字世界的融合边界,推动物联网从“概念落地”走向“深度赋能”,是万物互联时代下不可或缺的基础设施。 图源:IoT ANALYTICS 据全球物联网市场调研机构IoT Analytics数据显示,2025年全球物联网设备
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